ГОСТ 23662-79

Группа Т53

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ

Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий.

Требования к типовым технологическим процессам

Printed circuit boards. Production of blanks, location and technological holes.
Requirements for standard technological processes

ОКП 34 4995     

Срок действия с 01.01.81
до 01.01.95*
_______________________________
* Ограничение срока действия снято
по протоколу N 4-93 Межгосударственного Совета
по стандартизации, метрологии и сертификации
 (ИУС N 4, 1993 год). - Примечание "КОДЕКС".

ИНФОРМАЦИОННЫЕ ДАННЫЕ

1. РАЗРАБОТЧИКИ:

Л.М.Головин (руководитель темы), В.И.Маглов; Ю.В.Пантелюшкин; Г.А.Володкович

2. УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 28.05.79 N 1925

3. Срок проверки - 1994 год

4. ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

5. ССЫЛОЧНЫЕ НОРМАТИВНО-ТЕХНИЧЕСКИЕ ДОКУМЕНТЫ

6. Срок действия продлен до 01.01.95 Постановлением Госстандарта СССР от 29.06.90 N 2069

7. ПЕРЕИЗДАНИЕ (июль 1992 года) с Изменениями N 1, 2, утвержденными в мае 1979 года, июне 1990 года (ИУС 5-82, 10-90)

Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения заготовок из фольгированного и нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, склеивающей прокладки, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги, а также фиксирующих и технологических отверстий в них.

1. ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ

1.1. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий должно соответствовать требованиям настоящего стандарта.

1.2. Заготовки следует изготовлять вырубкой или отрезкой.

Рекомендации по выбору метода получения заготовок в зависимости от типа производства печатных плат приведены в табл.1 приложения 1.

1.3. Технические требования к роликовым и гильотинным ножницам приведены в приложении 2.

1.4. Отрезку полос из листов прокладочной стеклоткани, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги и вырубку заготовок из полос этих материалов, а также из фольгированного и нефольгированного стеклотекстолита толщиной до 0,5 мм включительно следует производить пакетом толщиной не более 1,5 мм.

(Измененная редакция, Изм. N 2).

1.5. Размеры заготовок из гетинакса или стеклотекстолита следует определять по формулам:

;  ,

где - длина заготовки, мм;

- длина платы согласно рабочему чертежу, мм;

- ширина заготовки, мм;

- ширина платы согласно рабочему чертежу, мм;

- ширина технологического поля, мм.

Ширина технологического поля для односторонних и двусторонних печатных плат не должна превышать по сторонам заготовок, имеющих фиксирующие отверстия, - 15 мм, по другим сторонам - 10 мм.

Размеры групповой заготовки определяются размерами и числом размещенных на ней плат. Расстояние между платами на групповой заготовке зависит от способа ее разделения и выбирается в пределах 1,5-6,0 мм.

Ширина технологического поля для многослойных печатных плат - 30 мм.

Размеры заготовок из прокладочной стеклоткани и кабельной бумаги должны соответствовать размерам заготовок слоев многослойных печатных плат.

Размеры заготовок из триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки должны превышать на 55-60 мм размеры заготовок слоев многослойных печатных плат.

(Измененная редакция, Изм. N 1, 2).

1.6. Предельные отклонения от номинальных размеров заготовок приведены в табл.1.

Таблица 1

1.7. Для точного расположения заготовок печатных плат и отдельных слоев многослойных печатных плат в процессе обработки на них должны быть выполнены фиксирующие отверстия.

1.8. Правильность установки заготовки на выбранном оборудовании и технологической оснастке и при совмещении с фотошаблоном должна обеспечиваться одним из следующих способов:

несимметричным расположением фиксирующих отверстий;

использованием фиксирующих отверстий различного диаметра;

использованием ориентирующего знака (отверстий).

1.9. Для предотвращения смещения заготовок слоев многослойных печатных плат в процессе прессования на них, кроме фиксирующих отверстий, должны быть выполнены и технологические отверстия.

Количество технологических отверстий и их расположение выбирать согласно приложению 3.

1.8, 1.9. (Измененная редакция, Изм. N 1).

1.10. На заготовках из прокладочной стеклоткани, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги, используемых при прессовании многослойных печатных плат, должны быть выполнены фиксирующие и технологические отверстия. Диаметр и расположение этих отверстий должны соответствовать аналогичным отверстиям на заготовках слоев многослойных печатных плат.

1.11. Фиксирующие и технологические отверстия следует изготовлять пробивкой или сверлением.

Рекомендации по выбору метода получения отверстий в зависимости от типа производства печатных плат приведены в табл.2 приложения 1.

1.12. Для сверления фиксирующих отверстий следует использовать специальные станки и станки с ЧПУ, технические требования к которым приведены в приложении 4, или настольно-сверлильные станки повышенной точности.

(Измененная редакция, Изм. N 2)

1.13. При сверлении фиксирующих отверстий на специальных станках следует использовать сверла по ГОСТ 17274-71, ГОСТ 17275-71 или ГОСТ 22735-77, ГОСТ 22736-77.

1.14. При сверлении фиксирующих отверстий на специальных станках заготовки следует собирать в пакет толщиной не более 4,5 мм. Под нижнюю заготовку необходимо подложить прокладку из электротехнического листового гетинакса толщиной 0,8-1,5 мм.

При сверлении фиксирующих отверстий в заготовках из стеклотекстолита толщиной до 0,5 мм, прокладочной стеклоткани, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги прокладку из листового электротехнического гетинакса необходимо прокладывать с двух сторон.