(с изменениями на 12 декабря 2016 года)
____________________________________________________________________
Документ с изменениями, внесенными:
приказом Минтруда России от 12 декабря 2016 года N 727н (Официальный интернет-портал правовой информации www.pravo.gov.ru, 17.01.2017, N 0001201701170001).
____________________________________________________________________
В соответствии с пунктом 22 Правил разработки, утверждения и применения профессиональных стандартов, утвержденных постановлением Правительства Российской Федерации от 22 января 2013 года N 23 (Собрание законодательства Российской Федерации, 2013, N 4, ст.293),
приказываю:
Утвердить прилагаемый профессиональный стандарт "Инженер-конструктор в области производства наногетероструктурных СВЧ-монолитных интегральных схем".
Министр
М.А.Топилин
Зарегистрировано
в Министерстве юстиции
Российской Федерации
21 февраля 2014 года,
регистрационный N 31390
приказом Министерства труда
и социальной защиты
Российской Федерации
от 3 февраля 2014 года N 70н
ПРОФЕССИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ
ИНЖЕНЕР-КОНСТРУКТОР В ОБЛАСТИ ПРОИЗВОДСТВА НАНОГЕТЕРОСТРУКТУРНЫХ СВЧ-МОНОЛИТНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ
(с изменениями на 12 декабря 2016 года)
21 | |
|
Производство интегральных схем, микросборок и микромодулей | 40.003 | |
(наименование вида профессиональной деятельности) |
|
Основная цель вида профессиональной деятельности:
Производство наногетероструктурных сверхвысокочастотных (СВЧ) монолитных интегральных схем (МИС СВЧ) с использованием нанотехнологий |
Группа занятий:
________________
Общероссийский классификатор занятий.
26.11.3 | Производство интегральных электронных схем |
(код ОКВЭД) | (наименование вида экономической деятельности) |
(Позиция в редакции, введенной в действие с 28 января 2017 года приказом Минтруда России от 12 декабря 2016 года N 727н. - См. предыдущую редакцию)
________________
Общероссийский классификатор видов экономической деятельности.
Обобщенные трудовые функции | Трудовые функции | ||||
код | наименование | уровень квалификации | наименование | код | уровень (подуровень) квалификации |
A | Подготовка конструкторской документации для запуска в производство и разработка методик испытаний, контроля и отбраковки наногетероструктурных СВЧ-монолитных интегральных схем (МИС СВЧ) | 6 | Разработка топологии тестовых структур и топологии МИС СВЧ, разработка файлов для электронной литографии и изготовления фотошаблонов | A/01.6 | 6 |
Подготовка конструкторской документации для запуска МИС СВЧ в производство | A/02.6 | ||||
Разработка методики испытаний, контроля и отбраковки наногетероструктурных МИС СВЧ | A/03.6 | ||||
B | Выполнение опытно-конструкторских работ полного цикла по созданию наногетероструктурных СВЧ-монолитных интегральным схем (МИС СВЧ), руководство их конструированием и испытанием | 7 | Конструирование наногетероструктурных СВЧ-монолитных интегральных схем в соответствии с техническим заданием для выбираемой технологии | B/01.7 | 7 |
Подготовка конструкторской документации для запуска МИС СВЧ в производство | B/02.7 | ||||
Разработка методики испытаний, контроля и отбраковки наногетероструктурных МИС СВЧ | B/03.7 | ||||
Руководство опытно-конструкторской работой (ОКР) | B/04.7 |
III. Характеристика обобщенных трудовых функций
Наименование | Подготовка конструкторской документации для запуска в производство и разработка методик испытаний, контроля и отбраковки наногетероструктурных СВЧ-монолитных интегральных схем (МИС СВЧ) | Код | A | Уровень квалификации | 6 |
Происхождение обобщенной трудовой функции | Оригинал X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Возможные наименования должностей | Инженер-конструктор |
Требования к образованию и обучению | Высшее образование - бакалавриат |
Требования к опыту практической работы | Не менее одного года в должности инженера-конструктора |
Особые условия допуска к работе | Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством порядке; инструктаж по безопасному ведению работ |
________________
Приказ Минздравсоцразвития России от 12 апреля 2011 г. N 302н "Об утверждении перечней вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры (обследования), и Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров (обследований) работников, занятых на тяжелых работах и на работах с вредными и (или) опасными условиями труда" (зарегистрирован в Минюсте России 21 октября 2011 г., регистрационный N 22111), с изменением, внесенным приказом Минздрава России от 15 мая 2013 г. N 296н (зарегистрирован в Минюсте России 3 июля 2013 г., регистрационный N 28970).
Дополнительные характеристики
Наименование документа | Код | Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
2111 | Физики и астрономы | |
2113 | Химики | |
ЕКС | - | Инженер-конструктор |
21010 | Электроника и микроэлектроника | |
________________
Единый квалификационный справочник должностей руководителей, специалистов и служащих.
Общероссийский классификатор специальностей по образованию.
Наименование | Разработка топологии тестовых структур и топологии МИС СВЧ, разработка файлов для электронной литографии и изготовления фотошаблонов | Код | A/01.6 | Уровень (подуровень) квалификации | 6 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия | Разработка топологии тестовых структур для характеризации параметров элементов монолитных интегральных схем (МИС) |
Разработка топологии МИС СВЧ, согласование их с технологами, внесение необходимых изменений | |
Разработка и подготовка файлов для электронной литографии с предъявлением их для технического контроля, внесение необходимых изменений | |
Разработка и подготовка файлов для изготовления фотошаблонов с предъявлением их для технического контроля, внесение необходимых изменений | |
Необходимые умения | Применять метод декомпозиции при анализе тестовых структур и МИС СВЧ |
Оценивать допуски на элементы при межоперационном контроле параметров | |
Переходить от схемы принципиальной электрической к топологии МИС СВЧ, используя систему автоматизации проектирования (САПР) | |
Планировать и оптимизировать контрольные операции в процессе прохождения пластин по технологическому маршруту | |
Осуществлять разработку топологии тестовых структур на пластине для проведения межоперационного контроля совместно с технологами | |
Выбирать методики измерения параметров тестовых структур при межоперационном контроле технологического процесса | |
Выбирать оборудование для межоперационного контроля | |
Анализировать статистическими методами результаты измерения параметров тестовых структур и делать заключение об их нахождении в пределах заданных допусков, приемлемых для достижения технических требований на МИС | |
Рассчитывать параметры МИС с учетом особенностей топологии | |
Разрабатывать техническое задание на изменение технологии | |
Взаимодействовать с технологическими подразделениями при передаче топологии в производство | |
Подготавливать файлы необходимых форматов для электронных шаблонов проекционной литографии | |
Работать на установке изготовления фотошаблонов | |
Необходимые знания | Основы технологии производства МИС СВЧ |
Основы статистического анализа | |
Методы статистической обработки данных и теории чувствительности устройств к разбросам параметров компонент | |
Теория и методы планирования эксперимента | |
Методики межоперационного контроля | |
Параметры гетероструктур и материалов, применяемых в технологии МИС СВЧ | |
Теория допусков применительно к наноэлектронике СВЧ | |
Методы разработки библиотек моделей пассивных и активных элементов МИС СВЧ | |
Современные системы проектирования топологии СВЧ-устройств и МИС СВЧ | |
Топологические библиотеки моделей пассивных и активных элементов МИС СВЧ | |
Оборудование для измерения и контроля параметров тестовых структур и МИС СВЧ | |
Методология системы менеджмента качества | |
Основы технологии электронной литографии | |
Методики и нормативная документация на подготовку конструкторской документации (КД) для электронной литографии | |
Основы технологии изготовления фотошаблонов для проекционной литографии | |
Методики и нормативная документация на подготовку КД для изготовления фотошаблонов | |
Другие характеристики | Деятельность, направленная на создание топологий МИС СВЧ, являющихся интеллектуальным продуктом, защищаемым авторами как "Топология ИС" |