ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования
2 Нормативные ссылки
Следующие нормативные документы* содержат положения, которые через ссылки, сделанные в данном стандарте, устанавливают положения данной части ГОСТ Р МЭК 61191 (IEC 61191). На момент печати все указанные публикации были действительны. Все нормативные документы подвергаются пересмотру, и стороны, вступающие в договорные отношения на основе данной части ГОСТ Р МЭК 61191 (IEC 61191), поощряются к рассмотрению возможности применения самых последних редакций нормативных документов, указанных ниже. Члены МЭК и ИСО ведут регистры действующих в настоящее время международных стандартов.
_______________
* Таблицу соответствия национальных стандартов международным см. по ссылке. - Примечание изготовителя базы данных.
МЭК 60050(541):1990 Международный электротехнический словарь. Глава 541. Печатные схемы (IEC 60050(541):1990, International Electrotechnical Vocabulary - Chapter 541: Printed circuits)
МЭК 60721-3-1:1987 Классификация внешней среды. Часть 3. Классификация групп параметров внешней среды и их жесткость. Раздел 1. Хранение (IEC 60721-3-1:1987, Classification of environmental conditions - Part 3: Classifications of groups of environmental parameters and their severities - Section 1: Storage)
МЭК 61188-1-1:1997 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 1-1. Рекомендации по плоскостности для электронных сборок. Общие требования (IEC 61188-1-1:1997, Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-1: Generic requirements - Flatness considerations for electronic assemblies)
МЭК 61188-2 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 2. Руководство по применению материалов подложек для плат печатных. Технология поверхностного монтажа (IEC 611882-2, Design and use requirements of printed boards and printed board assemblies - Part 2: Guide to the use of printed wiring board substrate materials - Surface mount technology)
_______________
Данный стандарт находится в стадии публикации.
МЭК 61189-1:1997 Методы испытаний электрических материалов, конструкций межсоединений и сборок. Часть 1. Общие методы и методология испытаний (IEC 61189-1:1997, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology)
МЭК 61189-3:1997 Методы испытаний электрических материалов, конструкций межсоединений и сборок. Часть 3. Методы испытаний конструкций межсоединений (печатные платы) (IEC 61189-3:1997, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies (printed boards))
МЭК 61190-1-1 Материалы для монтажа в электронных модулях. Часть1-1. Требования к паяльным флюсам (IEC 61190-1-1, Attachment materials for electronic assemblies - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes
МЭК 61190-1-2 Материалы для соединений в электронных сборках. Часть 1-2. Требования к припойным пастам (IEC 61190-1-2, Attachment materials for electronic assemblies - Part 1-1: Requirements for soldering pastes)
МЭК 61191-2 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования (IEC 61191-2:1998, Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies)
МЭК 61191-3 Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования (IEC 61191-2:1998, Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies)
МЭК 61191-4 Печатные узлы. Часть 4. Монтаж контактов. Технические требования (IEC 61191-2:1998, Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies)
МЭК 61192-1 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования (IEC 61192-1:2003, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: General )
МЭК 61249-8-1 Материалы конструкций межсоединений. Часть 8-1. Ряд частных технических требований для непроводящих пленок и покрытий. Гибкие полиэфирные пленки с клеевым покрытием (IEC 61249-8-1, Materials for interconnection structures - Part 8-1: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Adhesive coated flexible polyester film)
МЭК 61249-8-2 Материалы конструкций межсоединений. Часть 8-2. Ряд технических требований для непроводящих пленок и покрытий. Гибкие полиимидные пленки с клеевым покрытием (IEC 61249-8-1, Materials for interconnection structures - Part 8-1: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Adhesive coated flexible polyimide film)
МЭК 61249-8-3 Материалы конструкций межсоединений. Часть 8-3. Ряд технических требований для непроводящих пленок и покрытий. Пленка для переноса адгезива (IEC 61249-8-3, Materials for interconnection structures - Part 8-3: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Transfer adhesive film)
_______________
Данный стандарт находится в стадии публикации.
МЭК 61249-8-8:1997 Материалы конструкций межсоединений. Часть 8. Ряд частных технических требований для непроводящих пленок и покрытий. Раздел 8. Временные полимерные покрытия (IEC 61249-8-8*1997, Materials for interconnection structures - Part 8: Temporary polymer coatings)
МЭК 61340-5-1 Электростатика. Часть 5-1. Технические требования для защиты электронных устройств от электростатических явлений. Общие требования (IEC 61340-5-1, Electrostatics - Part 5-1: Specification for the protection of electronic devices from electrostatic phenomena - General requirements)
МЭК 61340-5-2 Электростатика. Часть 5-2. Технические требования для защиты электронных устройств от электростатических явлений. Руководство пользователя (IEC 61340-5-1, Electrostatics - Part 5-1: Specification for the protection of electronic devices from electrostatic phenomena - User guide)
МЭК 61760-2 Технология поверхностного монтажа. Часть 2. Условия транспортировки и хранения устройств поверхностного монтажа (SMD). Руководство по применению (IEC 61760-2, Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide)