ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования

[1]

IPC-TM-650

Test methods manual - Руководство по методам испытаний

2.3.25

Удельное сопротивление экстракт растворителя

2.3.26

Ионизационное выявление загрязнения поверхности (динамический метод)

2.3.26.1

Ионизационное выявление загрязнения поверхности (статический метод)

2.3.27

Контроль очистки - остатки канифоли

2.3.28

Выявление органического загрязнения поверхности (внутренний метод)

2.3.22

Изгиб и скручивание

2.3.25

Влажность и поверхностное сопротивление изоляции, флюсы

[2]

IPC-PC-90

General requirements for implementation of statistical process control - Общие требования по реализации статистического управления процессом

[3]

IPC-OI-645

Standard for visual optical inspection aids - Стандарт на визуальные оптические средства контроля

[4]

IPC-SM-817

General requirements for dielectric surface mounting adhesives - Общие требования к диэлектрическим клеям для поверхностного монтажа

[5]

J-STD-002

Solderability tests for component leads, terminals, lugs terminals and wires - Контроль паяемости выводов компонентов, лепестков, контактов, наконечников и проволоки

[6]

J-STD-003

Solderability tests for printed boards - Контроль паяемости печатных плат

[7]

J-STD-004

Requirements for soldering fluxes - Требования к паяльным флюсам

[8]

J-STD-005

General requirements and test methods for electronic grade solder paste - Основные требования и методы контроля припойных паст электронного класса

[9]

J-STD-006

General requirements and test methods for solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic solder applications - Общие требования к припойным сплавам электронного класса с флюсом и без флюса для применения в электронике

[10]

J-STD-020

General requirements and test methods for handling moisture sensitive components - Общие требования и методы контроля для обращения с влагочувствительными компонентами

[11]

ISO 12226-1

Solder pastes - Part 1: Classification, requirements and test methods - Припойные пасты. Часть 1. Классификация, требования и методы контроля

[12]

IEC 61189-4

Moisture sensitivity assessment standard for surface mounted integrated circuits - Part 4: Test methods for electronic component assembling characteristics. - Стандарт оценки влагочувствительности интегральных схем поверхностного монтажа. Часть 4. Методы контроля характеристик сборок электронных компонентов

_______________

Данный стандарт находится в стадии публикации.

[13]

IEC 61193-1

Guidance on the use of IEC and ISO publications and quality assessment systems - Part 1: Guide to the use of the IECQ system for quality assessment for printed boards and printed board assemblies (to be published) - Руководство по применению публикаций и систем оценки качества МЭК и ИСО. Часть 1. Руководство по применению системы качества МЭК для оценки качества печатных плат и печатных узлов (будет публиковаться)

[14]

IEC 61189-2:1997

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures. Методы контроля электрических материалов, контракций межсоединений и сборок - Часть 2. Методы контроля материалов конструкции межсоединений

[15]

IEC 61188-5-1

Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 5-1: Sectional design and use requirements - Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements - Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-1. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Общие требования

_______________

Данный стандарт находится в стадии публикации.

[16]

IEC 61188-5-2

Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 5-2: Sectional design and use requirements - Attachment (land/joint) considerations - Discrete components.- Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-2. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Дискретные компоненты

_______________

Данный стандарт находится в стадии публикации.

[17]

IEC 61188-5-3

Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 5-3: Sectional design and use requirements - Attachment (land/joint) considerations - Components with gullwing leads on two sides - Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-3. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Компоненты с выводами в виде "крыла чайки" с двух сторон корпуса

_______________

Данный стандарт находится в стадии публикации.

[18]

IEC 61188-5-4

Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 5-4: Sectional design and use requirements - Attachment (land/joint) considerations - Components with J leads on two sides - Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-4. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Компоненты с выводами J-типа с двух сторон корпуса

_______________

Данный стандарт находится в стадии публикации.

[19]

IEC 61188-5-5

Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 5-5: Sectional design and use requirements - Attachment (land/joint) considerations - Components with gullwing leads on four sides - Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-5. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Компоненты с выводами в виде "крыла чайки" с четырех сторон корпуса

_______________

Данный стандарт находится в стадии публикации.

[20]

IEC 61188-5-6

Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 5-6: Sectional design and use requirements - Attachment (land/joint) considerations - Components with J leads on four sides - Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-6. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Компоненты с выводами J-типа с четырех сторон корпуса

_______________

Данный стандарт находится в стадии публикации.

[21]

IEC 61188-5-7

Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 5-7 Sectional design and use requirements - Attachment (land/joint considerations - Components with post (DIP) mounting leads on two sides - Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-7. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Компоненты со штырьковыми выводами (DIP-корпус) на двух сторонах корпуса

_______________

Данный стандарт находится в стадии публикации.

[22]

IEC 61190-1-5

Attachment materials for electronic assemblies - Part 1-5: Nonconductive adhesives - Соединительные материалы для электронных сборок - Часть 1-5 Непроводящие клеи

[23]

IEC 61249-8-4

Materials for interconnection structures - Part 8-4: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Epoxide coatings - Материалы конструкций межсоединений. Часть 8-4. Комплект требований для непроводящих пленок и покрытий. Эпоксидные покрытия

_______________

Данный стандарт находится в стадии публикации.

[24]

IEC 61249-8-5

Materials for interconnection structures - Part 8-5: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Permanent polymer coatings and films (solder mask) - Материалы конструкций межсоединений. Часть 8-5. Набор требований для непроводящих пленок и покрытий. Постоянные полимерные покрытия и пленки (паяльная маска)

_______________

Данный стандарт находится в стадии публикации.

[25]

IEC 61249-8-6

Materials for interconnection structures - Part 8-6: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Paraxylene coatings, vacuum deposited - Материалы конструкций межсоединений. Часть 8-5. Набор требований для непроводящих пленок и покрытий - Параксиленовые покрытия, вакуумное напыление

_______________

Данный стандарт находится в стадии публикации.

[26]

IEC 62326-9

Printed boards - Part 9: Flex-rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Печатные платы. Часть 9. Гибко-жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические требования

[27]

IEC 61193-3

Guidance on the use of IEC/ISO publications and quality assessment systems - Part 3: Guide to the implementation and use of statistical process control (SPC) for printed boards and printed assemblies - Руководство по применению публикаций МЭК/ИСО и системам оценки качества. Часть 3. Руководство по реализации и применению статистического управления процессом для печатных плат и печатных узлов.

_______________

Данный стандарт находится в стадии публикации.

[28]

IEC 61188-7

Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 7: Sectional design and use requirements - Component mounting and attachment - Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 7. Технические требования к проектированию и применению. Монтаж и соединение компонентов