ГОСТ Р МЭК 61190-1-1-2020 Материалы для электронных модулей. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для высококачественных межсоединений в электронных сборках

     2 Нормативные ссылки

В настоящем стандарте использованы нормативные ссылки на следующие международные стандарты. Для датированных ссылок применяют только указанное издание ссылочного стандарта. Для недатированных ссылок применяют последнее издание ссылочного стандарта (включая все его изменения).

IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly. Terms and definitions. (МЭК 60194, Печатные платы. Конструкция, изготовление и сборка. Термины и определения)

IEC 61189-2, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies. Part 2: Test methods for materials for interconnection structures (ГОСТ Р МЭК 61189-2-2012, Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и печатные узлы. Методы испытания. Часть 2. Методы испытания материалов для структур межсоединений)

IEC 61189-3, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies. Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (ГОСТ IEC 61189-3-2013, Материалы электрические, печатные платы и другие структуры и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат))

ISO 9002:1994, Quality systems. Model for quality assurance in production, installation and servicing. (ИСО 9002:1994, Системы качества. Модель для обеспечения качества при производстве, установке и обслуживании).

________________

Заменен на ГОСТ Р 57189-2016/ISO/TS 9002:2016 Системы менеджмента качества. Руководство по применению ИСО 9001:2015.

ISO 9455-16, Soft soldering fluxes. Test methods. Part 16: Flux efficacy tests, wetting balance method (ИСО 9455-16, Флюсы для пайки мягким припоем. Методы испытаний. Часть 16. Испытания эффективности флюсов, метод взвешенного смачивания)

________________

Заменен на ISO 9455-16:2013.