ГОСТ Р 56427-2022 Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологии. Требования к технологии сборки и монтажа

     6.1 Требования к механической обработке выводов компонентов

6.1.1 Требования к механической обработке выводов компонентов, монтируемых в сквозные отверстия, такие как: формовка, обрезка, загиб выводов - в соответствии с ГОСТ 29137 и ГОСТ Р МЭК 61192-3.

6.1.2 Требования к формовке компонентов поверхностного монтажа - в соответствии с ГОСТ 29137 и ГОСТ Р МЭК 61191-2.

6.1.2.1 Компоненты в корпусах типа BGA, чип-компоненты и ПМИ, имеющие форму выводов в виде торцевых контактных поверхностей, не требуют предварительной механической подготовки выводов.

6.1.3 Компоненты в корпусах типа BGA, чип-компоненты и большинство компонентов для поверхностного монтажа зарубежного производства не требуют предварительной механической подготовки выводов.