ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010

Группа Э02

     

НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ

Требования к качеству

Часть 2

Поверхностный монтаж

Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 2. Surface-mount assemblies

ОКС 31.190

Дата введения 2011-07-01

     

Предисловие

Цели и принципы стандартизации в Российской Федерации установлены Федеральным законом от 27 декабря 2002 г. N 184-ФЗ "О техническом регулировании", а правила применения национальных стандартов Российской Федерации - ГОСТ Р 1.0-2004 "Стандартизация в Российской Федерации. Основные положения"

Сведения о стандарте

1 ПОДГОТОВЛЕН Автономной некоммерческой организацией "Измерительно-информационные технологии" (АНО "Изинтех") на основе аутентичного перевода на русский язык международного стандарта, указанного в пункте 4. Перевод выполнен российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91

2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 "Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей", подкомитетом ПК-3 "Технология сборки и монтажа радиоэлектронных модулей"

3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 23 декабря 2010 г. N 1087-ст.

4 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 61192-2:2003* "Требования к качеству изготовления печатных электронных узлов. Часть 2. Печатные узлы поверхностного монтажа" (IEC 61192-2:2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies). Наименование стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ Р 1.5-2004 (пункт 3.5).

________________

* Доступ к международным и зарубежным документам, упомянутым в тексте, можно получить, обратившись в Службу поддержки пользователей. - Примечание изготовителя базы данных.

Настоящий стандарт, являющийся одной из частей стандарта МЭК 61192 под общим названием "Печатные узлы. Требования к качеству", рекомендуется применять совместно с остальными, перечисленными ниже частями:

Часть 1. Общие технические требования;

Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия;

Часть 4. Монтаж контактов;

Часть 5. Доработка, модификация и ремонт.

В справочном приложении ДА настоящего стандарта приведены сведения о соответствии ссылочных международных стандартов национальным стандартам Российской Федерации, которые рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов

5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодно издаваемом информационном указателе "Национальные стандарты", а текст изменений и поправок - в ежемесячно издаваемых информационных указателях "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ежемесячно издаваемом информационном указателе "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет.

Введение

_______________

Проведено редакционное изменение текста по отношению к стандарту МЭК для приведения в соответствие с терминологией, принятой в Российской Федерации.

Настоящая часть стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 устанавливает совместно со стандартом ГОСТ Р МЭК 61192-1 требования и рекомендации по обеспечению качества печатных узлов в соответствии с требованиями, установленными стандартами ГОСТ Р МЭК 61191-1 и ГОСТ Р МЭК 61191-2.

Изготовители и заказчики печатных узлов с использованием поверхностного монтажа могут использовать данный стандарт в качестве исходной информации по вопросам качества в соответствующих контрактах.

Соответствующие требования к печатным узлам с монтажом в сквозные отверстия, к монтажу контактов и монтажу бескорпусных полупроводниковых кристаллов установлены в отдельных, но связанных друг с другом стандартах.

     1 Область применения

Настоящая часть стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 устанавливает требования к качеству паяных печатных узлов и многокристальных модулей, изготовленных по технологии поверхностного монтажа на органических основаниях, печатных платах и подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности неорганических оснований.

Требования стандарта распространяются на печатные узлы, которые являются полностью печатными узлами поверхностного монтажа, или на печатные узлы с поверхностным монтажом и другими сопутствующими технологиями монтажа, например монтажом в сквозные отверстия. Требования настоящего стандарта не распространяется на гибридные схемы на металлическом или керамическом основании, в которых металлизация проводников осуществляется прямо на керамическое основание или поверх металлического основания с керамическим покрытием.

     2 Нормативные ссылки

Следующие нормативно-справочные документы являются обязательными для применения данного стандарта. Для датированных стандартов используется только указанное издание. Для недатированных стандартов используется последняя их редакция (включая любые поправки).

МЭК 60194 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения (IЕС 60194, Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions)

МЭК 61191-1 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования (IEC 61191-1, Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies)

МЭК 61191-2 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования (IEC 61191-2, Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies).

МЭК 61191-3 Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования (IEC 61191-3, Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole soldered assemblies)

МЭК 61191-4 Печатные узлы. Часть 4. Монтаж контактов. Технические требования (IEC 61191-4, Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies)

МЭК 61192-1. Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования (IEC 61192-1, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: General)

МЭК 61192-3 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия (IEC 61192-3, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 3: Through-hole mount assemblies)

МЭК 61192-4 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов (IEC 61192-4, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 4: Terminal assemblies)

ИСО 9001 Системы управления качеством. Требования (ISO 9001, Quality management systems - Requirements)

ИСО 9002 Системы качества. Модель для обеспечения качества в производстве, при установке и техническом обслуживании (ISO 9002, Quality systems - Model for quality assurance in production, installation and servicing)

     3 Термины и определения

В настоящем стандарте применены термины по МЭК 60194.

     4 Общие требования

Требования МЭК 61192-1 являются обязательными для настоящего стандарта.

     4.1 Классификация

Классификация печатных узлов установлена в МЭК 61192-1 и включает в себя три класса - А, В, С. Как правило, в каждом классе устанавливается три следующих уровня качества изготовления:

- заданное состояние;

- допустимое состояние;

- недопустимое состояние.

     4.2 Разрешение противоречий

Если заказчик не задает соответствие всем требованиям (или конкретным пунктам) данного стандарта, например как часть контракта на поставку, то обязательные разделы и подразделы данного стандарта могут интерпретироваться как рекомендации.

Заказчик устанавливает соблюдение всех или некоторых обязательных требований данного стандарта:

a) в случае противоречия между требованиями данного стандарта и применяемыми документами, приводимыми в данном стандарте, рекомендуется обратиться к стандарту МЭК 61191-1 для выбора надлежащих приоритетов и к стандартам МЭК 61191-2, МЭК 61191-3 и МЭК 61191-4 - для выбора технических требований. Однако ничто в данном стандарте не отменяет применяемых законов и норм;

b) в случае противоречия между требованиями данного стандарта и применяемыми заказчиком чертежами и техническими требованиями изготовитель должен руководствоваться последними. Если существует противоречие между требованием данного стандарта и чертежом или требованием, которое не было утверждено заказчиком, то последнее должно быть представлено заказчику для утверждения. После его утверждения решение о принятии (или изменениях) должно быть подтверждено документально, например примечанием должностного лица об исправлении или равносильной пометкой на чертеже или требовании, которым в последующем руководствуются;

c) если требования, изложенные в документации заказчика, менее строгие, чем обязательные пункты в стандартах МЭК 61191-1, МЭК 61191-2, МЭК 61191-3 и МЭК 61191-4 или пункты данного стандарта, то ни поставщик, ни заказчик не должны требовать соблюдения данного стандарта или любых стандартов, приведенных в данном разделе, без указания конкретных разделов и относящихся к ним пониженных требований и методик.

     4.3 Интерпретация требований

Если заказчиком не указано иное, то слово "должен" обозначает, что требование является обязательным. Отклонение от любого "обязательного" требования требует письменного принятия данного отклонения заказчиком, например, зафиксированного на сборочном чертеже, в требовании чертежа или в соответствующем разделе контракта.

Слова "рекомендуется" и "допускается" отражают рекомендации и руководящие указания соответственно и используются всякий раз для выражения необязательных положений.

     4.4 Антистатические меры предосторожности

Все операторы, использующие рабочие станции и оборудование монтажа и очистки и выполняющие межоперационное перемещение, должны строго соблюдать антистатические меры предосторожности для всех операций. См. 4.2.6 и 5.7 МЭК 61192-1.

     5 Технологические процессы подготовки компонентов

Технологические процессы подготовки компонентов должны проводиться в соответствии с требованиями МЭК 61192-1 с применением описанных в нем методов.

     6 Оценка процесса нанесения паяльной пасты

Оценка процессов нанесения паяльной пасты описаны в МЭК 61192-1. Качество изготовления рекомендуется обеспечивать согласно установленным в нем требованиям.

     6.1 Характеристики паяльной пасты

Паяльную пасту требуется сохранять в липком состоянии для обеспечения хорошего физического контакта с выводами компонента и для предотвращения соскальзывания или случайного смещения установленных компонентов с валиков нанесенной пасты во время обработки платы или автоматического перемещения платы в оборудовании пайки. Период времени, в течение которого паста сохраняет нужную липкость, указывается поставщиком, и все операции установки рекомендуется проводить в точно установленное время.

Примечание - Если используются пасты, для которых допускается длительное время между их нанесением и установкой компонентов, например, более 2 ч, то рекомендуется принимать меры, которые обеспечивают программирование требуемого, более длительного предварительного нагрева и требуемой температуры в групповой пайке оплавлением. В некоторых случаях это может потребовать физического расширения зон предварительного нагрева на стандартных установках пайки оплавлением.

     6.2 Оценка технологического процесса

Параметрами, требующими контроля, являются количество, форма и положение паяльной пасты на рисунке контактной площадки платы или основания. Они оцениваются с помощью визуального контроля, лазерного сканирования или рентгеноскопическим методом в зависимости от обстоятельств.

Участок с нанесенной пастой и средняя высота пасты используются для контроля количества нанесенной пасты и служат индикатором ее вязкости и состояния поверхности платы. Смоченный участок используется также для контроля над состоянием трафарета, сетки или кончика шприца и недопустимым количеством пятен грязи. Измерением геометрии паяльной пасты оценивается точность нанесения, и контролируются наладка установки и конструкция трафарета или сетки.

Эталонный базовый уровень РРМ (частей на миллион) для операций нанесения пасты представляет собой число мест на печатной плате, на которые следует нанести пасту. Рекомендуемые характеристики оценки и метода расчета РРМ даны в МЭК 61193-1.

Критерии состояний нанесения паяльной пасты даны как пределы управления технологическим процессом в 6.3. Они одинаковы для классов А, В, С.

     6.3 Нанесение паяльной пасты методами трафаретной печати и сеткографии. Пределы управления технологическим процессом

Во всех случаях критерии заданного состояния, приемки и отбраковки, показанные на рисунках 1-5, относятся к операции нанесения паяльной пасты.

Заданное состояние для печатных узлов классов А, В, С

1 Контур пасты отцентрирован внутри области контактной площадки.