ГОСТ IEC 61189-3-2013

     

МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ

МЕТОДЫ ИСПЫТАНИЙ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВ, ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ И ДРУГИХ СТРУКТУР МЕЖСОЕДИНЕНИЙ И ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ

Часть 3

Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Part 3. Test methods for interconnection structures (printed boards)

МКС 31.180

Дата введения 2015-03-01

     

Предисловие

Цели, основные принципы и основной порядок проведения работ по межгосударственной стандартизации установлены ГОСТ 1.0-92 "Межгосударственная система стандартизации. Основные положения" и ГОСТ 1.2-2009 "Межгосударственная система стандартизации. Стандарты межгосударственные, правила и рекомендации по межгосударственной стандартизации. Правила разработки, принятия, применения, обновления и отмены"

Сведения о стандарте

1 ПОДГОТОВЛЕН Некоммерческим образовательным частным учреждением "Новая инженерная школа" (НОЧУ "НИШ") на основе аутентичного перевода на русский язык, указанного в пункте 5 стандарта, который выполнен Российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91

2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 "Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей"

3 ПРИНЯТ Межгосударственным советом по стандартизации, метрологии и сертификации (протокол от 14 ноября 2013 г. N 44)

За принятие проголосовали:

4 Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 16 сентября 2014 г. N 1110-ст межгосударственный стандарт ГОСТ IEC 61189-3-2013 введен в действие в качестве национального стандарта Российской Федерации с 1 марта 2015 года.

5 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту IEC 61189-3:2007* Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) [Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)].

________________

* Доступ к международным и зарубежным документам, упомянутым в тексте, можно получить, обратившись в Службу поддержки пользователей. - Примечание изготовителя базы данных.

Перевод с английского языка (en).

Сведения о соответствии межгосударственных стандартов ссылочным международным стандартам приведены в дополнительном приложении ДА.

Международный стандарт разработан Техническим комитетом по стандартизации IEC/TC 91 "Технология сборки электронного оборудования" международной электротехнической комиссии (IEC).

Официальные экземпляры международного стандарта, на основе которого подготовлен настоящий межгосударственный стандарт, и международных стандартов, на которые даны ссылки, имеются в национальных органах по стандартизации.

В разделе "Нормативные ссылки" и тексте стандарта ссылки на международные стандарты актуализированы.

Степень соответствия - идентичная (IDT).

6 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном информационном указателе "Национальные стандарты" (по состоянию на 1 января текущего года), а текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет

Введение

Настоящий стандарт устанавливает методы испытаний печатных плат и печатных узлов, а также связанных с ними материалов или прочности соединения составных частей независимо от способа их изготовления.

Настоящий стандарт состоит из частей, содержащих информацию для разработчиков продукции, технологов и специалистов в области методологии испытаний. Каждая часть посвящена определенной основной теме; методы испытаний сгруппированы в соответствии с их использованием и пронумерованы последовательно в соответствии с их разработкой и опубликованием.

В некоторых случаях методы испытаний, разработанные другими техническими комитетами (например, ТК 50), были воспроизведены из существующих стандартов IEC, чтобы предоставить читателю полный набор методов испытаний. В такой ситуации соответствующие методы испытаний будут отмечены; если метод испытаний воспроизведен с незначительным изменением, то измененные пункты также будут указаны.

Настоящий стандарт содержит описание методов испытаний печатных плат и электронных узлов. Описания обладают необходимой полнотой и содержат достаточно детальную информацию для унификации и воспроизводимости методологий испытаний и процедур.

Испытания, представленные в настоящем стандарте, сгруппированы следующим образом:

Р: методы испытаний по подготовке/кондиционированию;

V: визуальные методы испытаний;

D: размерные методы испытаний;

С: химические методы испытаний;

М: механические методы испытаний;

Е: электрические методы испытаний;

N: методы испытаний на воздействие внешних факторов;

X: другие методы испытаний.

В целях создания указателя конкретных видов испытаний, сохранения последовательности их предоставления и обеспечения дальнейшего расширения перечня применяемых типов испытаний каждое испытание идентифицировано последовательным номером, добавляемым к букве кода группы (например, Р или V, или др.), к которой принадлежит метод испытаний.

Номера методов испытаний не имеют значения для конечной последовательности их проведения; данная функция реализуется в соответствующем техническом описании, предусматривающем использование определенного метода. В соответствующем техническом описании в большинстве случаев также приведены критерии соответствия или несоответствия результатов испытания техническим требованиям.

Комбинация букв и цифр служит ссылкой к методу испытаний в конкретных технических условиях. Например, 3D02 представляет собой первый размерный метод испытаний, где 3 - это часть стандарта IEC 61189-2, D - группа методов и 02 - номер метода.

Список всех методов испытаний, включенных в настоящий стандарт, а также методы, находящиеся на рассмотрении, представлены в приложении В.

     1 Область применения

Настоящий стандарт содержит методы испытаний, представляющие методологии и процедуры, которые могут применяться при испытании материалов, используемых при производстве структур межсоединений (печатных плат) и печатных узлов.

     2 Нормативные ссылки

Для применения настоящего стандарта необходимы следующие ссылочные документы*. Для датированных ссылок применяют только указанное издание ссылочного документа. Для недатированных ссылок применяют последнее издание ссылочного документа (включая все его изменения).

_______________

* Таблицу соответствия национальных стандартов международным см. по ссылке. - Примечание изготовителя базы данных.     

IEC 60051 (все части) Direct acting indicating analogue electrical measuring instruments and their accessories [Аналоговые указательные электроизмерительные приборы прямого действия и их аксессуары]

IEC 60068-1:2013 Environmental testing - Part 1: General and guidance (Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 1. Общие положения и руководство)

_______________

Действует взамен IEC 60068-1:1988.

IEC 60068-2-20:2008 Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T: Soldering. Amendment 2 (1987) [Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2-20. Испытания. Испытание Т. Методы испытания на паяемость и стойкость к воздействию нагрева при пайке устройств с соединительными проводами]

_______________

Действует взамен IEC 60068-2-20:1979.

IEC 60068-2-78 Environmental testing - Part 2-78: Tests - Test Cab: Damp heat, steady state (Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2-78. Испытания - Испытание Cab: Влажное тепло, установившееся состояние)

IEC 60169-15 Radio-frequency connectors - Part 15: RF coaxial connectors with inner diameter of outer conductor 4,13 mm (0,163 in) with screw coupling - Characteristic impedance 50 ohms (Type SMA) [Радиочастотные соединители. Часть 15. Коаксиальные радиочастотные соединители с внутренним диаметром внешнего провода 4,13 мм (0,163 дюйма), с резьбовым соединением. Волновое сопротивление 50 Ом (тип SMA)]

IEC 60454-1:1992 Specifications for pressure-sensitive adhesive tapes for electrical purposes - Part 1: General requirements (Технические условия на самоклеящиеся липкие ленты для применения на электрооборудовании. Часть 1. Общие требования)

IEC 60454-3-1:1998 Pressure-sensitive adhesive tapes for electrical purposes - Part 3: Specifications for individual materials - Sheet 1: PVC film tapes with pressure-sensitive adhesive (Самоклеящиеся липкие ленты для применения на электрооборудовании. Часть 3. Технические условия на отдельные материалы. Лист 1. Ленты из пленки ПВХ с контактным клеем)

IEC 60584-1 Thermocouples - Part 1: reference tables (Термопары. Часть 1. Таблицы справочных данных)

IEC 60695-11-5 Fire hazard testing - Part 11-5: Test flames - Needle flame test method - Apparatus, confirmatory test arrangement and guidance (Испытание на пожароопасность. Часть 11-5. Пламя для испытаний - метод испытания с использованием горелки игольчатого типа - аппаратура, испытательный комплект и руководство по испытаниям на соответствие техническим условиям)

IEC 61188-1-2:1998 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-2: Generic requirements - Controlled impedance (Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и использование. Часть 1-2. Общие требования. Согласованное полное сопротивления)

IEC 61189-1:1997 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology (Методы испытаний электрических материалов, структур межсоединений и узлов. Часть 1. Общие методы и методология испытаний)

IEC 61190-1-1 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high quality interconnections in electronics assembl (Крепежные материалы для электронных узлов. Часть 1-1. Требования к флюсам для пайки для высококачественных межсоединений в электронных узлах)

IEC 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high quality interconnections in electronic assembly (Крепежные материалы для электронных узлов. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для пайки для высококачественных межсоединений в электронных узлах)

IEC 62326-4:1996 Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification (Печатные платы. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические требования)

IEC 62326-4-1:1996 Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Section 1: Capability Detail Specification - Performance levels А, В and С (Печатные платы. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические требования. Раздел 1. Аттестация производительности. Уровни качества А, В и С)

ISO 4046 (part 1-5) Paper, board, pulp and related terms - Vocabulary [Бумага, картон, целлюлоза и относящиеся к ним термины. Словарь. Словарь]

_______________

Действует взамен ISO 4046:1978.

ISO 9001:2008 Quality systems - Model for quality assurance in production, installation and servicing [Системы качества. Модель обеспечения качества при производстве, установке и текущем ремонте]

_______________

Действует взамен ISO 9002:1994.

ISO 9453:2006 Soft solder alloys - Chemical compositions and forms (Мягкие припойные сплавы. Химические составы и формы)

     3 Погрешность, точность и разрешающая способность

Погрешности и неопределенности свойственны всем процессам измерения. Информация, предоставленная ниже, позволяет должным образом оценить погрешность и неопределенность, которые необходимо учитывать.