ГОСТ Р 56512-2015 Контроль неразрушающий. Магнитопорошковый метод. Типовые технологические процессы

     5 Технические возможности магнитопорошкового контроля

5.1 Магнитопорошковый метод неразрушающего контроля основан на притяжении магнитных частиц силами неоднородных магнитных полей, образующихся над дефектами в намагниченных объектах, с образованием в зонах дефектов индикаторных рисунков в виде скоплений магнитных частиц. Наличие и протяженность индикаторных рисунков регистрируют визуально, с помощью оптических приборов или автоматическими устройствами обнаружения и обработки изображений.

5.2 Объектами МПК являются разнообразные полуфабрикаты, детали, узлы, элементы конструкций и изделий, сварные, клепаные и болтовые соединения, в том числе с защитными или защитно-декоративными покрытиями, включая объекты, находящиеся в конструкции летательных аппаратов, механизмов, машин, оборудования, средств транспорта и другой техники.

5.3 Магнитопорошковый метод позволяет обнаруживать поверхностные и подповерхностные дефекты типа нарушений сплошности материала: трещины различного происхождения (шлифовочные, ковочные, штамповочные, закалочные, усталостные, деформационные, травильные и др.), флокены, закаты, надрывы, волосовины, расслоения, дефекты сварных соединений (трещины, непровары, шлаковые, флюсовые и окисные включения, подрезы) и др.

Необходимым условием применения МПК для выявления дефектов является наличие доступа к объекту контроля для намагничивания, обработки индикаторными материалами, осмотра и оценки результатов контроля.

5.4 Магнитопорошковый метод позволяет обнаруживать при соответствующих условиях визуально невидимые и слабо видимые поверхностные дефекты со следующими минимальными размерами: раскрытием 0,001 мм; глубиной 0,01 мм; протяженностью 0,5 мм, а также более крупные.

5.5 Результаты контроля объектов магнитопорошковым методом зависят от следующих факторов:

- магнитных характеристик материала объектов;

- формы и размеров объектов контроля;

- вида, местоположения и ориентации отыскиваемых дефектов;

- степени доступности зон контроля, особенно в случае контроля объектов, установленных в конструкции изделия;

- шероховатости поверхности;

- наличия и уровня поверхностного упрочнения;

- толщины немагнитных покрытий;

- напряженности магнитного поля и его распределения по поверхности объекта контроля;

- угла между направлением намагничивающего поля и плоскостями выявляемых дефектов;

- свойств магнитного индикатора;

- способа его нанесения на объект контроля;

- интенсивности магнитной коагуляции порошка в процессе выявления дефектов;

- способа и условий регистрации индикаторных рисунков выявляемых дефектов.

Указанные факторы учитывают при разработке технологий МПК объектов.

5.6 Магнитопорошковый метод может быть использован для контроля объектов с немагнитным покрытием (слоем краски, лака, хрома, меди, кадмия, цинка и др.). Объекты с немагнитными покрытиями суммарной толщиной до 40-50 мкм могут быть проконтролированы без существенного уменьшения выявляемости дефектов.

5.7 При МПК возможно снижение выявляемости дефектов:

- плоскости которых составляют угол менее 30° с контролируемой поверхностью или с направлением магнитного потока;

- подповерхностных;

- на поверхности объектов с параметром шероховатости >10 мкм;

- при наличии на поверхности объектов нагара, продуктов коррозии, шлаков, термообмазок.

5.8 Магнитопорошковый метод относится к индикаторным (неизмерительным) методам неразрушающего контроля. Метод не позволяет определять длину, глубину и ширину поверхностных дефектов, размеры подповерхностных дефектов и глубину их залегания.

5.9 Магнитопорошковым методом не могут быть проконтролированы детали, узлы и элементы конструкций:

- изготовленные из неферромагнитных сталей, цветных металлов и сплавов;