ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 5. Доработка, модификация и ремонт

     5.2 Проведение доработки нанесенной паяльной пасты и непроводящего ток клея

5.2.1 Общие положения

Доработку нанесения пасты и клея рекомендуется проводить в соответствии с 5.2.2 и 5.2.5. Дальнейшее руководство изложено в ГОСТ Р МЭК 61192-2.

5.2.2 Повсеместное смещение или смазывание отложений

Рекомендуется тщательно очистить печатную плату от всей пасты или клея. Печатную плату допускается использовать повторно. Пасту и клей, удаленные с платы, рекомендуется отбраковывать.

5.2.2.1 Несмонтированная печатная плата

Несмонтированную печатную плату рекомендуется очищать в очистительной машине как можно скорее. Для очистки печатной платы рекомендуется использовать только соответствующие чистящие жидкости.

5.2.2.2 Смонтированная печатная плата

Перед любой очисткой должно быть получено разрешение от руководителя процесса, ответственного за разъединение компонентов и электронного модуля, перед тем как электронный модуль будет очищен в очистительной машине. Обычно получают разрешение на локализованную очистку, однако очистку укомплектованного электронного модуля рекомендуется выполнять сразу после оплавления, чтобы удалить любой остаток чистящего средства. Другая очистка не разрешается, поскольку очищающие жидкости способны проникать в компонент, как и в другие элементы, приводя к коррозии, которая может значительно влиять на эксплуатационные характеристики компонента.

5.2.3 Локальное смещение или смазывание материала

Если дефект находится в одном или нескольких местах, а требуемое количество материала и его нанесение приспособлены к удобному управлению ручными методами, то локально расположенный или нанесенный материал можно удалять и замещать с помощью шприца или другими средствами дозирования единичного нанесения. В отсутствие такой возможности рекомендуется выполнять рекомендации, изложенные в 5.2.2.

5.2.4 Повсеместное неправильное количество пасты или клея

Операции доработки рекомендуется проводить в соответствии с 5.2.2.

5.2.5 Локальное неправильное количество пасты или клея

Операции доработки рекомендуется проводить в соответствии с 5.2.3.