ГОСТ 23664-79
Группа Т53
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР
ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ
Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий.
Требования к типовым технологическим процессам
Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes.
Requirements for standard technological processes
ОКП 34 4995
Срок действия с 01.01.81
до 01.01.95*
_______________________________
* Ограничение срока действия снято
по протоколу N 4-93 Межгосударственного Совета
по стандартизации, метрологии и сертификации
(ИУС N 4, 1993 год). - Примечание "КОДЕКС".
ИНФОРМАЦИОННЫЕ ДАННЫЕ
1. РАЗРАБОТЧИКИ:
Л.М.Головин (руководитель темы), В.И.Маглов; Ю.В.Пантелюшкин; Г.А.Володкович
2. УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 28.05.79 N 1925
3. Срок проверки - 1994 год
4. ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ
5. ССЫЛОЧНЫЕ НОРМАТИВНО-ТЕХНИЧЕСКИЕ ДОКУМЕНТЫ
Обозначение НТД, на который дана ссылка | Номер пункта, приложения |
ГОСТ 370-81 | Приложение 2 |
1.12 | |
Приложение 5 | |
1.18 | |
Приложение 5 | |
1.10 | |
ГОСТ 17299-85 | 1.12 |
1.28, 2.6 | |
1.15, 1.19 | |
ТУ 2-035-970-84 | 1.5 |
ТУ 2-035-853-81 | 1.5 |
ТУ 2-035-853-81 | 1.5 |
6. Срок действия продлен до 01.01.95 Постановлением Госстандарта СССР от 29 июня 1990 года N 2071
7. ПЕРЕИЗДАНИЕ (июль 1992 года) с Изменениями N 1, 2, утвержденными в мае 1979 года, июне 1990 года (ИУС 5-82, 10-90)
Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий.
(Измененная редакция, Изм. N 1).
1.1. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий должно соответствовать требованиям настоящего стандарта.
1.2. Монтажные и подлежащие металлизации отверстия следует изготовлять штамповкой или сверлением.
1.3. Рекомендации по выбору метода получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий в зависимости от типа производства печатных плат приведены в приложении 1.
1.1-1.3. (Измененная редакция, Изм. N 1).
1.4. Сверление монтажных и подлежащих металлизации отверстий следует производить на специальных сверлильных станках и станках с числовым программным управлением, аттестованным по точностным параметрам на соответствие паспортным данным.
Технические требования к станкам приведены в приложении 2.
(Измененная редакция, Изм. N 1, 2).
1.5. При сверлении и одновременном зенковании отверстий следует применять твердосплавные комбинированные сверла по ТУ 2-035-970-84.
Для получения отверстий без зенкования следует применять твердосплавные спиральные сверла по ТУ 2-035-853-81.
(Измененная редакция, Изм. N 2).
1.6. Для проверки качества обработки и установки глубины сверления следует производить пробное сверление отверстий на технологическом поле платы.
1.7. Режимы резания при сверлении монтажных и подлежащих металлизации отверстий приведены в приложении 3.
(Измененная редакция, Изм. N 1).
1.8. Обработку необходимо производить с подкладкой, помещаемой со стороны выхода сверла.
1.9. При сверлении на станках с числовым программным управлением в качестве подкладки следует использовать листовой электротехнический гетинакс толщиной 0,8-1,5 мм.
1.10. При сверлении отверстий на станках с оптическим устройством в качестве подкладки необходимо использовать пластину из листового органического стекла по ГОСТ 9784-75.
При сверлении отверстий в слоях многослойных печатных плат, кроме подкладки из прозрачного материала, следует помещать подкладку из листового электротехнического гетинакса толщиной 0,2-0,5 мм со стороны входа сверла.
(Измененная редакция, Изм. N 1).
1.11. При обработке отверстий с применением щупового устройства платы следует собирать в пакет толщиной до 4 мм.
Шаблон и пакет плат совмещают по фиксирующим отверстиям.
В качестве подкладки следует использовать листовой электротехнический гетинакс толщиной 0,8-1,5 мм или последнюю плату в собранном пакете. Окончательная обработка ее должна производиться в следующем пакете.
При сверлении отверстий в слоях многослойных печатных плат подкладки из листового электротехнического гетинакса толщиной 0,8-1,0 мм следует помещать с двух сторон пакета.
1.11а. Технические требования и исполнительные размеры штампов для получения отверстий должны соответствовать нормативно-технической документации на инструмент и приспособления для холодной обработки давлением.
(Введен дополнительно, Изм. N 1).
1.12. Перед выполнением операции получения отверстий инструмент необходимо обезжирить смесью, состоящей из спирта этилового по ГОСТ 17299-78 и бензина БР-1 по ГОСТ 443-76 в соотношении 1:1. Поверхности оснастки и оборудования, соприкасающиеся с обрабатываемой платой, допускается протирать сухой ветошью.
(Измененная редакция, Изм. N 1).
1.13. Применение смазочно-охлаждающих жидкостей не допускается.
1.14. Количество и расположение отверстий должно соответствовать требованиям рабочего чертежа на обрабатываемую плату.
1.15. Предельные отклонения диаметров монтажных и подлежащих металлизации отверстий не должны превышать значений, указанных в ГОСТ 23751-86.
(Измененная редакция, Изм. N 1).