ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования

     5.1 Проверки проекта

Данная задача применяется к каждому отдельному проекту платы и включает в себя перечисленные ниже проверочные действия, необходимые для обеспечения удовлетворительных эксплуатационных характеристик автоматического оборудования и удовлетворительного качества ручного труда. Перечень проверок не является всеобъемлющим и не затрагивает всех аспектов надежности.

5.1.1 Конструкции печатных узлов всех типов

a) Конструкция платы соответствует нормам ориентации и зазора установки компонентов, применяемым для планируемых технологических процессов пайки и сборки, и позволяет обеспечивать требования к заданному расположению компонентов после пайки и к контурам их паяных соединений, приведенные в серии стандартов ГОСТ Р МЭК 61191.

b) Если печатный узел предназначен для пайки волной припоя или пайки протягиванием по поверхности припоя и на ней устанавливаются компоненты, нуждающиеся в предварительном нагреве с температурой 100 °C (или ниже) перед ванной с припоем (например, безвыводные многослойные керамические конденсаторы), то на печатном узле предусмотрено свободное от компонентов пространство, достаточное для опорного поддерживающего устройства, предотвращающего ее прогиб.

c) Конфигурации контактных площадок и связанных с ними токопроводящих дорожек обеспечивают теплоизоляцию от подсоединенных тепловых масс, а также возможность ручной пайки и доработки при минимальной комбинации времени - температуры.

d) Печатная плата и ее заданные размеры, плоскостность, покрытия и фоторезисты и заданные компоненты соответствуют требованиям используемых технологических процессов и технологическому оборудованию без ухудшения надежности печатного узла (в случае сомнения, рекомендуется потребовать письменное подтверждение поставщика).

e) Распределение медных слоев и конструкция слоя заземления сбалансированы таким способом, при котором достигается наиболее возможная плоскостность платы после пайки. Большие медные участки рекомендуется выполнять в виде сетки (например, слои заземления, слои питания) для сокращения риска расслоения.

f) Имеется достаточный зазор около каждого компонента, позволяющий применять для доработки соответствующие метод и инструменты, рекомендуемые изготовителем (см. 18.5).

g) Все зонды для "внутрисхемного" и другого контроля могут контактировать с платой без касания любого паяного соединения, вывода и корпуса компонентов, и соответствующие требования удовлетворяются. См. раздел 17.3.

h) Имеющееся аппаратные средства для внутрисхемного контроля имеют достаточное число узлов для удовлетворения требований, предъявляемых к испытаниям, основанным на проведении проверки (предпочтительно за один проход) всех требуемых компонентов.

i) В рамках ограничений имеющихся знаний, юридических требований безопасности и соответствующих национальных и международных технических нормативов предлагаемый проект будет допустимо безопасным при эксплуатации в окружающей среде, для которой он был разработан.

Анализ опасности и риска полезен при проведении оценки данной проблемы и является обязательным в некоторых случаях. При необходимости рекомендуется предоставить заказчику соответствующие предостережения.

5.1.2 Конструкции печатных узлов поверхностного монтажа

a) Применяются проверки конструкции, изложенные в 5.1.1.

b) Проводящий рисунок позволяет использовать запланированную припойную пасту и оборудование для нанесения клея с приемлемой скоростью и качеством.

c) При планировании групповой пайки оплавлением конфигурации контактных площадок для небольших компонентов с двумя, тремя и четырьмя выводами имеют сбалансированные тепловые массы и уравновешенные воздействия поверхностного натяжения, предотвращающие нежелательное перемещение во время пайки.

d) Проводящий рисунок допускает достаточный изоляционный промежуток для установки компонентов поверхностного монтажа, визуального осмотра корпусов компонентов и паяных соединений до и после пайки и для проведения электрических проверок печатных узлов с помощью измерительных зондов во время внутрисхемного и/или функционального контроля.

e) Паяные соединения компонентов поверхностного монтажа расположены на достаточном расстоянии от линий разлома, когда печатные узлы мультиплицируются на заготовке.

f) Контактные площадки для измерительных зондов расположены с промежутками, позволяющими использовать прочные надежные измерительные зонды, например, на расстоянии не менее 2,5 мм друг от друга (должны быть выполнены требования раздела 17).

g) Проектируемая испытательная схема и поддерживающая испытательная конструкция не ухудшают структуру и функционирование печатного узла; чрезмерные напряжения питания и механические усилия измерительных зондов (даже при искривлении, короблении или изгибе) не приводят к деформации платы после монтажа.

h) В случае применения безвыводных многослойных керамических конденсаторов длина контактных площадок достаточна для обеспечения требований стандарта ГОСТ Р МЭК 61191-2. См. МЭК 61188-5-2.

i) При планировании оптического совмещения на печатном оборудовании или на оборудовании автоматической установки компонентов реперные знаки, нанесенные на платы, подходят для используемого оборудования, например, по размерам, формам, конечному покрытию и контрастности изображения.

5.1.3 Конструкции печатных узлов, требующих комбинированной технологии с применением автоматической установки и вставки

a) Применяются проверки конструкции, изложенные в 5.1.1 и 5.1.2.

b) Вокруг компонентов поверхностного монтажа имеется достаточный зазор, предотвращающий их повреждение во время последующих операций вставки компонентов в сквозные отверстия, обрезания и загиба выводов.