Особенности и порядок проведения ВК и ДИ ЭКБ ОП и ЭКБ ИП
П.1 Организация и порядок проведения ВК и ДИ ЭКБ ОП
П.1.1 ВК и ДИ ЭКБ ОП проводят с целью выявления изделий (компонентов) ЭКБ, не соответствующих требованиям паспорта и (или) ТУ и (или) имеющих скрытые дефекты.
П.1.2 ЭКБ ОП, поставляемая на ВК и (или) ДИ, должна:
- относиться к одной партии изделий;
- иметь сопроводительную документацию с обозначением документа на поставку, требованиям которого она должна удовлетворять.
П.1.3 ВК ЭКБ ОП должен проводится в соответствии с требованиями ГОСТ 24297.
П.1.4 ВК подвергаются все изделия ЭКБ из партии.
Примечание - В отдельных технически обоснованных случаях (например, при необходимости повторного проведения ВК, ДИ, поступлении большого объема партии ЭКБ, наличии малых габаритов у испытуемых изделий, отсутствии в ИТЦ (ИТЛ) устройства для упаковывания малогабаритных изделий (компонентов) ЭКБ и пр.) по согласованию с заказчиком допускается проведение ВК и/или ДИ на выборке.
П.1.5 ДИ подвергаются все изделия (компоненты) ЭКБ, прошедшие ВК с положительными результатами, за вычетом выборки на РФА.
П.1.6 РФА подвергается выборка ЭКБ, прошедшая ВК с положительными результатами. Объем выборки ЭКБ на РФА должен быть достаточным для подтверждения качества партии изделий. Рекомендуемый объем выборки - не менее двух штук для диодов и реле, не менее четырех штук для транзисторов и микросхем.
П.1.7 Внутренний визуальный контроль в рамках РФА проводят не менее чем на двух изделиях ЭКБ на соответствие требованиям отраслевой нормативно-технической документации.
П.1.8 В случае неоднозначного результата испытаний, для подтверждения качества партии по решению генерального (главного) конструктора РЭА РКТ могут быть использованы дополнительные изделия (компоненты) ЭКБ из партии.
П.1.9 ВК и/или ДИ изделий (компонентов) ЭКБ проводят на основе программы испытаний, которую предоставляет заказчик ВК и/или ДИ или разрабатывает ИТЦ (ИТЛ), на основании анализа требований ТЗ и действующих национальных стандартов, регламентирующих порядок проведения испытаний (в частности, ГОСТ 20.57.406 и т.д.).
П.1.10 Программа ВК и/или ДИ должна содержать:
- цель и задачи испытаний изделий ЭКБ;
- тип испытываемой ЭКБ (например, микросхема, диод и т.д.);
- объем выборки на РФА;
- условия, режимы, порядок, место, виды и этапы проведения испытаний;
- метрологическое обеспечение ВК и/или ДИ;
- критерии отбраковки изделий ЭКБ;
- перечень отчетной документации;
- иные положения, позволяющие конкретизировать процедуру проведения ВК и/или ДИ;
- приложения (при необходимости).
П.1.11 Программу проведения ВК и/или ДИ составляют в произвольной форме.
П.1.12 Объем ВК, ДИ, который рекомендуется включать в программу испытаний для интегральных микросхем, микросборок и полупроводниковых приборов, представлен в таблице П.1
Таблица П.1 - Виды испытаний, которые рекомендуется включать в программу ВК и/или ДИ ЭКБ ОП