Следующие физические характеристики описывают состояние карты после внедрения интегральной(ых) схемы (схем) с контактами в карту формата ID-1, соответствующую требованиям ИСО/МЭК 7810. Такая карта также может соответствовать требованиям ИСО/МЭК 7811-1, ИСО/МЭК 7811-2, ИСО/МЭК 7811-6 и ИСО/МЭК 7813.
Методы испытаний карт установлены в ИСО/МЭК 10373.
4.1 Общие положения
Требования к физическим характеристикам, установленные в ИСО/МЭК 7810 для карт всех видов, следует соблюдать при изготовлении IC-карт.
Примечания
1 Требование к толщине, установленное в ИСО/МЭК 7810, относится к участкам карты без тиснения, контактов и интегральных схем.
2 В отношении стойкости к химическим воздействиям (см. 8.1.4 ИСО/МЭК 7810:1995) эмитентам карт следует обратить внимание на то обстоятельство, что информация, содержащаяся на магнитной полосе или в интегральной(ых) схеме(ах), может оказаться неэффективной вследствие загрязнения.
4.2 Дополнительные характеристики
4.2.1 Ультрафиолетовое излучение
Изготовитель обязан обеспечить защиту карты от воздействия ультрафиолетового излучения, превышающего естественный уровень.
4.2.2 Рентгеновские лучи
Воздействие на любую из сторон карты дозы 0,1 Гр рентгеновского излучения средней энергией от 70 до 140 кэВ (суммарная доза за год) не должно приводить к отказам в работе карты.
Примечание - Данное воздействие соответствует удвоенной общепринятой дозе облучения человека, составляющей 0,05 Гр в год.
4.2.3 Профиль поверхности контактов Ни одна из точек поверхности любого контакта интегральной(ых) схемы (схем) не должна выступать более чем на 0,10 мм над прилегающей к нему поверхностью карты или располагаться ниже этой поверхности более чем на 0,10 мм. | |
В пределах установленного поля допуска эмитент карты может предъявлять более жесткое требование к предельным отклонениям в соответствии со своим сектором или в соответствии с требованиями своего приложения. Примечание - Следует иметь в виду, что могут возникнуть проблемы с картами, которые подвергаются печати после установки интегральных схем, в том случае, если их контакты выступают над прилегающей поверхностью карты. (Изменение N 1:2003). |
4.2.4 Механическая прочность карт и контактов
Карта должна выдерживать без ущерба для поверхности и любых компонентов, содержащихся в ней, нормальное применение, хранение и манипулирование и оставаться при этом целой.
Поверхности контактов и прилегающая зона (гальваническая поверхность в целом) должны выдерживать без повреждений давление, эквивалентное воздействию стального шарика диаметром 1 мм, передающего усилие 1,5 Н.
4.2.5 Электрическое сопротивление контактов
Контактное сопротивление соединительного узла карты может быть определено и измерено с помощью использования тест-карты (например, такой, у которой все контакты замкнуты накоротко).
При воздействии постоянного тока от 50 мкА до 300 мА сопротивление, измеренное между любыми двумя линиями соединителя (два контакта соединены последовательно), должно быть менее 0,5 Ом.
Полное сопротивление должно быть таким, чтобы напряжение на этом сопротивлении не достигало 10 мВ при воздействии переменного тока с пиковым значением 10 мА частотой 4 МГц.
4.2.6 Электромагнитные помехи между магнитной полосой и интегральной(ыми) схемой(ами)
Если карта снабжена магнитной полосой, то считывание, запись, стирание данных на магнитной полосе не должны приводить к повреждениям, отказам в работе интегральной(ых) схемы (схем) или к изменениям записанной в ней (в них) информации.
С другой стороны, запись или считывание в интегральной(ых) схеме(ах) не должны приводить к отказам в работе магнитной полосы или взаимодействующих с ней считывающих, записывающих или манипулирующих устройств.
4.2.7 Статическое электричество
Интегральная схема при нормальном применении не должна повреждаться от заряда статического электричества, исходящего от человека.