ГОСТ Р 50.05.06-2018 Система оценки соответствия в области использования атомной энергии. Оценка соответствия в форме контроля. Унифицированные методики. Магнитопорошковый контроль

     7 Проведение магнитопорошкового контроля

7.1 Подготовка к контролю

7.1.1 Перед проведением МПК необходимо:

- подготовить поверхность и оценить ее пригодность к контролю;

- проверить работоспособность дефектоскопа;

- проверить качество дефектоскопических материалов.

7.1.2 Поверхность, подлежащая контролю, должна быть очищена от шлака, окалины и других загрязнений, мешающих проведению МПК. При этом ширина контролируемой зоны сварных соединений принимается согласно требованиям федеральных норм и правил в области использования атомной энергии, устанавливающих правила контроля основного металла, сварных соединений и наплавленных покрытий при эксплуатации оборудования, трубопроводов и других элементов АС, а также правила контроля металла оборудования и трубопроводов АЭУ при изготовлении и монтаже.

7.1.3 Выявленные при визуальном осмотре несплошности должны быть устранены до проведения МПК. Шероховатость контролируемой поверхности должна соответствовать значениям, указанным в таблице 1.

7.1.4 Подготовка поверхности и устранение дефектов по 8.1.2 и 8.1.3 в обязанности контролеров не входят.

7.1.5 МПК допускается проводить на объектах после нанесения немагнитного покрытия (например, оксидирования, цинкования, хромирования, кадмирования, окраски), если толщина покрытия не превышает 20 мкм. При этом толщина покрытия измеряется любым измерителем толщины покрытий требуемого диапазона, с погрешностью не более 2,5 мкм.

7.1.6 Поверхность, подлежащая контролю и имеющая следы масла или жирсодержащих суспензий, обезжиривается, если контроль проводят с использованием водной магнитной суспензии, и дополнительно просушивается, если контроль проводят сухим способом. При необходимости (например, для объекта контроля с темной поверхностью) наносят контрастное покрытие толщиной не более 20 мкм.

7.1.7 Проверку работоспособности дефектоскопов и качества дефектоскопических материалов осуществляют перед началом смены с помощью измерителей напряженности поля и (или) тока, контрольных образцов и приборов для измерения концентрации суспензии.

7.1.8 Освещенность контролируемой поверхности объектов при использовании черных и цветных нелюминесцирующих магнитных порошков или суспензий на их основе должна быть 1000 лк или более в зависимости от требуемой чувствительности к несплошностям и оптических свойств поверхности объектов контроля. Освещенность при контроле в стационарных условиях контролируют с помощью люксметра один раз в месяц или перед проведением МПК, измерения проводят на объекте, относительная погрешность - не более 8%.

7.1.9 При контроле следует применять комбинированное освещение (общее и местное). Для местного освещения допускается применение ламп накаливания, но только в молочной или матированной колбе. Могут быть использованы галогенные лампы. Ксеноновые лампы применять не допускается. Для исключения появления бликов на полированных объектах контроля, смоченных магнитной суспензией, рабочие места осмотра оборудуют светильниками с непросвечивающими отражателями или рассеивателями таким образом, чтобы их светящиеся элементы и лучи, отраженные от объектов контроля, не попадали в поле зрения работающих.

7.1.10 Осмотр объектов контроля, обработанных суспензией с люминесцентным магнитным порошком, проводят при УФ-облучении. Уровень облученности контролируемой поверхности УФ-излучением должен быть не менее 2000 мкВт/см. Относительная погрешность измерителя облученности должна быть не менее 10%. Длина волны УФ-излучения должна быть в диапазоне от 315 до 400 нм с максимумом излучения 365 нм. Относительная погрешность измерителя длины волны УФ-излучения не должна превышать 5%. При этом освещенность зоны контроля видимым светом должна быть не более 20 лк и контролироваться люксметром.

7.2 Проведение контроля

7.2.1 Требования к выбору способа и режима намагничивания

7.2.1.1 МП-дефектоскопы должны обеспечивать создание необходимой напряженности магнитного поля на поверхности объекта контроля. Это гарантируется показаниями СИ напряженности магнитного поля или проверкой на контрольном образце.

7.2.1.2 Напряженность магнитного поля при контроле СОН определяют с учетом достижения магнитного технического насыщения материала изделия. Значения напряженности поля насыщения основных марок сталей приведены в приложении Д.

При контроле способом приложенного поля напряженность магнитного поля, необходимую для обеспечения требуемого уровня чувствительности, определяют, исходя из коэрцитивной силы материала объекта контроля по прямым, соответствующим условным уровням чувствительности А, Б, В (рисунок 1), или вычисляют по формулам: (1) - для уровня А, (2) - для уровня Б и (3) - для уровня В:

;                                                       (1)

     
;                                                        (2)

     
.                                                        (3)

    
Рисунок 1 - Номограммы для выбора напряженности приложенного поля при СПП для условных уровней чувствительности А, Б, и В

Значения коэрцитивной силы основных марок сталей приведены в приложении Д.