ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования

МЭК 60068-2-58

Климатические испытания - Часть 2-58: Испытание - Испытание Td - Методы испытаний на паяемость, устойчивость к выщелачиванию металлизации и на сопротивление теплоте пайки (IEC 60068-2-58, Environmental Testing - Part 2-58: Test - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to solder)

МЭК 60326

Печатные платы (в том числе, МЭК 60326-4 - МЭК 60326-11) (IEC 60326, Printed boards (including IEC 60326-4 through IEC 60326-11)

Примечание - Стандарт МЭК 60326 заменен на нижеперечисленные:

МЭК 62326-1

Печатные платы. Часть 1. Общие требования (IEC 62326-1 (2002-03) Printed boards - Part 1: Generic specification)

МЭК 62326-4

Печатные платы. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с внутренними межсоединениями. Частные технические требования (IEC 62326-4 (1996-12) Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification)

МЭК 62326-4-1

Печатные платы. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с внутренними межсоединениями. Частные технические требования. Часть 1. Характеристики классов A, B и C. (IEC 62326-4-1 (1996-12) Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Section 1: Capability detail specification - Performance levels A, B and C)

МЭК 61188-5-1 (2002)

Печатные платы и печатные узлы - Проектирование и применение - Часть 5-1: Приемлемые соединения (выводы и пайки). Общие технические требования. (IEC 61188-5-1 Printed boards and printed board assemblies - Design and Use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements)

МЭК 61189-2

Методы испытаний для электрических материалов, структур межсоединений и сборок - Часть 2: Методы испытаний материалов структур межсоединений (IEC 61189-2 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures)

МЭК 61189-5

Методы испытаний электрических материалов, структур межсоединений и сборок - Часть 5: Методы испытаний печатных узлов. (IEC 61189-5 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies)

МЭК 61190-1-2

Соединительные материалы для электронной сборки - Часть 1-2: Требования к припойным пастам для высококачественных межсоединений в электронной сборке (IEC 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly)

МЭК 61190-1-3

Соединительные материалы для электронной сборки - Часть 1-3: Требования к припоям электронного класса и твердым припоям с флюсом и без флюса для применений в пайке электронных сборок (IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications)

МЭК 61193-1

Системы оценки качества - Часть 1: Регистрация и анализ дефектов на паяных сборках печатных плат (IEC 61193-1 Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on soldered printed board assemblies)

ИСО 9001

Системы управления качеством - Требования (ISO 9001 Quality management systems - Requirements)

ИСО 9453

Мягкие припои - Химические составы и формы (ISO 9453 Soft solder alloys - Chemical compositions and forms)