ПОСТАНОВЛЕНИЕ
от 16 декабря 2020 года N 2136
(с изменениями на 30 декабря 2023 года)
____________________________________________________________________
Документ с изменениями, внесенными:
постановлением Правительства Российской Федерации от 9 сентября 2021 года N 1528 (Официальный интернет-портал правовой информации www.pravo.gov.ru, 13.09.2021, N 0001202109130006);
постановлением Правительства Российской Федерации от 30 октября 2021 года N 1867 (Официальный интернет-портал правовой информации www.pravo.gov.ru, 02.11.2021, N 0001202111020041);
постановлением Правительства Российской Федерации от 13 сентября 2022 года N 1600 (Официальный интернет-портал правовой информации www.pravo.gov.ru, 16.09.2022, N 0001202209160032);
постановлением Правительства Российской Федерации от 30 декабря 2023 года N 2416 (Официальный интернет-портал правовой информации www.pravo.gov.ru, 10.01.2024, N 0001202401100007).
____________________________________________________________________
________________
* Наименование в редакции, введенной в действие с 18 января 2024 года постановлением Правительства Российской Федерации от 30 декабря 2023 года N 2416. - См. предыдущую редакцию.
Правительство Российской Федерации
постановляет:
(Пункт в редакции, введенной в действие с 18 января 2024 года постановлением Правительства Российской Федерации от 30 декабря 2023 года N 2416. - См. предыдущую редакцию)
2. Настоящее постановление вступает в силу с 1 января 2021 г.
Председатель Правительства
Российской Федерации
М.Мишустин
Правила предоставления в 2023 году из федерального бюджета субсидий российским организациям на финансовое обеспечение мероприятий по проведению научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ в области средств производства электроники
1. Настоящие Правила устанавливают порядок, цели и условия предоставления в 2023 году субсидий из федерального бюджета российским организациям на финансовое обеспечение мероприятий по проведению научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ в области средств производства электроники (далее - субсидия).
Субсидии предоставляются в рамках федерального проекта "Развитие технологий производства электроники" государственной программы Российской Федерации "Научно-технологическое развитие Российской Федерации", утвержденной постановлением Правительства Российской Федерации от 29 марта 2019 г. N 377 "Об утверждении государственной программы Российской Федерации "Научно-технологическое развитие Российской Федерации", в целях обеспечения роста объемов производства и реализации российских средств производства электроники.
2. Понятия, используемые в настоящих Правилах, означают следующее:
"высокопроизводительное рабочее место" - рабочее место, созданное российской организацией в рамках реализации комплексного проекта и соответствующее следующим критериям:
оснащение технологическим оборудованием, и (или) специализированными средствами проектирования, и (или) высокопроизводительными системами вычислений;
наличие трудовых отношений с работником, занятым на указанном рабочем месте и имеющим высшее или среднее профессиональное образование в области технических, естественных или прикладных наук и высокую квалификацию;
стоимость создания нового рабочего места или модернизации старого рабочего места составляет не менее 0,5 млн. рублей;
заработная плата работника, занятого на указанном рабочем месте, превышает величину средней заработной платы в соответствующем субъекте Российской Федерации согласно данным Федеральной службы государственной статистики за предыдущий финансовый год;
"заинтересованный потребитель" - российская организация электронной промышленности, или центр коллективного пользования, или дизайн-центр, или образовательная организация высшего образования, в которых ресурсы (оборудование, технологии, сырье, материалы, энергия, информационные ресурсы) объединяются в производственный процесс, позволяющий создать средства производства электроники, или оказать услуги, или провести прикладные научные исследования в области электронной промышленности;
"ключевое техническое решение" - результат интеллектуальной деятельности российской организации, с получением которого связано (становится возможным) достижение устанавливаемого в бизнес-плане комплексного проекта уровня технико-экономических показателей средств производства электроники и (или) технологий, разрабатываемых в рамках комплексного проекта;
"комплексный проект" - комплекс взаимосвязанных мероприятий по разработке, производству и коммерциализации средств производства электроники и (или) технологий, ограниченный по времени и ресурсам, включающий:
выполнение научно-исследовательских, опытно-конструкторских и технологических работ;
организацию долговременного технологического тестирования опытных образцов, опытных партий средств производства электроники, бета-версий систем автоматизированного проектирования;
организацию выпуска средств производства электроники, в том числе создание производственной инфраструктуры;
последующий вывод средств производства электроники и (или) технологий на рынок;
"российская организация" - юридическое лицо, образованное в соответствии с законодательством Российской Федерации, информация о котором размещена в открытом доступе в государственной информационной системе промышленности в информационно-телекоммуникационной сети "Интернет" (далее - сеть "Интернет");
"отбор" - процедура выбора Министерством промышленности и торговли Российской Федерации на конкурсной основе комплексных проектов, представленных российскими организациями, исходя из наилучших условий достижения результата, в целях достижения которого предоставляется субсидия;
"сквозной проект" - комплекс взаимосвязанных мероприятий, направленных на внедрение программно-аппаратных комплексов или систем интеллектуального управления, включающий в том числе организацию создания средств производства электроники, проведение научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ по разработке радиоэлектронных средств, создание встроенных программ для электронных вычислительных машин (далее - ЭВМ), адаптацию существующих программ для ЭВМ, а также мероприятий, связанных с выводом средств производства электроники на рынок с гарантированным объемом ее потребления, превышающим сумму затрат на реализацию указанных мероприятий, и возможностью применения средств производства электроники различными заинтересованными потребителями, в том числе в других отраслях экономики, одобренный общественным экспертным советом по использованию электроники в отраслях экономики при президиуме Правительственной комиссии по цифровому развитию, использованию информационных технологий для улучшения качества жизни и условий ведения предпринимательской деятельности (далее - общественный экспертный совет);
"средства производства электроники" - оборудование, системы автоматизированного проектирования и материалы для производства электроники с техническими характеристиками, заявленными российской организацией в составе заявки на участие в отборе (далее - заявка), направленной российской организацией в соответствии с пунктом 11 настоящих Правил;
"центр коллективного пользования" - научно-исследовательская организация, обладающая современным научным и аналитическим оборудованием, высококвалифицированными кадрами и обеспечивающая проведение на имеющемся оборудовании научных исследований и оказание услуг (исследований, испытаний, измерений) в интересах организаций.
3. Субсидии предоставляются Министерством промышленности и торговли Российской Федерации российской организации по результатам отбора в пределах лимитов бюджетных обязательств, доведенных в установленном порядке до Министерства промышленности и торговли Российской Федерации как получателя средств федерального бюджета на цели, предусмотренные пунктом 1 настоящих Правил.
Сведения о субсидии размещаются на едином портале бюджетной системы Российской Федерации в сети "Интернет" (далее - единый портал) не позднее 15-го рабочего дня, следующего за днем принятия федерального закона о федеральном бюджете (федерального закона о внесении изменений в федеральный закон о федеральном бюджете).
4. Результатом предоставления субсидии является объем реализации средств производства электроники, созданных в рамках комплексного проекта, в денежном выражении, превышающем объем направленных на реализацию комплексного проекта средств федерального бюджета не менее чем на 15 процентов.
Характеристиками (показателями, необходимыми для достижения результата предоставления субсидии) (далее - характеристики) в рамках комплексного проекта являются:
количество вновь создаваемых и (или) модернизируемых высокопроизводительных рабочих мест в рамках комплексного проекта;
соотношение размера субсидии, запрашиваемой на проведение научно-исследовательских, опытно-конструкторских и технологических работ в рамках комплексного проекта, и размера заемных и (или) собственных средств, планируемых к привлечению для реализации комплексного проекта;
соотношение размера субсидии, полученной на проведение научно-исследовательских, опытно-конструкторских и технологических работ в рамках реализации комплексного проекта, и размера заемных и (или) собственных средств, привлеченных за время реализации комплексного проекта;
количество результатов интеллектуальной деятельности, охраняемых патентами и (или) удовлетворяющих условиям патентоспособности (подтверждаются результатами патентных исследований, проведенных в соответствии с национальным стандартом Российской Федерации ГОСТ Р 15.011-96 "Система разработки и постановки продукции на производство. Патентные исследования. Содержание и порядок проведения" (далее - ГОСТ Р 15.011-96) и охраняемых в качестве секретов производства (ноу-хау), в том числе ключевых технических решений.
Значения результата предоставления субсидии и характеристик устанавливаются соглашением о предоставлении субсидии.
5. Отбор проводится по следующим технологическим направлениям:
а) оборудование и компоненты оборудования:
оборудование для молекулярно-лучевой эпитаксии;
оборудование для мос-гидридной эпитаксии;
оборудование для жидкофазной эпитаксии;
оборудование для газофазной эпитаксии;
оборудование литографическое для формирования топологического рисунка на полупроводниковых пластинах;
оборудование для нанесения, удаления и сушки фоторезиста, химической очистки полупроводниковых пластин в жидких средах;
оборудование для плазмохимической очистки полупроводниковых пластин;
оборудование для производства печатных плат;
оборудование для гальванического нанесения металлов на полупроводниковые пластины;
оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины;
оборудование для производства полупроводниковых слитков (булей);
оборудование для процессов групповой термической обработки кремниевых пластин (отжиг, окисление);
оборудование для быстрого термического отжига и температурной обработки полупроводниковых пластин в контролируемой газовой среде или вакууме;
оборудование для проведения процессов плазмохимического травления и осаждения на полупроводниковых пластинах;
оборудование для атомно-слоевого осаждения тонких пленок на полупроводниковые пластины;
оборудование для физического осаждения;
оборудование для магнетронного напыления тонких пленок в вакууме на полупроводниковые пластины;
оборудование для электронно-лучевого напыления тонких пленок в вакууме на полупроводниковые пластины;
оборудование для ионно-лучевого напыления тонких пленок в вакууме на полупроводниковые пластины;
системы вакуумные кластерные для объединения 2 и более технологических модулей различного назначения для обработки полупроводниковых пластин;
оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин;
оборудование для разделения и резки подложек электронно-компонентной базы (далее - экб);
оборудование для сверления и прошивки;
оборудование для лазерной пайки и микросварки;
оборудование для селективного удаления и нанесения слоев;
лазерное оборудование для отжига, реструктуризации;
лазерное оборудование для подгонки, ремонта и устранения дефектов экб и фотошаблонов;
оборудование для химико-механического утонения, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин;
оборудование для химико-механического утонения полупроводниковых пластин;
оборудование для планаризации полупроводниковых пластин;
оборудование для бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин;
оборудование для резки и обработки полупроводниковых слитков (булей);
оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов;
оборудование монтажа кристаллов, поверхностного и штыревого монтажа;
оборудование монтажа (микросварки) проволочных выводов;
оборудование шлифовки, полировки и обработки полупроводниковых пластин;
оборудование дисковой резки полупроводниковых пластин и подложек;
баллоны и специальные контейнеры для газов, в том числе для фосфина;
фильтры для очистки газов;