ГОСТ Р МЭК 61193-1-2015
НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
СИСТЕМЫ ОЦЕНКИ КАЧЕСТВА
Часть 1
Регистрация и анализ дефектов печатных узлов
Quality assessment systems. Part 1. Registration and analysis of defects on printed board assemblies
ОКС 31.190
Дата введения 2016-08-01
Предисловие
1 ПОДГОТОВЛЕН Негосударственным образовательным частным учреждением "Новая Инженерная Школа" (НОЧУ "НИШ") на основе аутентичного перевода на русский язык указанного в пункте 4 стандарта, который выполнен Российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91, и Федеральным государственным унитарным предприятием "Всероссийский научно-исследовательский институт стандартизации и сертификации в машиностроении" ("ВНИИНМАШ")
2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 "Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей"
3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 10 ноября 2015 г. N 1740-ст
4 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 61193-1:2001* "Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов" (IEC 61193-1:2001 "Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies").
________________
* Доступ к международным и зарубежным документам, упомянутым в тексте, можно получить, обратившись в Службу поддержки пользователей. - Примечание изготовителя базы данных.
При применении настоящего стандарта рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов соответствующие им национальные стандарты, сведения о которых приведены в дополнительном приложении ДА
5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ
Правила применения настоящего стандарта установлены в ГОСТ Р 1.0-2012 (раздел 8). Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе "Национальные стандарты", а официальный текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)
Введение
Настоящий стандарт позволяет учитывать дефекты в стандартной форме ppm (число частей на миллион) при производстве электронной аппаратуры на печатных платах.
Число дефектов, возникающих в процессе изготовления, как правило, выражается в миллионных долях и регистрируется в виде ppm. Таким образом, значение величины ppm очевидно: дефект относится к миллиону паяных соединений.
Для единообразия регистрации дефектов следует подчеркнуть, что в настоящем стандарте дефекты пайки подсчитываются непосредственно сразу после операции пайки (на выходе из устройства пайки). Метод анализа Парето позволяет оценить, следует ли относить дефект к процессу пайки или иным процессам.
Для правильного использования ppm необходимо понимать математическую связь числа дефектов в партии ограниченного объема (т.е. контроль не охватывает всю партию продукции) с числом дефектов всей партии.
Величина ppm отдельных процессов пайки без ссылки на число паяных соединений и без указания уровня достоверности практически не применяется. Для оценки ppm имеются методы, применение которых позволяет определить максимально ожидаемую ее величину, например:
- создать зависимость на основе формулы биноминального распределения;
- применять графики или таблицы из литературы.
1 Область применения
Настоящий стандарт устанавливает методы регистрации и анализа дефектов паяных соединений печатных узлов. Данные методы позволяют эффективно сравнивать характеристики различных типов продукции, процессов и производственных помещений, и могут служить основой мероприятий по повышению качества продукции.
Настоящий стандарт устанавливает порядок регистрации дефектов по двум категориям:
категория 1 в миллионных долях (ppm): регистрационные данные, предназначенные для сравнения операций монтажа.
категория 2 в миллионных долях (ppm): данные, предназначенные для индивидуальной оценки операций, анализа и контроля.
2 Нормативные ссылки
Стандарты*, ссылки на которые приведены в настоящем разделе, обязательны при применении настоящего стандарта. Для датированных ссылок применяют только указанное издание. Для недатированных ссылок применяют последнее издание ссылочного документа (включая изменения).
_______________
* Таблицу соответствия национальных стандартов международным см. по ссылке. - Примечание изготовителя базы данных.
МЭК 60194 Печатные платы. Проектирование, изготовление и сборка. Термины и определения (IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions)
МЭК 61191-1 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования (IEC 61191-1, Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies)
МЭК 61191-2 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования (IEC 61191-2, Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies)
МЭК 61191-3 Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования (IEC 61191-3, Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements through-hole mount soldered assemblies)
МЭК 61191-4 Печатные узлы. Часть 4. Монтаж контактов. Технические требования (IEC 61191-4, Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies)
МЭК 61192-1 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования (IEC 61192-1, Product performance requirements - Part 1: Generic standard - Workmanship requirements and guidelines for soldered electronic assemblies)
________________
Будет опубликован.
МЭК 61192-2 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж (IEC 61192-2, Product performance requirements - Part 2: Sectional standard - Workmanship requirements and guidelines for soldered surface mount electronic assemblies)
________________
Будет опубликован.
МЭК 61192-3 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия (IEC 61192-3, Product performance requirements - Part 3: Sectional standard - Workmanship requirements for through-hole mount soldered assemblies)
________________
Будет опубликован.
МЭК 61192-4 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов (IEC 61192-4, Product performance requirements - Part 4: Sectional standard - Workmanship requirements for terminal soldered connections)
________________
Будет опубликован.
3 Термины и определения
В настоящем стандарте применены термины по МЭК 60194, а также следующие термины с соответствующими определениями. Терминам присвоены буквенно-цифровые обозначения, предназначенные для регистрации и упорядочивания дефектов или индикации процесса.
________________
Некоторые определения из МЭК 60194 были переведены на французский язык.
3.1 общие характеристики (general characterizations): Параметры или характеристики изготовленного печатного узла, по которым проводится сравнение на соответствие требованиям конструкторской документации.
3.1.1 регистрация дефектов (defect registration): Система сбора данных о свойствах печатного узла, связанных с нарушениями технологической операции или дефектами готового изделия; сбор данных осуществляется перед проведением доработок или ремонта.
3.1.2 операция (subprocesses): Составная часть процесса производства печатных узлов, для которой могут быть определены дефекты и показатели отклонений, устанавливающие недопустимые свойства.
3.1.3 паяное соединение (printed board solder joint): Электромеханическое соединение металлических поверхностей элементов и печатных плат или структур межсоединений с использованием припоя.
Примечание - См. также определение холодной пайки, нарушенного паяного соединения, паяного соединения с избытком припоя, непропая, перегретой пайки, предпочтительного паяного соединения и соединения паяного с применением канифоли в МЭК 60194.
3.2 нанесение паяльной пасты (Р0) [solder paste application (P0)]: Операция нанесения паяльной пасты на контактные площадки печатных плат или структур межсоединений для проведения дальнейшей пайки оплавлением.
3.2.1 смещение паяльной пасты (P1) [paste misalignment (P1)]: Смещение контура нанесенной паяльной пасты относительно посадочного места, используемого для монтажа компонентов на печатной плате или на структуре межсоединений.
3.2.2 избыток паяльной пасты (Р2) [excessive paste (P2)]: Превышение линейных размеров контура или объема нанесенной паяльной пасты относительно заданных в технологическом процессе.
3.2.3 недостаток или отсутствие пасты (Р3) [insufficient/no paste (P3)]: Линейные размеры контура или объем нанесенной паяльной пасты менее заданных в технологическом процессе.
3.2.4 смазанный контур паяльной пасты (Р4) [paste smearing (P4)]: Нанесенная паяльная паста не имеет четкого контура и формы относительно контактной площадки.
3.2.5 перемычки (мостики припоя) (Р5) [paste bridging (P5)]: Нанесенная паяльная паста, геометрические размеры и форма контура которой приводят к замыканию соседних элементов проводящего рисунка.
3.2.6 контур паяльной пасты (Р6) [paste deposit shape (P6)]: Граница паяльной пасты, нанесенной на контактную площадку печатной платы через трафарет.
3.3 применение клея (А0) [adhesive application (A0)]: Операция нанесения клея на поверхность печатной платы или структуры межсоединений, предназначенная для предохранения компонентов от перемещения в процессе сборки и монтажа.
3.3.1 смещение клея (А1) [adhesive misalignment (A1)]: Смещение контура нанесенного клея относительно места на базовом материале, заданного в технологическом процессе монтажа.
3.3.2 избыток клея (А2) [excessive adhesive (A2)]: Геометрические размеры пятна клея превышают заданные в параметрах процесса монтажа.
3.3.3 недостаток или отсутствие клея (А3) [insufficient/no adhesive (A3)]: Геометрические размеры клея менее заданных в параметрах процесса, либо полное отсутствие клея.
3.3.4 сгущение клея или загрязнение клеем (А4) [adhesive stringing/contamination (A4)]: Наличие на базовом основании сгустков клея в виде нитей, потерявшего способность к растеканию, или наличие клея на контактной площадке.
3.3.5 клей в виде точек (А5) [adhesive dot shape (A5)]: Рисунок клея в виде растра точек.
3.4 установка компонентов (С0) [component placement (C0)]: Операция установки электронных или электромеханических компонентов с их предварительной фиксацией на печатные платы или структуры межсоединений.
3.4.1 смещение компонента (С1) [component misalignment (C1)]: Размещение, установка электронных или электромеханических компонентов таким образом, что их выводы не совпадают с контактными площадками и монтажными отверстиями, на которые они должны паяться.
3.4.2 неустановленный компонент (С2) [missing component (C2)]: Отсутствие электронных или электромеханических компонентов на печатных платах или структурах межсоединений в месте, предусмотренном параметрами процесса.
3.4.3 перевернутый компонент (С3) [reversed component (C3)]: Электронные или электромеханические компоненты, которые сориентированы в другом направлении относительно заданного в параметрах процесса.
3.4.4 несоответствующий компонент (С4) [wrong component (C4)]: Выбор, установка и пайка несоответствующего электронного или электромеханического компонента.
3.4.5 компонент на краю (С5) [component on edge (C5)]: Электронный или электромеханический компонент, который выступает за границы области монтажа.
3.4.6 поврежденный компонент (С6) [damaged component (C6)]: Электронный или электромеханический компонент, который не соответствует техническим требованиям производителя вследствие неверных параметров монтажа или несоответствия условий хранения.
3.5 соединение пайкой (S0) [soldering attachment (S0)]: Операция, в ходе которой для обеспечения надежного физического, электрического или металлургического соединения между контактными площадками печатной платы или структур межсоединений и выводами электронных или электромеханических компонентов используется припой или паяльная паста.
3.5.1 смещение паяного соединения (S1) [solder joint misalignment (S1)]: Смещение геометрического контура паяного соединения относительно посадочного места печатной платы или структуры межсоединений и (или) относительно контактов электронных или электромеханических компонентов.
3.5.2 перемычки припоя (S2) [solder joint bridging (S2)]: Паяное соединение, которое касается или сливается с более чем одним проводящим элементом или выводом компонента.
3.5.3 недостаток или отсутствие припоя в соединении [insufficient/no solder joint (S3)]: Соединения, которые не содержат припоя или содержат меньший объем по сравнению с заданными параметрами процесса.
