ГОСТ Р МЭК 61191-2-2017
НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ
Часть 2
Поверхностный монтаж. Технические требования
Printed board assemblies. Part 2. Surface mount soldered assemblies. Technical requirements
ОКС 31.190
Дата введения 2018-07-01
1 ПОДГОТОВЛЕН Негосударственным образовательным частным учреждением дополнительного профессионального образования "Новая Инженерная Школа" (НОЧУ "НИШ") на основе перевода на русский язык англоязычной версии указанного в пункте 4 стандарта, который выполнен Российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91, и Федеральным государственным унитарным предприятием "Всероссийский научно-исследовательский институт стандартизации и сертификации в машиностроении" (ВНИИНМАШ)
2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 "Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей"
3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 8 ноября 2017 г. N 1707-ст
4 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 61191-2:2013* "Печатные узлы. Часть 2. Технические условия. Требования к поверхностному монтажу узлов" (IEC 61191-2:2013 "Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies", IDT).
________________
* Доступ к международным и зарубежным документам, упомянутым в тексте, можно получить, обратившись в Службу поддержки пользователей. - Примечание изготовителя базы данных.
Международный стандарт разработан Техническим комитетом МЭК ТК 91 "Технология поверхностного монтажа".
При применении настоящего стандарта рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов соответствующие им национальные стандарты, сведения о которых приведены в дополнительном приложении ДА
5 ВЗАМЕН ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010
6 ПЕРЕИЗДАНИЕ. Июль 2018 г.
Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона от 29 июня 2015 г. N 162-ФЗ "О стандартизации в Российской Федерации". Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе "Национальные стандарты", а официальный текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)
Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям поверхностного монтажа. Требования относятся к печатным узлам, которые полностью являются печатными узлами поверхностного монтажа, и к печатным узлам, которые включают в себя части с поверхностным монтажом, а также части, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, монтаж в сквозные отверстия, монтаж кристаллов, монтаж контактов и т.д.).
В настоящем стандарте использованы нормативные ссылки на следующие документы*. Для датированных ссылок применяют только указанное издание ссылочного документа. Для недатированных - последнее издание (включая все его изменения к нему).
_______________
* Таблицу соответствия национальных стандартов международным см. по ссылке. - Примечание изготовителя базы данных.
IEC 61191-1:2013, Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (Печатные узлы. Часть 1. Общие технические требования к паяным электрическим и электронным сборкам поверхностного монтажа и связанным с ним технологиям сборки)
IPC-А-610Е:2010, Acceptability of Electronic Assemblies (Соответствие электронных сборок)
Если заказчиком не задано иное, то слово "должен" означает, что требование является обязательным. Любое отклонение от требования "должен" требует письменного согласия заказчика, например в сборочном чертеже, технических условиях или договора.
Слово "рекомендуется" используется для указания предпочтительного действия. Слово "допускается" означает возможное условие. Слова "рекомендуется" и "допускается" выражают необязательные условия. Глагол в будущем времени (будет) отражает заявления цели.
Требования раздела 4 МЭК 61191-1:2013 являются обязательной частью настоящего стандарта.
Согласно требованиям классификации настоящего стандарта, изготовление узлов поверхностного монтажа должно соответствовать требованиям IPC-A-610E.
Настоящий стандарт устанавливает классификацию электронных и электрических печатных узлов в соответствии с их назначением в используемой аппаратуре. Для отражения различий в технологичности, сложности, требованиях к эксплуатационным характеристикам и периодичности проверок (контроля/испытаний) установлены три общих класса изделий:
класс А - электронные изделия общего назначения;
класс В - специализированная электронная аппаратура;
класс С - электронная аппаратура ответственного назначения.
Заказчик печатных узлов является ответственным за определение класса, к которому принадлежит изделие. Аппаратура может принадлежать разным классам. Контракт должен задавать требуемый класс и указывать, при необходимости в соответствующих местах, на любые исключения или дополнительные требования к параметрам (см. подраздел 4.3 МЭК 61191-1:2013).
6.1 Общие требования
Данный раздел относится к монтажу компонентов, которые размещаются на поверхности, предназначенной для ручной или машинной пайки, и включает в себя компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа, а также компоненты монтажа в сквозные отверстия, которые были приспособлены для технологии поверхностного монтажа.
6.2 Требования к совмещению
На всех стадиях проектирования и монтажа должен быть достаточный контроль технологического процесса для обеспечения выравнивания компонентов вследствие пайки и формирования галтелей паяных соединений, определенных в 7.3.
Существенные факторы, влияющие на требования, включают в себя конструкцию контактной площадки и проводника, расстояния между компонентами, паяемость выводов компонента и контактной площадки, количество и совмещение паяльной пасты или клея, точность установки компонента.
6.3 Контроль технологического процесса
Если контроль технологического процесса не обеспечивает соответствия требованиям 6.2 и указаниям приложения А, то подробные требования приложения А являются обязательными.
6.4 Требования к компонентам поверхностного монтажа
Окончательная формовка выводов компонентов поверхностного монтажа с выводами должна проводиться перед монтажом. Выводы должны формоваться способом, который не повреждает или не портит место заделки вывода в корпус и при котором они могут паяться на месте последующими технологическими методами, не приводящими к остаточным напряжениям, понижающим надежность. Если выводы корпусов с двухрядным расположением выводов, плоских корпусов или других многовыводных компонентов не совмещаются после обработки или транспортировки, их допускается исправлять для обеспечения параллельности и совмещения перед пайкой, сохраняя при этом целостность заделки вывода в корпус.
6.5 Формовка выводов корпусов Flat pack
6.5.1 Общие требования
Выводы на противоположных сторонах корпусов Flat pack поверхностного монтажа должны формоваться так, чтобы непараллельность между основной поверхностью компонента и поверхностью печатной платы (т.е. наклон компонента) была минимальной. Наклон компонента допустим, если величина зазора не превышает 2 мм (см. рисунок 1).
Рисунок 1 - Формовка вывода поверхностно монтируемого компонента
6.5.2 Изгибы выводов поверхностно монтируемого компонента
Во время формовки выводы должны зажиматься для защиты места заделки вывода с корпусом. Изогнутая часть вывода не должна заходить в место заделки (см. рисунок 1). Радиус изгиба вывода (R) должен быть >1 T (где T - номинальная толщина вывода). Угол наклона части вывода между верхним и нижним изгибами относительно монтажной площадки должен быть в пределах от 45° до 90° включительно.
6.5.3 Деформация вывода поверхностно монтируемого компонента
Деформация вывода (случайный изгиб) допускается, если:
a) нет признака короткого замыкания или возможного короткого замыкания;
b) место заделки вывода в корпус или сварное соединение вывода не повреждено;
c) требование минимального электрического расстояния не нарушено;
d) верхняя часть вывода не выходит за верхнюю часть корпуса; специально сформованные изгибы в виде петли для снятия напряжения могут выходить за верхнюю часть корпуса, однако предельная высота не должна быть превышена;
e) изгиб конца вывода при его наличии в результате формовки не должен превышать двукратной толщины вывода (2 T);
f) параллельность поверхностей не выходит за предельные значения.
6.5.4 Расплющенные выводы
Компоненты с аксиальными выводами круглого сечения допускается расплющивать по реальному посадочному месту при использовании их для поверхностного монтажа. Толщина расплющенного вывода должна быть не меньше 40% начального диаметра. На расплющенные участки выводов не распространяется требование к 10%-ной деформации, заданное в МЭК 61191-1:2013, 6.5.3.
Расплющенные выводы на противоположных сторонах компонентов поверхностного монтажа должны формоваться так, чтобы непараллельность между основной поверхностью компонента и поверхностью печатной платы (т.е. наклон компонента) была минимальной.
6.5.5 Компоненты с двухрядным размещением выводов (DIP-корпуса)
DIP-корпуса могут применяться в технологии поверхностного монтажа при условии, что их выводы формуются применительно к требованиям поверхностного монтажа. Операции формовки выводов должны выполняться штампами с системами формовки и обрезки. Ручная формовка или подрезка выводов запрещена.
6.5.6 Компоненты, не формуемые для поверхностного монтажа
Плоские корпуса с выводами для монтажа в отверстия, транзисторы, металлические мощные корпуса и другие компоненты с неаксиальными выводами не должны применяться в технологии поверхностного монтажа, пока их выводы не будут отформованы с соблюдением требований к формовке выводов компонентов поверхностного монтажа. Такое применение должно быть согласовано между заказчиком и изготовителем.
6.6 Небольшие компоненты с двумя выводами
6.6.1 Общие требования
Подробные требования к монтажу небольших компонентов с двумя выводами устанавливаются в следующих пунктах.
6.6.2 Монтаж складыванием в стопку
Если сборочный чертеж допускает монтаж компонентов в стопку, то компоненты не должны создавать "мост" между другими элементами или компонентами, такими как контакты или другие чип-компоненты.
6.6.3 Компоненты с контактами, осажденными на внешней поверхности
Компоненты с электрическими контактами, осажденными на внешней поверхности (такие как чип-резисторы), должны монтироваться так, чтобы их лицевая поверхность была направлена наружу от печатной платы или подложки.
6.7 Позиционирование корпуса компонента с выводами
6.7.1 Общие требования
Компоненты, монтируемые на защищенные поверхности, и изолированные компоненты, которые устанавливаются над проводящим рисунком, или компоненты, монтируемые на поверхности без проводящего рисунка, допускается монтировать вплотную на плату (т.е. без зазора между корпусом компонента и поверхностью печатной платы или подложки). Компоненты, монтируемые над незащищенным проводящим рисунком, должны иметь выводы, отформованные для обеспечения минимального расстояния 0,25 мм между нижней частью компонента и проводящим рисунком. Зазор между нижней поверхностью корпуса компонента и поверхностью проводящего рисунка платы не должен превышать 2 мм.
6.7.2 Компоненты с аксиальными выводами
Корпус компонента поверхностного монтажа с аксиальными выводами рекомендуется размещать на расстоянии не более 2 мм от поверхности печатной платы, если компонент не прикреплен механически к подложке клеем или другими средствами. Выводы на противоположных сторонах компонентов поверхностного монтажа с аксиальными выводами должны формоваться таким образом, чтобы наклон компонента (непараллельность между поверхностью основания установленного компонента и поверхностью печатной платы) был минимальным; наклон не должен приводить к нарушению пределов максимальных зазоров.