ГОСТ IEC 60664-3-2015

Группа Е30

     

МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ

КООРДИНАЦИЯ ИЗОЛЯЦИИ ДЛЯ ОБОРУДОВАНИЯ НИЗКОВОЛЬТНЫХ СИСТЕМ

Часть 3

Использование покрытий, герметизации и формовки для защиты от загрязнения

Insulation coordination for equipment within low-voltage systems. Part 3. Use of coating, potting or moulding for protection against pollution

МКС 29.080.30

Дата введения 2017-03-01

     

Предисловие

Цели, основные принципы и основной порядок проведения работ по межгосударственной стандартизации установлены ГОСТ 1.0-2015 "Межгосударственная система стандартизации. Основные положения" и ГОСТ 1.2-2015 "Межгосударственная система стандартизации. Стандарты межгосударственные, правила и рекомендации по межгосударственной стандартизации. Правила разработки, принятия, обновления и отмены"

Сведения о стандарте

1 ПОДГОТОВЛЕН Открытым акционерным обществом "Всероссийский научно-исследовательский институт сертификации" (ОАО "ВНИИС") на основе собственного перевода на русский язык англоязычной версии указанного в пункте 5

2 ВНЕСЕН Федеральным агентством по техническому регулированию и метрологии

3 ПРИНЯТ Межгосударственным советом по стандартизации, метрологии и сертификации (протокол от 29 сентября 2015 г. N 80-П)

За принятие стандарта проголосовали:

(Поправка. ИУС N 7-2019).

4 Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 18 августа 2016 г. N 919-ст межгосударственный стандарт ГОСТ IEC 60664-3-2015 введен в действие в качестве национального стандарта Российской Федерации с 1 марта 2017 г.

5 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту IEC 60664-3:2010*, издание 2.1 "Координация изоляции для оборудования низковольтных систем. Часть 3. Использование покрытий, герметизации и формовки для защиты от загрязнения" (IEC 60664-3:2010, издание 2.1 "Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution", IDT).

________________

* Доступ к международным и зарубежным документам, упомянутым в тексте, можно получить, обратившись в Службу поддержки пользователей. - Примечание изготовителя базы данных.

Международный стандарт разработан Техническим комитетом 109 "Выбор изоляции низковольтного оборудования" Международной электротехнической комиссии (IEC).

При применении настоящего стандарта рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов, соответствующие им межгосударственные стандарты, сведения о которых приведены в дополнительном приложении ДА.

6 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном информационном указателе "Национальные стандарты", а текст изменений и правок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)

ВНЕСЕНА поправка, опубликованная в ИУС N 7, 2019 год      

Поправка внесена изготовителем базы данных

Введение

Настоящий стандарт описывает условия, в которых возможно уменьшение изоляционного воздушного промежутка и расстояний утечки на печатных платах с электронными компонентами и клеммами для подключения. Защита от загрязнения может быть достигнута покрытием, заливкой или формовкой. Защита может быть применена к одной или обеим сторонам платы. Стандарт определяет также теплоизоляционные свойства защитного материала.

Требования к изоляционному воздушному промежутку и расстояниям утечки между двумя незащищенными проводящими частями устанавливают по IEC 60664-1 или IEC 60664-5.

Настоящий стандарт относится только к новым изделиям. Он не распространяется на изделия после ремонта.

Разработчики должны рассмотреть влияние на защиту перегретых проводников и компонентов, особенно в условиях неисправностей, и решить, необходимы ли какие-либо дополнительные требования.

Безопасное выполнение сборок зависит от точного и контролируемого производственного процесса по применению системы защиты. Требования к контролю качества, например по тестам отбора образцов, должны быть рассмотрены техническим комитетом.

     1 Область применения

Настоящий стандарт относится к сборкам, защищенным от загрязнения с помощью покрытия, заливки или формовки, что позволяет сократить изоляционные воздушные промежутки и утечки, указанные в части 1 или части 5.

Примечание 1 - Если делается ссылка на часть 1 или часть 5, имеются в виду IEC 60664-1 или IEC 60664-5 соответственно.

Настоящий стандарт описывает требования и процедуры испытаний для двух методов защиты:

- Защита типа 1 улучшает микросреду частей, находящуюся под защитой;

- Защита типа 2 аналогична сплошной изоляции.

Настоящий стандарт распространяется также на все виды защищенных печатных плат, в том числе на поверхности внутренних слоев многослойных плат, полупроводниковые компоненты и аналогичные защищенные сборки. Расстояния через внутренний слой многослойных печатных плат описаны в требованиях к твердой изоляции в части 1.

Примечание 2 - Примеры полупроводниковых компонентов - гибридные интегральные схемы и толстопленочные технологии.

Настоящий стандарт распространяется на новые изготавливаемые изделия. Стандарт не распространяется на изделия, находящиеся в условиях монтажа или ремонта.

Требования настоящего стандарта распространяются на функциональную, основную, дополнительную и усиленную изоляции.

     2 Нормативные ссылки

Для применения настоящего стандарта необходимы следующие ссылочные документы*. Для датированных ссылок применяют только указанное издание ссылочного документа, для недатированных ссылок применяют последнее издание ссылочного документа (включая все его изменения).

_______________

* Таблицу соответствия национальных стандартов международным см. по ссылке. - Примечание изготовителя базы данных.     

IEC 60068-2-1:2007, Environmental testing - Part 2-1: Tests - Test A: Cold (Испытания на воздействия внешних факторов. Часть 2-1. Испытания. Испытания А: Холод)

IEC 60068-2-2:2007, Environmental testing - Part 2-2: Tests - Test В: Dry heat (Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание В: Сухое тепло)

IEC 60068-2-14:2009, Environmental testing - Part 2-14: Tests - Test N: Change of temperature (Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-14. Испытания. Испытание N: Смена температуры)

IEC 60068-2-78:2001, Environmental testing - Part 2-78: Tests - Test Cab: Damp heat, steady state (Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2-78. Испытания. Испытание Cab: Влажное тепло, установившийся режим)

IEC 60326-2:1990, Printed boards - Part 2: Test methods Amendment 1 (1992) (Платы печатные. Часть 2: Методы испытаний)

IEC 60454-3-1:1998, Pressure-sensitive adhesive tapes for electrical purposes - Part 3: Specifications for individual materials - Sheet 1: PVC film tapes with pressure-sensitive adhesive Amendment 1 (2001) (Ленты электроизоляционные самоприклеивающиеся. Часть 3. Технические условия на отдельные материалы. Лист 1. Ленты из поливинилхлорида с клеем, чувствительным к надавливанию)

IEC 60664-1:2007, Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 1: Principles, requirements and tests (Координация изоляции для оборудования в низковольтных системах. Часть 1. Принципы,требования и испытания)

IEC 60664-5:2007, Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 5: Comprehensive method for determining clearances and creepage distances equal to or less than 2 mm (Координация изоляции для оборудования в низковольтных системах. Часть 5. Комплексный метод определения зазоров и путей утечки, равных или менее 2 мм)

IEC 61189-2:2006, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures (Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 2. Методы испытания материалов для структур межсоединений)

IEC 61189-3:2007, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (Материалы электрические, печатные платы и другие структуры и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат)

IEC 61249-2 (все части) Materials for printed boards and other interconnecting structures - Reinforced base materials, clad and unclad (Материалы для печатных плат и других структур межсоединений - Армированные материалы основания с плакированием и без плакирования)

IEC Guide 104:2004, The preparation of safety publications and the use of basic safety publications and group safety publications (Подготовка публикаций по безопасности и использование основополагающих и групповых публикаций по безопасности).

     3 Термины и определения

В настоящем стандарте применены термины по IEC 60664-1, а также следующие термины с соответствующими определениями:

3.1

3.2

3.3

3.4 защита (protection): Любые виды действий для уменьшения влияния окружающей среды.

3.5 покрытие (coating): Изолирующий материал, например лак или пленка, нанесенный на поверхность сборки.

Примечание - Покрытие и основной материал печатной платы образуют изолирующую систему, которая может иметь свойства, подобные твердой изоляции.

3.6 твердая изоляция (solid insulation): Твердый изоляционный материал помещается между двумя токопроводящими частями.

Примечание - В случае печатной платы с покрытием твердая изоляция состоит из самой платы, а также покрытия. В других случаях твердая изоляция состоит из герметизирующего материала.

3.7 расстояние (spacing): Любая комбинация воздушных промежутков, расстояний утечек и изоляционных расстояний через изоляцию.

     4 Требования к конструкции