Рекомендуется исправлять несовмещение после отверждения клея, а не ждать, когда это произойдет после пайки. Если ясно, что компонент находится за пределами предписанных позиционных пределов после пайки, то компонент рекомендуется передвинуть и повторно установить, с помощью дополнительного клея, если необходимо. Дальнейшие указания можно получить в разделе 5 ГОСТ Р МЭК 61191-2.
Если требуется только небольшое перемещение, например на 0,2 мм, или вращение на 10°, то термопластический клей можно расплавить, а компонент осторожно передвинуть с помощью пинцета с токопроводящими пластиковыми наконечниками. Требуется проявлять осторожность, чтобы не допустить нарушения контакта между корпусом компонента и клеевым слоем. Перед проведением данной операции рекомендуется уточнить максимально допустимую температуру повторного расплавления с изготовителем клея. Рекомендуется также убедиться, что материал будет обеспечивать достаточно прочную связь после повторного расплавления во избежание риска падения компонента в ванну с припоем. В этом случае компонент не снимается с печатной платы и не заменяется. Рекомендуется применять подходящий способ нагрева компонента, например, не рекомендуется применять паяльник для керамических конденсаторов. См. также 6.3 и таблицу 1.