ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010

Группа Э02

     

НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ

Часть 1

Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования

Printed board assemblies. Part 1. Surface mount and related assembly technologies. General technical requirements

ОКС 31.190

Дата введения 2011-07-01

     
Предисловие

Цели и принципы стандартизации в Российской Федерации установлены Федеральным законом от 27 декабря 2002 г. N 184-ФЗ "О техническом регулировании", а правила применения национальных стандартов Российской Федерации - ГОСТ Р 1.0-2004 "Стандартизация в Российской Федерации. Основные положения"

Сведения о стандарте

1 ПОДГОТОВЛЕН Автономной некоммерческой организацией "Измерительно-информационные технологии" (АНО "Изинтех") на основе аутентичного перевода на русский язык стандарта, выполненного российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91

2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 "Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей", подкомитетом ПК-3 "Технология сборки и монтажа радиоэлектронных модулей"

3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 23 декабря 2010 г. N 1008-ст

4 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 61191-1:1998* "Сборки печатных плат. Часть 1. Общие технические условия. Требования к паяным сборкам электрических и электронных компонентов с применением поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборки" (IEC 61191-1:1998 "Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies"). Наименование стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ Р 1.5-2004 (пункт 3.5).

________________

* Доступ к международным и зарубежным документам, упомянутым в тексте, можно получить, обратившись в Службу поддержки пользователей. - Примечание изготовителя базы данных.

Настоящий стандарт, который является одной из частей стандарта МЭК 61191 под общим названием "Печатные узлы", рекомендуется применять совместно с остальными, перечисленными ниже частями:

Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования;

Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования;

Часть 4. Монтаж контактов. Технические требования.

В справочном приложении ДА настоящего стандарта приведены сведения о соответствии ссылочных международных стандартов национальным стандартам Российской Федерации, которые рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов

5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодно издаваемом информационном указателе "Национальные стандарты", а текст изменений и поправок - в ежемесячно издаваемых информационных указателях "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ежемесячно издаваемом информационном указателе "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет

     1 Область применения

Настоящий стандарт задает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связанных с ней технологий сборки. Включены также рекомендации для надлежащих производственных процессов.

     2 Нормативные ссылки

Следующие нормативные документы* содержат положения, которые через ссылки, сделанные в данном стандарте, устанавливают положения данной части ГОСТ Р МЭК 61191 (IEC 61191). На момент печати все указанные публикации были действительны. Все нормативные документы подвергаются пересмотру, и стороны, вступающие в договорные отношения на основе данной части ГОСТ Р МЭК 61191 (IEC 61191), поощряются к рассмотрению возможности применения самых последних редакций нормативных документов, указанных ниже. Члены МЭК и ИСО ведут регистры действующих в настоящее время международных стандартов.

_______________

* Таблицу соответствия национальных стандартов международным см. по ссылке. - Примечание изготовителя базы данных.

МЭК 60050(541):1990 Международный электротехнический словарь. Глава 541. Печатные схемы (IEC 60050(541):1990, International Electrotechnical Vocabulary - Chapter 541: Printed circuits)

МЭК 60721-3-1:1987 Классификация внешней среды. Часть 3. Классификация групп параметров внешней среды и их жесткость. Раздел 1. Хранение (IEC 60721-3-1:1987, Classification of environmental conditions - Part 3: Classifications of groups of environmental parameters and their severities - Section 1: Storage)

МЭК 61188-1-1:1997 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 1-1. Рекомендации по плоскостности для электронных сборок. Общие требования (IEC 61188-1-1:1997, Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-1: Generic requirements - Flatness considerations for electronic assemblies)

МЭК 61188-2 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 2. Руководство по применению материалов подложек для плат печатных. Технология поверхностного монтажа (IEC 611882-2, Design and use requirements of printed boards and printed board assemblies - Part 2: Guide to the use of printed wiring board substrate materials - Surface mount technology)

_______________

Данный стандарт находится в стадии публикации.

МЭК 61189-1:1997 Методы испытаний электрических материалов, конструкций межсоединений и сборок. Часть 1. Общие методы и методология испытаний (IEC 61189-1:1997, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology)

МЭК 61189-3:1997 Методы испытаний электрических материалов, конструкций межсоединений и сборок. Часть 3. Методы испытаний конструкций межсоединений (печатные платы) (IEC 61189-3:1997, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies (printed boards))

МЭК 61190-1-1 Материалы для монтажа в электронных модулях. Часть1-1. Требования к паяльным флюсам (IEC 61190-1-1, Attachment materials for electronic assemblies - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes

МЭК 61190-1-2 Материалы для соединений в электронных сборках. Часть 1-2. Требования к припойным пастам (IEC 61190-1-2, Attachment materials for electronic assemblies - Part 1-1: Requirements for soldering pastes)

МЭК 61191-2 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования (IEC 61191-2:1998, Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies)

МЭК 61191-3 Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования (IEC 61191-2:1998, Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies)

МЭК 61191-4 Печатные узлы. Часть 4. Монтаж контактов. Технические требования (IEC 61191-2:1998, Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies)

МЭК 61192-1 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования (IEC 61192-1:2003, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: General )

МЭК 61249-8-1 Материалы конструкций межсоединений. Часть 8-1. Ряд частных технических требований для непроводящих пленок и покрытий. Гибкие полиэфирные пленки с клеевым покрытием (IEC 61249-8-1, Materials for interconnection structures - Part 8-1: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Adhesive coated flexible polyester film)

МЭК 61249-8-2 Материалы конструкций межсоединений. Часть 8-2. Ряд технических требований для непроводящих пленок и покрытий. Гибкие полиимидные пленки с клеевым покрытием (IEC 61249-8-1, Materials for interconnection structures - Part 8-1: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Adhesive coated flexible polyimide film)

МЭК 61249-8-3 Материалы конструкций межсоединений. Часть 8-3. Ряд технических требований для непроводящих пленок и покрытий. Пленка для переноса адгезива (IEC 61249-8-3, Materials for interconnection structures - Part 8-3: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Transfer adhesive film)

_______________

Данный стандарт находится в стадии публикации.

МЭК 61249-8-8:1997 Материалы конструкций межсоединений. Часть 8. Ряд частных технических требований для непроводящих пленок и покрытий. Раздел 8. Временные полимерные покрытия (IEC 61249-8-8*1997, Materials for interconnection structures - Part 8: Temporary polymer coatings)

МЭК 61340-5-1 Электростатика. Часть 5-1. Технические требования для защиты электронных устройств от электростатических явлений. Общие требования (IEC 61340-5-1, Electrostatics - Part 5-1: Specification for the protection of electronic devices from electrostatic phenomena - General requirements)

МЭК 61340-5-2 Электростатика. Часть 5-2. Технические требования для защиты электронных устройств от электростатических явлений. Руководство пользователя (IEC 61340-5-1, Electrostatics - Part 5-1: Specification for the protection of electronic devices from electrostatic phenomena - User guide)

МЭК 61760-2 Технология поверхностного монтажа. Часть 2. Условия транспортировки и хранения устройств поверхностного монтажа (SMD). Руководство по применению (IEC 61760-2, Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide)

_______________

Данный стандарт находится в стадии публикации.

МЭК 62326-1:1996 Печатные платы. Часть 1. Общие требования (IEC 62326-1:1996, Printed board - Part 1: Generic requirements)

МЭК QC 200 012:1996 Программа оценки технологического процесса для конструктивных возможностей печатных плат (IEC QC 200 012:1996, Process assessment schedule for printed board design facilities)

CECC 100015: BS Защита устройств, чувствительных к электростатическим явлениям (CECC 100015: BS - Protection of electrostatic sensitive devices)

ИСО 9001:1994 Системы качества. Модель для обеспечения качества при проектировании, совершенствовании, производстве, монтаже и обслуживании (ISO 9001:1994, Quality systems - Model for quality assurance in production, installation and servicing)

ИСО 9002:1994 Системы качества. Модель для обеспечения качества в производстве, установке и обслуживании (ISO 9002:1994, Quality systems - Model for quality assurance in production, installation and servicing)

ИСО 9453:1990 Мягкие припойные флюсы. Химические составы и формы (ISO 9453:1990, Soft solder alloys - Chemical compositions and forms)

ИСО 9454-1:1990 Флюсы для мягкой пайки. Классификация и требования. Часть 1. Классификация, маркирование и упаковка (ISO 9454-1:1990, Soft soldering fluxes - Classification and requirements - Part 1: Classification, labeling and packaging)

ИСО 9454-2 Флюсы для мягкой пайки. Классификация и требования. Часть 2. Требования к характеристикам (ISO 9454-2, Soft soldering fluxes - Classification and requirements - Part 2: Performance requirements)

_______________

Данный стандарт находится в стадии публикации.

     3 Термины и определения

В настоящей части МЭК 61191 применяются определения из стандарта МЭК 60050(541) и определения, приведенные далее.

3.1 данные технического задания (oobjective evidence): согласованная между заказчиком и изготовителем документация в бумажной форме, информация в электронном виде, вычислительные алгоритмы, видеоинформация или информация в виде других средств представления информации.

3.2 заказчик (user, procuring authority): человек, компания или организация, ответственные за приобретение электрической или электронной аппаратуры и обладающие полномочиями определять класс оборудования и вносить любое изменение или ограничение требований данного документа (создатель или куратор договора, уточняющий его требования).

3.3 изгиб (bow): отклонение от плоскостности платы, характеризующееся приблизительно цилиндрической или сферической кривизной, при которой для изделия прямоугольной формы четыре угла находятся в одной плоскости.

3.4 изготовитель, сборщик (manufacturer, assembler): человек или компания, ответственные за приобретение материалов и компонентов, а также за технологический процесс сборки и операции проверки, необходимые для обеспечения полного соответствия печатных узлов требованиям данного стандарта.

3.5 индикатор отклонения технологического процесса (ИОТП) (process deviation indicator (PDI)): разрешение на отклонение технологического процесса; используется для непрерывного усовершенствования технологического процесса, если оно отражает отклонение в характеристиках материала, оборудования, персонала, процесса и/или качества изготовления. ИОТП не обязательно является дефектом.

3.6 квалификация (proficiency): способность выполнять задания в соответствии с требованиями и процедурами проверки, подробно изложенными в данном стандарте.

3.7 поставщик (supplier): человек или компания, ответственные перед изготовителем (сборщиком) за обеспечение полного соответствия компонентов (электронных, электромеханических, механических компонентов, печатных плат и т.д.) и основных материалов (припоя, флюса, отмывочных средств и т.д.) требованиям и процедурам проверки данного стандарта.

3.8 скручивание (twist): деформация прямоугольной пластины, панели или печатной платы, которая проходит параллельно диагонали ее поверхности, при которой один из углов пластины не находится в плоскости, в которой находятся другие три угла.