7.1 Общие требования
Материалы, технологические процессы и процедуры, описанные и установленные в МЭК 61191-1, направлены на обеспечение качества паяных соединений выше по классу минимальных требований к поверхностному монтажу, установленных в данном разделе. Рекомендуется, чтобы процессы и управление ими обеспечивали производство продукции, соответствующей или превышающей требования определенного класса качества.
7.2 Управление процессом и корректирующие действия
Подробные требования к приемке, ограничениям корректирующих действий, определению пределов управления и общим критериям качества монтажа, описанным в МЭК 61191-1, являются обязательной частью настоящего стандарта. Кроме того, все печатные узлы поверхностного монтажа должны соответствовать следующему подразделу и по приемке соединений.
7.3 Поверхностная пайка выводов и контактов
7.3.1 Общие требования
Паяные соединения или контакты на компонентах, предназначенных для поверхностного монтажа, должны обеспечивать пайку, соответствующую общим требованиям раздела 10 МЭК 61191-1 с учетом конкретных размеров, заданных в 7.3.3-7.3.12 настоящего стандарта. Некоторые компоненты поверхностного монтажа будут выравниваться относительно контактных площадок сами во время пайки оплавлением, поэтому допускается определенная степень несовмещения до заданной величины. Однако минимальное проектное расстояние между проводниками должно соблюдаться.
В следующих пунктах не задаются точные размеры соединений, единственное требование заключается в том, чтобы надлежащим образом смоченная галтель, как вывода или контакта, так и контактных площадок, была видимой. Геометрические размеры, не заданные никакими требованиями, считаются некритичными для качества межсоединения.
Соединения поверхностного монтажа, сформированные для соединителей, розеток или других выводов или выходных контактов без механического крепления к печатной плате, подвергаемые воздействию механических напряжений при сочленении и расчленении, должны обеспечивать требования к печатным узлам класса С.
7.3.2 Высота галтели припоя и галтели пятки
7.3.2.1 Общие требования
Высота галтелей припоя , в том числе галтелей на пятке вывода, описанная в следующих пунктах, должна оцениваться расстоянием, на которое поднялся по соединяемой поверхности припой. Рисунок 2 иллюстрирует правило данного измерения для соединений одинаковой высоты, но с разным объемом припоя. В 7.3.3-7.3.12 для некоторых конфигураций выводов критерий минимальной допустимой высоты галтели нормируется по толщине вывода T или половине толщины (0,5 T). Если критерий нормируется по T , высота галтели на пятке отформованного вывода должна измеряться в самой нижней точке внутреннего радиуса изгиба вывода: точке А на рисунке 2b (т.е. класс С на рисунках 3-5).
Рисунок 2а - Высота галтели
Рисунок 2b - Высота галтели, базирующаяся на толщине вывода
Рисунок 2 - Высота галтели
Если критерий нормируется по 0,5 T, допускается галтель ниже 0,5 T (т.е. класс В на рисунках 3-5).