ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010

Группа Э02

     

НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ

Часть 2

Поверхностный монтаж. Технические требования

Printed board assemblies. Part 2. Surface mount. Technical requirements

ОКС 31.190*

_______________
     * В ИУС 7-2011 ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010 приводится с ОКС 31.240. -
Примечание изготовителя базы данных.

Дата введения 2011-07-01

     

Предисловие

Цели и принципы стандартизации в Российской Федерации установлены Федеральным законом от 27 декабря 2002 г. N 184-ФЗ "О техническом регулировании", а правила применения национальных стандартов Российской Федерации - ГОСТ Р 1.0-2004 "Стандартизация в Российской Федерации. Основные положения"

Сведения о стандарте

1 ПОДГОТОВЛЕН Автономной некоммерческой организацией "Измерительно-информационные технологии" (АНО "Изинтех") на основе аутентичного перевода на русский язык стандарта, указанного в пункте 3. Перевод выполнен российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91

2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 "Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей", подкомитетом ПК-3 "Технология сборки и монтажа радиоэлектронных модулей"

3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 23 декабря 2010 г. N 1009-ст

Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 61191-2:1998* "Печатные узлы. Часть 2. Групповые технические условия. Требования к печатным узлам, предназначенным для поверхностного монтажа" (IEC 61191-2:1998 "Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies"). Наименование настоящего стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ Р 1.5-2004 (пункт 3.5)

_________________

* Доступ к международным и зарубежным документам, упомянутым в тексте, можно получить, обратившись в Службу поддержки пользователей. - Примечание изготовителя базы данных.     

Настоящий стандарт, который является одной из частей стандарта МЭК 61191 под общим названием "Печатные узлы", рекомендуется применять совместно с остальными, перечисленными ниже частями:

Часть 1 Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования;

Часть 3 Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования;

Часть 4 Монтаж контактов. Технические требования

В справочном приложении ДА настоящего стандарта приведены сведения о соответствии ссылочных международных стандартов национальным стандартам Российской Федерации, которые рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов

4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодно издаваемом информационном указателе "Национальные стандарты", а текст изменений и поправок - в ежемесячно издаваемых информационных указателях "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ежемесячно издаваемом информационном указателе "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет

     1 Общие положения

     1.1 Область применения

Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям поверхностного монтажа. Требования относятся к печатным узлам, которые полностью являются печатными узлами поверхностного монтажа, и к печатным узлам, которые включают в себя части с поверхностным монтажом, а также части, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, монтаж в сквозные отверстия, монтаж кристаллов, монтаж контактов и т.д.).

     1.2 Классификация

Настоящий стандарт признает, что электронные и электрические печатные узлы классифицируются по предполагаемому применению конечного изделия. Для отражения различий в технологичности, сложности, требованиях к эксплуатационным характеристикам и периодичности проверок (контроля/испытаний) установлены три общих класса изделий:

Класс А: Электронные изделия общего назначения;

Класс В: Специализированная электронная аппаратура;

Класс С: Электронная аппаратура ответственного назначения.

Заказчик печатных узлов является ответственным за определение класса, к которому принадлежит изделие. Рекомендуется признавать, что могут быть перекрытия аппаратуры между классами. Контракт должен задавать требуемый класс и указывать на любые исключения или дополнительные требования к параметрам в соответствующем месте (см. раздел 4 МЭК 61191-1).

     1.3 Интерпретация требований

Если заказчиком не задано иное, то слово "должен" означает, что требование является обязательным. Отклонение от любого требования "должен" требует письменного согласия заказчика, например в сборочном чертеже, технических условиях или условии контракта. Термин "обязан" используется только для описания неизбежных ситуаций.

Слово "рекомендуется" используется для указания рекомендации или консультативного предписания. Слово "допускается" означает возможное состояние. Термины "рекомендуется" и "допускается" выражают необязательные условия. Глагол в будущем времени (будет) отражает заявления цели. Обратитесь к Директивам ИСО/МЭК, часть 3.

     2 Нормативные ссылки

Следующие нормативные документы* содержат положения, которые через ссылки, сделанные в настоящем стандарте, устанавливают положения данной части МЭК 61191. В момент публикации указанные издания были действующими. Все нормативные документы подвергаются пересмотру, и договаривающиеся стороны, вступающие в договорные отношения на основе данной части МЭК 61191, поощряются к рассмотрению возможности применения самых последних редакций нормативных документов, указанных ниже.

_______________

* Таблицу соответствия национальных (межгосударственных) стандартов международным см. по ссылке. - Примечание изготовителя базы данных.

МЭК 61191-1:1998 Печатные узлы. Часть 1. Общие технические требования к паяным электрическим и электронным сборкам поверхностного монтажа и связанным с ним технологиям сборки (IEC 61191-1:1998 Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies).

     3 Общие требования

Требования раздела 4 МЭК 61191-1 являются обязательной частью данных технических требований.

     4 Поверхностный монтаж компонентов

Данный раздел относится к монтажу компонентов, которые размещаются на поверхности, предназначенной для ручной или машинной пайки, и включает в себя компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа, а также компоненты монтажа в сквозные отверстия, которые были приспособлены для технологии поверхностного монтажа.

     4.1 Требования к совмещению

На всех стадиях проектирования и монтажа должен быть обеспечен достаточный контроль технологического процесса на месте, который способен после пайки выполнить совмещение галтелей паяных соединений, определенных в 5.2.

Существенные факторы, влияющие на требования, включают в себя конструкцию контактной площадки и проводника, расстояния между компонентами, паяемость компонента и контактной площадки, количество и совмещение паяльной пасты или клея, точность установки компонента.

4.1.1 Контроль технологического процесса

Если контроль над технологическим процессом не обеспечивает соответствия требованиям 4.1 и указаниям приложения А, то подробные требования приложения А являются обязательными.

     4.2 Требования к компонентам поверхностного монтажа

Окончательная формовка выводов компонентов поверхностного монтажа с выводами должна проводиться до монтажа. Выводы должны формоваться способом, который не повреждает или не портит место заделки вывода в корпус и при котором они могут паяться на месте последующими технологическими методами, не приводящими к остаточным напряжениям, понижающим надежность. Если выводы корпусов с двухрядным расположением выводов, плоских корпусов или других многовыводных компонентов не совмещаются после обработки или транспортировки, их допускается исправлять для обеспечения параллельности и совмещения перед пайкой, сохраняя при этом целостность заделки вывода в корпус.

4.2.1 Формовка выводов корпусов Flat pack

Выводы на противоположных сторонах корпусов Flat pack поверхностного монтажа должны формоваться так, чтобы непараллельность между основной поверхностью компонента и поверхностью печатной платы (т.е. наклон компонента) была минимальной. Наклон компонента допустим при условии, что пространственное расположение не превышает предела максимального зазора в 2 мм (см. рисунок 1).

Рисунок 1 - Формовка вывода поверхностно монтируемого компонента

4.2.2 Изгибы выводов поверхностно монтируемого компонента

Во время формовки выводы должны закрепляться для защиты места заделки вывода с корпусом. Изгибы не должны заходить в место заделки (см. рисунок 1). Радиус изгиба вывода должен быть более 1 (где - номинальная толщина вывода). Угол части вывода между верхним и нижним изгибами относительно монтажной площадки должен быть: минимальный - 45°, максимальный - 90°.

4.2.2.1 Деформация вывода поверхностно монтируемого компонента

Деформация вывода (случайный изгиб) допускается, если:

a) нет признака короткого замыкания или возможного короткого замыкания;

b) место заделки вывода в корпус или сварное соединение вывода не повреждено деформацией;

c) требование минимального электрического расстояния не нарушено;

d) верхняя часть вывода не выходит за верхнюю часть корпуса; предварительно сформованные изгибы в виде петли для снятия напряжения могут выходить за верхнюю часть корпуса; однако предельная высота должна быть ограничена;

e) скручивание конца вывода при его наличии в результате изгибов не должно превышать двукратной толщины вывода (2);

f) параллельность поверхностей не выходит за предельные значения.

4.2.2.2 Расплющенные выводы

Компоненты с аксиальными выводами круглого сечения допускается расплющивать по реальному посадочному месту при использовании их для поверхностного монтажа. Толщина расплющенного вывода должна быть не меньше 40% начального диаметра. На расплющенные участки выводов не распространяется требование к 10% деформации, заданное в 6.4.2 МЭК 61191-1.

4.2.2.3 Компоненты с двухрядным размещением выводов (DIP-корпуса)

DIP-корпуса могут применяться в технологии поверхностного монтажа при условии, что их выводы формуются применительно к требованиям поверхностного монтажа. Операции формовки выводов должны выполняться штампами с системами формовки и обрезки. Ручная формовка или подрезка выводов запрещена.

4.2.2.4 Компоненты, не формуемые для поверхностного монтажа

Плоские корпуса с выводами для монтажа в отверстия, транзисторы, металлические мощные корпуса и другие компоненты с неаксиальными выводами не должны применяться в технологии поверхностного монтажа, если их выводы не формуются с удовлетворением требований к формовке выводов компонентов поверхностного монтажа. Такое применение должно быть согласовано между заказчиком и изготовителем.

     4.3 Небольшие компоненты с двумя выводами

Подробные требования к монтажу небольших компонентов с двумя выводами устанавливаются в следующих пунктах.

     4.3.1 Монтаж складыванием в стопку

Если сборочный чертеж допускает монтаж компонентов в стопку, то компоненты не должны создавать "мост" между другими элементами или компонентами, такими как контакты или другие чип-компоненты.

     4.3.2 Компоненты с контактами, осажденными на внешней поверхности

Компоненты с электрическими контактами, осажденными на внешней поверхности (такие как чип-резисторы), должны монтироваться так, чтобы их лицевая поверхность была направлена наружу от печатной платы или подложки.

     4.4 Позиционирование корпуса компонента с выводами

Компоненты, монтируемые на защищенные поверхности, и изолированные компоненты, которые устанавливаются над проводящим рисунком, или компоненты, монтируемые на поверхности без проводящего рисунка, допускается монтировать вплотную на плату (т.е. без зазора между корпусом компонента и поверхностью печатной платы или подложки). Компоненты, монтируемые над незащищенным проводящим рисунком, должны иметь выводы, отформованные для обеспечения минимального расстояния 0,25 мм между нижней частью компонента и проводящим рисунком. Зазор между нижней поверхностью корпуса компонента и поверхностью проводящего рисунка платы не должен превышать 2 мм.

4.4.1 Компоненты с аксиальными выводами