ГОСТ Р 56512-2015 Контроль неразрушающий. Магнитопорошковый метод. Типовые технологические процессы

     11 Подготовка к проведению контроля

11.1 Подготовка к проведению магнитопорошкового контроля включает:

- подготовку объектов к контролю;

- проверку работоспособности дефектоскопа;

- проверку качества магнитного индикатора.

11.2 При подготовке объектов к контролю с проверяемой поверхности удаляют масло, смазку, пыль, шлаки, продукты коррозии, окалину и другие загрязнения, а также лакокрасочное защитное или защитно-декоративное покрытие, если суммарная толщина покрытия (с учетом химического и гальванического) превышает 40 мкм.

Допускается проводить контроль объектов (деталей, узлов, сварных соединений и др.) после оксидирования, окраски или нанесения немагнитного металлического покрытия (цинка, хрома, кадмия, меди и др.), если суммарная толщина покрытия не превышает 40 мкм.

11.3 Для удаления загрязнений и покрытий с поверхности объектов контроля применяют промывку водой и водными растворами химических веществ, промывку органическими растворителями, ультразвуковую очистку, электрохимическую обработку, в том числе анодно-щелочную, катодно-анодно-щелочную, анодно-ультразвуковую обработку, гидроабразивную обработку и другие способы. Способ очистки выбирают с учетом характера и физико-химических свойств загрязнения или покрытия.

11.4 Загрязнения и покрытия с поверхности объектов контроля удаляют:

- следы химических реактивов после травления и электрохимического полирования - промывкой в воде;

- абразивную и металлическую пыль, следы смазочно-охлаждающей жидкости на основе легких масел и полировальной пасты после механической обработки объектов и полирования, а также средства межоперационной защиты (эмульсолы, защитные эмульсии, легкие минеральные масла) - промывкой водным раствором ТМС, нефрасом, сложным растворителем или керосином;

- средства межоперационной защиты на основе ингибированных масел, масляные закалочные среды, смазочно-охлаждающие жидкости на основе индустриальных и цилиндровых масел - промывкой водным раствором ТМС с последующей ультразвуковой очисткой в этой же среде;

- самопроизвольно не удаляемые стекловидные и керамические покрытия металлов, используемые при нагреве перед ковкой, штамповкой, прессованием и закалкой, окалину после термообработки, следы флюса и шлака на поверхности сварных соединений - травлением, затем ультразвуковой очисткой или гидроабразивной обработкой;

- плотные смолистые и углеродистые отложения, продукты коррозии, плотный и прочный нагар - химической, электрохимической либо гидроабразивной обработкой;

- лакокрасочные покрытия - сложными растворителями, химическими смывками, гидроабразивной обработкой, анодно-щелочной или анодно-ультразвуковой обработкой;

- гальванические покрытия - электрохимической или гидроабразивной обработкой.

11.5 Поверхности с остатками загрязнения очищают вручную с помощью жестких волосяных щеток, деревянных или пластмассовых скребков, шпателей и моющих препаратов. Применять ветошь, оставляющую после протирки ворс и нитки, не рекомендуется.

11.6 При МПК с применением сухого магнитного порошка, а также суспензии с органической дисперсионной средой после применения очищающих и моющих средств на водной основе контролируемые поверхности просушивают протиркой сухой чистой ветошью, обдувкой струей сжатого воздуха или нагреванием.

11.7 В случаях, когда промежуток времени между подготовкой объектов к контролю и выполнением последующих операций МПК превышает сроки, допустимые для их хранения без средств защиты, после применения очищающих и моющих средств на водной основе, не имеющих в своем составе ингибиторов коррозии, для защиты объектов, не имеющих гальванических или химических покрытий, применяют межоперационную противокоррозионную защиту.

Если при МПК используется магнитная суспензия на водной основе, то межоперационную защиту выполняют:

- с помощью ингибированной бумаги или защитных пленок;

- погружением малогабаритных объектов в емкости с силикагелем или другим осушителем;

- обработкой объектов водным раствором нитрита натрия, карбоната натрия (кальцинированной соды) или другими аналогичными средствами;

- с помощью защитной атмосферы или другим способом, принятым на предприятии, при котором не нарушается смачиваемость поверхности объектов контроля водной суспензией.

Применение охлаждающих и смазочно-охлаждающих жидкостей, защитных эмульсий и ингибированных масел в этом случае не допускается.

Если при МПК используется магнитная суспензия на органической основе, то межоперационную защиту выполняют обработкой объектов охлаждающими или смазочно-охлаждающими жидкостями, защитной эмульсией, легким маловязким минеральным маслом, с помощью ингибированной бумаги или любым другим способом, принятым на предприятии, не снижающим смачиваемость контролируемой поверхности магнитной суспензией.

11.8 При использовании водных магнитных суспензий, не содержащих активных смачивающих компонентов, контролируемые поверхности объектов предварительно обезжиривают.

11.9 При локальном контроле крупногабаритных объектов загрязнения и покрытия удаляют с зоны контроля и с участков шириной 10-15 мм вокруг зоны контроля.

11.10 При циркулярном намагничивании пропусканием тока по объекту или его участку зоны установки электроконтактов или контактных поверхностей КЗУ очищают от токонепроводящих покрытий и зачищают до чистого металла.

11.11 При контроле сварных швов очищают от грязи, шлака и других загрязнений и покрытий поверхность сварных швов, а также околошовные зоны основного металла шириной, равной ширине шва, но не менее 20 мм с обеих сторон. Применять для очистки поверхности швов металлические щетки, запиливать сварной шов, уменьшать его выпуклость допускается только в случаях, если это предусмотрено в технических требованиях к сварному соединению.