ГОСТ 23664-79 Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам (с Изменениями N 1, 2)

     ГОСТ 23664-79

Группа Т53

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ

Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий.

Требования к типовым технологическим процессам

Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes.
Requirements for standard technological processes

ОКП 34 4995

Срок действия с 01.01.81
до 01.01.95*
_______________________________
* Ограничение срока действия снято
по протоколу N 4-93 Межгосударственного Совета
по стандартизации, метрологии и сертификации
 (ИУС N 4, 1993 год). - Примечание "КОДЕКС".

ИНФОРМАЦИОННЫЕ ДАННЫЕ

1. РАЗРАБОТЧИКИ:

Л.М.Головин (руководитель темы), В.И.Маглов; Ю.В.Пантелюшкин; Г.А.Володкович

2. УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 28.05.79 N 1925

3. Срок проверки - 1994 год

4. ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

5. ССЫЛОЧНЫЕ НОРМАТИВНО-ТЕХНИЧЕСКИЕ ДОКУМЕНТЫ

6. Срок действия продлен до 01.01.95 Постановлением Госстандарта СССР от 29 июня 1990 года N 2071

7. ПЕРЕИЗДАНИЕ (июль 1992 года) с Изменениями N 1, 2, утвержденными в мае 1979 года, июне 1990 года (ИУС 5-82, 10-90)

Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий.

(Измененная редакция, Изм. N 1).