Недействующий

О внесении изменений и дополнений в федеральную целевую программу "Национальная технологическая база" на 2002-2006 годы (фактически утратило силу)

Приложение N 1
к федеральной целевой программе
"Национальная технологическая база"
на 2002-2006 годы

     
ПЕРЕЧЕНЬ
мероприятий федеральной целевой программы "Национальная технологическая база"
на 2002-2006 годы


Стоимость (млн. рублей)

Ожидаемые результаты

2002 год
(в ценах 2002 года)

2003-2006 годы - всего
(в ценах 2003 года)

в том числе

2003
год

2004 год

2005 год

2006 год


I. Технологии новых материалов


Научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы

1.

Создание высокопрочных, хорошо свариваемых сталей, сварочных материалов и технологии сварки для перспективного оборудования топливно-энергетического комплекса (ТЭК), морской и авиакосмической техники нового поколения

10,2*
---------
5,1

47
---------
23,5

10,2
---------
5,1

11,8
---------
5,9

12,4
---------
6,2

12,6
---------
6,3

создание, подготовка промышленного производства материалов для разработки конструкций морской и авиакосмической техники, стройиндустрии, машиностроения, оборудования для ТЭК, обеспечивающих значительное повышение потребительских качеств и конкурентоспо-
собности продукции на мировом рынке; создание высоконадежных элементов конструкций активных зон атомных и термоядерных реакторов, а также ледостойких буровых платформ

________________

* В числителе указывается общая стоимость работ, в знаменателе - объем финансирования из федерального бюджета.

2.

Создание принципиально новых высокопрочных азотистых сталей аустенитно-ферритного и мартенситного классов с

7,6
---------
3,8

34,8
---------
17,4

7,6
---------
3,8

8,6
---------
4,3

9
---------
4,5

9,6
---------
4,8

использование для изготовления высокопрочных корпусных конструкций


высокой коррозионной стойкостью и повышенной вязкостью для использования в авиакосмической технике, медицине, бурильных трубах, трубопроводах, судовой арматуре, насосах и в другой продукции, эксплуатируемой в экстремальных условиях







авиакосмической и морской техники нового поколения, обеспечивающих значительное снижение риска коррозионного растрескивания и увеличение междокового периода морских судов; использование в медицине для изготовления имплантатов, эндопротезов и др., обеспечива-
ющее экономию дефицитного и дорогостоящего сырья и исключение эффекта "никелевой аллергии"

3.

Создание контейнеров для отработанного ядерного топлива (ОЯТ) судовых и стационарных атомных энергетических установок (АЭУ) с использованием конструкционных малоактивированных радиационно-стойких основных и сварочных материалов нового поколения

2,2
---------
1,1

10,2
---------
5,1

2,2
---------
1,1

2,4
---------
1,2

2,6
---------
1,3

3
---------
1,5

повышение надежности, безопасности и экономичности продукции, создание уникальных контейнеров для транспортировки и длительного (до 100 лет) хранения ОЯТ

4.

Создание комплексно легированных свариваемых титановых сплавов для авиакосмической техники, судостроения, атомной энергетики и медицины

7,2
---------
3,6

33
---------
16,5

7,2
---------
3,6

8,2
---------
4,1

8,6
---------
4,3

9
---------
4,5

создание с использованием сплавов авиакосмической техники, глубоководных аппаратов, атомных энергетических установок с увеличенным в 1,5-2 раза ресурсом работы, улучшение качества медицинской аппаратуры в хирургии, ортопедии, стоматологии, кардиологии и др.

5.

Создание новых высокопрочных свариваемых, термически неупрочняемых алюминиевых сплавов для морских судов, авиационной и ракетно-космической техники, скоростных поездов и автомобильной промышленности

15
---------
7,5

70
---------
35

15
---------
7,5

17,8
---------
8,9

18,2
---------
9,1

19
---------
9,5

создание корпусных конструкций кораблей, самолетов, вертолетов, ракет и космических аппаратов нового поколения, современных скоростных паромов типа "катамаран", обтекателей глубоководной техники с

уникальными техническими характеристиками (на 30-50 процентов выше мировых), силовых элементов скоростных поездов и новых автомобилей (стоимость изготовления продукции со сплавами из скандия будет снижена в 1,5-2 раза)

6.

Разработка и промышленное освоение перспективных сварочных материалов и технологий сварки для изготовления энергетического оборудования безопасных АЭС с жидкометаллическим теплоносителем на основе свинца

1,4
---------
0,7

6,6
---------
3,3

1,4
---------
0,7

1,6
---------
0,8

1,8
---------
0,9

1,8
---------
0,9

обеспечение высокой коррозионной стойкости металла шва в потоке свинца и радиационной стойкости, увеличение срока службы конструкций в 2 раза, повышение надежности их работы при температурах до 1050 градусов в условиях коррозионного и эрозионного воздействия, использование результатов работы при создании газотурбинных установок нового поколения, высокотемпера-
турных установок нефтеперера-
батывающих, нефтехимичес-
ких и металлургичес-
ких производств

7.

Создание принципиально новых многофункциональных покрытий с высоким уровнем физических, экологических, физико-химических, эксплуатационных характеристик и эффективных технологий их нанесения при изготовлении деталей и конструкций перспективной техники, обеспечивающих эксплуатацию изделий новой техники во всех климатических условиях в течение 30-40 лет

13,4
---------
6,7

61,8
---------
30,9

13,4
---------
6,7

15,4
---------
7,7

16,2
---------
8,1

16,8
---------
8,4

освоение пилотных технологий получения многофункцио-
нальных покрытий с высоким уровнем каталитической активности, магнитных и электрофизи-
ческих параметров, высокой коррозионной, эрозионной и износостойкостью; улучшение функциональных характеристик и конкурентоспо-
собности авиакосмической техники, транспортных средств, нефтегазопро-
водов, буровых платформ, электронных систем, систем связи, оптоэлектроники, приборных, навигационных и вычислительных комплексов;

адаптация производства к новым рыночным условиям

8.

Создание новых интерметаллических материалов и композиций на основе алюминидов переходных металлов, неравновесных аморфных и нанофазных структур со специфическими свойствами

9,2
---------
4,6

41,8
---------
20,9

9,2
---------
4,6

10,4
---------
5,2

10,8
---------
5,4

11,4
---------
5,7

повышение физико-механических характеристик высокопрочных конструкционных материалов в 1,2-1,5 раза, снижение в 1,2-3 раза габаритно-весовых показателей при одновременном уменьшении до 50 процентов стоимости композитов, снижение на 15-25 процентов веса конструкций автомобилей, энергетических установок судов и судовых агрегатов, ракет и авиакосмической техники, повышение в 2-7 раз срока службы конструктивных элементов нефте- и газодобывающей, горнорудной и химической промышленнос-
ти

9.

Разработка полимерных, металлополимерных и термопластичных композиционных материалов с регулируемыми многофункциональными свойствами

17,6
---------
8,8

81,4
---------
40,7

17,6
---------
8,8

20,6
---------
10,3

21,2
---------
10,6

22
---------
11

снижение массы корпусных конструкций на 20-30 процентов, повышение шумопоглоще-
ния и увеличение демпфирующей способности конструкций, снижение заметности судов и летательных аппаратов в широком диапазоне длин волн; увеличение удельной мощности и ресурса электросиловых преобразовате-
лей в 2-3 раза; снижение стоимости и трудоемкости изготовления размероста-
бильных приборных платформ; ликвидация зависимости российских производителей от зарубежных фирм в производстве материалов этого класса

10.

Создание новых жаропрочных конструкционных материалов и сплавов, разработка и промышленное освоение технологий изготовления

10,2
---------
5,1

47,2
---------
23,6

10,2
---------
5,1

11,8
---------
5,9

12,4
---------
6,2

12,8
---------
6,4

обеспечение надежной работы высокотемпе-
ратурных установок нефтеперераба-
тывающих,

деталей и конструкций на их основе

нефтехимичес-
ких и металлургичес-
ких производств в условиях воздействия рабочих сред и критических температур; снижение ресурсоемкости и энергоемкости производства деталей перспективных газотурбинных и жидкостных ракетных двигателей

11.

Разработка технологии изготовления квазикристаллических материалов для уменьшения трения, электрохимической защиты и водородной энергетики

1,4
---------
0,7

6,6
---------
3,3

1,4
---------
0,7

1,6
---------
0,8

1,8
---------
0,9

1,8
---------
0,9

использование квазикристаллов в качестве покрытий изделий для уменьшения коэффициента трения, износа и стирания подложки, повышение прочности стали в сочетании с ростом пластичности; применение квазикристал-
лических материалов в области катализа, радиационной и электрохими-
ческой защиты, водородной энергетики, экологическая чистота при изготовлении квазикристал-
лических материалов

12.

Разработка составов и базовых технологий изготовления лазерных стекол нового поколения, оптических стекол, ситаллов, халькогенидных стекол, радиационно-стойких стекол, светочувствительных, термохромных и электрохромных стекол, заготовок очковых стекол нового поколения

20,8
---------
10,4

96,6
---------
48,3

20,8
---------
10,4

24,6
---------
12,3

25,2
---------
12,6

26
---------
13

получение активных элементов лазерного качества с высокой надежностью при работе в импульсных режимах с высокой выходной мощностью излучения; снижение себестоимости активных элементов; повышение качества оптического стекла по однородности; изготовление крупногабаритных ситалловых заготовок для астрозеркал; производство имплантатов для стоматологии и ортопедии; производство оптических элементов с нелинейными свойствами для ИК-оптики

Инвестиционные проекты (капитальные вложения*)

________________

* Без изменения сметной стоимости проектов.


13.

Модернизация комплексов технологического оборудования для создания новых конструкционных и функциональных материалов на ФГУП "ЦНИИ КМ "Прометей",
г.Санкт-Петербург

18,5
---------
18,5

114,5
---------
114,5

15
---------
15

25
---------
25

20
---------
20

54,5
---------
54,5

эксперименталь-
ная отработка технологий создания новых конструкционных и функциональных материалов для судостроения и других отраслей промышленности, обеспечение испытаний облученных конструкционных материалов

14.

Организация производства микропорошков на базе ГУП "ЦНИИМ", г.Санкт-Петербург

7
---------
7

7,84
---------
7,84

7,84
---------
7,84

-

-

-

обеспечение широкомасштаб-
ного выпуска соединительных, уплотнительных и износостойких деталей и существенное уменьшение импортных закупок для нефтеперераба-
тывающей, горно-добывающей, дорожно-строительной и металлургичес-
кой промышленнос-
ти


Всего по разделу I,
в том числе:

141,7
---------
83,6

659,34
---------
390,84

139,04
---------
80,94

159,8
---------
92,4

160,2
---------
90,1

200,3
---------
127,4


НИОКР

116,2
---------
58,1

537
---------
268,5

116,2
---------
58,1

134,8
---------
67,4

140,2
---------
70,1

145,8
---------
72,9


капитальные вложения

25,5
---------
25,5

122,34
---------
122,34

22,84
---------
22,84

25
---------
25

20
---------
20

54,5
---------
54,5


II. Электронная компонентная база

Научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы

1. Микроэлектроника

15.

Разработка базовых технологий конструирования новых поколений сверхбольших интегральных схем (СБИС) и сверхскоростных интегральных схем (ССИС) с минимальными размерами элементов 0,1-0,25 мкм для аппаратуры сверхвысокого быстродействия и сверхскоростной обработки информации, в том числе базовой технологии

139,8
---------
69,9

524,2
---------
262,1

127,2
---------
63,6

127,2
---------
63,6

132,2
---------
66,1

137,6
---------
68,8

создание базовых технологий СБИС и ССИС на кремнии с предельно достижимыми минимальными топологическими размерами, максимальной тактовой частотой 500 МГц и


производства спецстойких СБИС с минимальными размерами элементов 0,5-0,8 мкм и полупроводниковых приборов, включая радиационно-стойкие

степенью интеграции транз/кр.; снижение стоимости проектирования и сборки РЭА специального и общего назначения в 2-3 раза, снижение энергопотребления в 3-4 раза; повышение функциональных возможностей аппаратуры и снижение стоимости единичной функции в 10-20 раз; возможность серийного производства для выпуска КМОП СБИС со степенью интеграции до вент/кр. при сохранении группы стойкости 2У-ЗУ, сохранение технологической независимости и обеспечение безопасности работы атомных станций

16.

Разработка технологической базы (среды) сквозного автоматизированного проектирования элементной базы и аппаратуры, включающей библиотеки элементов, библиотеки макроблоков (СФ), технологическое обеспечение приборных разработок с привлечением зарубежных партнеров, создание единой базы данных разрабатываемых российских проектов, в том числе разработка технологии проектирования микроэлектронных ядер и моделей для обработки, сжатия, передачи и распознавания информации в системах телекоммуникаций, в том числе цифрового телевидения и информационного мониторинга

82
---------
41

304,8
---------
152,4

74,6
---------
37,3

73,6
---------
36,8

76,6
---------
38,3

80
---------
40

создание технологической базы среды сквозного проектирования элементной базы и аппаратуры; сокращение сроков внедрения перспективной элементной базы в разработки аппаратуры; обеспечение технологической независимости при разработке конкурентоспо-
собной продукции; создание центров проектирования, сертификации и аттестации пластин, разработанных по алгоритмам российских заказчиков; разработка и реализация механизма технологического взаимодействия в рамках единой среды и разработки элементной базы и аппаратуры; создание конкурентоспо-
собной технологии проектирования СФ-блоков, СБИС "система на кристалле" с характеристиками, не уступающими мировым достижениям, позволяющей в

малые сроки и с наименьшими затратами создавать унифицированные комплексы сверхвысокой производитель-
ности в реальном масштабе времени для различных областей применения

17.

Создание приборно-технологического базиса производства сверхбыстродействующих БИС типа БиКМОП и на основе SiGe для телекоммуникационных систем и перспективных систем техники

30,2
---------
15,1

65,6
---------
32,8

20
---------
10

14,6
---------
7,3

15,2
---------
7,6

15,8
---------
7,9

в настоящее время за рубежом на основе SiGe серийно выпускаются СВЧ-транзисторы мощностью до 0,2 Вт на диапазон частот до 3,0 ГГц и освоено производство специализиро-
ванных ИС для средств связи, а производство ИС широкого применения (операционных и инструментальных усилителей) отсутствует, не имеется отечественной технологии БИС на основе БиКМОП. Разработка таких БИС позволит реализовать анализаторы спектра с высокой разрешающей способностью для аппаратуры специального применения; результаты работ позволят улучшить характеристики отечественной измерительной и приемопередаю-
щей техники, систем радиолокации, средств телекоммуника-
ций и цифрового телевидения

18.

Разработка СФ-блоков для обработки, сжатия и передачи информации, в том числе ядер: процессоры (сигнальные и цифровые) и микроконтроллеры; цифроаналоговые, аналого-цифровые преобразователи; шины и интерфейсы (драйверы, приемо-передатчики и т.д.); специализированные блоки для телекоммуникаций, включая блоки для цифрового телевидения, радиорелейной связи и ATM-технологии (аудио-видео
сжатие, цифровая фильтрация, видеоконтроллеры, модемы, узлы помехоустойчивого кодирования, ATM-коммутатора,

-

312
---------
156

-

100
---------
50

104
---------
52

108
---------
54

создание функционально полной номенклатуры СФ-блоков, различающихся по производитель-
ности и назначению и ориентированных на разработку СБИС "система на кристалле" для конкурентоспо-
собных электронных систем мультимедиа, телекоммуника-
ций, систем радиолокации, космического мониторинга,


приемопередающего радиотракта, преобразования Фурье и т.д.)

транспорта, средств связи, цифрового телевидения, систем безналичного расчета и идентификации

19.

Разработка базовых конструкций и технологий производства серии универсальных интегрированных силовых IGBT-модулей и модулей прижимной конструкции нового поколения на токи до 1400 А и напряжение до 4500 В

12
---------
6

47,4
---------
23,7

11,2
---------
5,6

11,6
---------
5,8

12
---------
6

12,6
---------
6,3

выпуск отечественных силовых модулей на токи до 1400 А и напряжение 1200, 1800, 2500, 3300, 4500 В, предназначенных для применения в преобразова-
тельном оборудовании, мощностью от десятков кВА до десятков МВА в электроприводах транспортных средств

20.

Разработка базовых конструкций и технологий производства полностью управляемых силовых полупроводниковых приборов с изолированным затвором (IGBT) и быстровосстанавливаю-
щихся диодов (АКB) на токи до 100 А (на кристалл) и напряжение 1200, 1800, 2500, 3300, 4500 В

10,6
---------
5,3

43,4
---------
21,7

10,2
---------
5,1

10,6
---------
5,3

11
---------
5,5

11,6
---------
5,8

обеспечение выпуска силовых модулей различных конструкций и назначения

21.

Разработка библиотеки базовых конструкций силовых управляемых биполярных и полевых приборов на напряжения до 6,0 кВ, а также быстровосстанавливаю-
щихся диодов и силовых ИС на напряжения до 2,5 кВ

-

58
---------
29

-

18,8
---------
9,4

19,2
---------
9,6

20
---------
10

разработка и освоение производства силовой элементной базы для выпуска конкурентоспо-
собных силовых приборов, в которых остро нуждаются различные отрасли экономики, в том числе








IGBT-модулей на токи 25-1000 А и напряжение от 600 В до 3300 В и комплектных БВД с временем обратного восстановления 0,05 мкс-0,3 мкс

22.

Разработка базовой конструкции и организация серийного производства "интеллектуальных" силовых IGBT-модулей на токи до 900 А и напряжения 1200 и 1700 В, а также серии универсальных интегрированных силовых IGBT-модулей и модулей прижимной конструкции нового поколения

-

62,4
---------
31,2

-

20
---------
10

20,8
---------
10,4

21,6
---------
10,8

разработка и освоение производства типового ряда интеллектуальных и силовых модулей позволит создать ресурсоэнерго-
эффективное преобразова-
тельное оборудование с улучшенными техническими характеристиками, большей надежностью, меньшими массогабаритными показателями и стоимостью в интересах городского электрифициро-
ванного транспорта и транспортных средств в добывающей промышленнос-
ти

2. Наноэлектроника и микромеханика

23.

Разработка технологий производства микромеханических элементов для микросистемной техники

11,8
---------
5,9

80
---------
40

18,8
---------
9,4

19,6
---------
9,8

20,4
---------
10,2

21,2
---------
10,6

создание трехмерных микроизделий по технологии, обеспечивающей получение субмикронных трехмерных изделий без использования дорогостоящих литографических процессов, являющихся в настоящее время основой "кремниевой" технологии

24.

Создание интеллектуальных нанотехнологических комплексов для наноэлементов и терабитных микромеханических запоминающих устройств

6
---------
3

80
---------
40

18,8
---------
9,4

19,6
---------
9,8

20,4
---------
10,2

21,2
---------
10,6

развитие наукоемкого, с низкой энерго- и материалоем-
костью производства электронной техники - нового поколения конкурентоспо-
собных накопителей, превосходящих существующий уровень на несколько порядков по емкости и скорости передачи данных

25.

Разработка зондовых и ионных нанотехнологий формирования элементов с размерами менее 10 нм и исследование эмиссионных характеристик нанотрубных углеродных структур

11,4
---------
5,7

80
---------
40

18,8
---------
9,4

19,6
---------
9,8

20,4
---------
10,2

21,2
---------
10,6

создание приборов, значительно превосходящих традиционные аналоги по эффективности, надежности, ресурсу, массогабаритным параметрам и энергопотребле-
нию; возможность разработок микросистемной техники на принципах искусственного интеллекта, а также разработки СБИС с уровнем интеграции до повышение конкурентоспо-
собности разработанной радиоэлектронной аппаратуры

26.

Разработка библиотек и базовых элементов наноэлектроники и микроэлектроники, в том числе: нанодиодов; нанотранзисторов; нанодинисторов; нановаристоров; логических элементов; функциональных устройств

-

39,4
---------
19,7

-

12,8
---------
6,4

13
---------
6,5

13,6
---------
6,8

создание элементной базы для телекоммуника-
ционной аппаратуры, в том числе для мобильной связи, радаров и средств связи ВВСТ.234


3. Акусто- и магнитоэлектроника

27.

Разработка технологии нанотехнологического производства пьезокерамических материалов и температуростабильных акустоэлектронных изделий для систем связи, гидроакустики, медицины и датчиков различного назначения

10,2
---------
5,1

66,2
---------
33,1

16,4
---------
8,2

16
---------
8

16,6
---------
8,3

17,2
---------
8,6

разработка базовых технологий и создание пьезокерамичес-
ких материалов и акустоэлектрон-
ных изделий с параметрами, не уступающими лучшим мировым образцам, организация серийного выпуска этих материалов и конкурентоспо-
собных акустоэлектрон-
ных изделий; экономический эффект от реализации изделий составит не менее 30 млн. рублей

28.

Разработка базовых
конструкций типового ряда пьезоэлектронных устройств

-

37,2
---------
18,6

-

12
---------
6

12,4
---------
6,2

12,8
---------
6,4

создание пьезоэлектрон-
ных

нового поколения, в том числе: интегрированных датчиков; фильтров, резонаторов, генераторов; пьезогироскопов и пьезотрансформаторов





устройств нового поколения для применения в системах гидроакустики, точного оружия, адаптивной оптики, охраны морских и сухопутных границ, автомобильной электроники и медицины

29.

Разработка типового ряда перспективных ферритовых приборов, трансформаторов, устройств на магнитостатических волнах и магнитоэлектрических приборов микроволнового и радиодиапазона, в том числе: высокодобротных резонаторов; фазовращателей и циркуляторов; вентилей и ограничителей; перестраиваемых фильтров; переключателей

-

43,8
---------
21,9

-

14
---------
7

14,6
---------
7,3

15,2
---------
7,6

создание ферритовых приборов, устройств на МСВ и трансформаторов радиодиапазона для модернизации существующих электронных систем и разработок систем 5-го поколения


4. СВЧ-электроника

30.

Разработка базовых технологий изготовления мощных транзисторов и монолитных СВЧ-микросхем на основе гетероструктур материалов группы А3В5 для современных бортовых и наземных радиоэлектронных систем, унифицированных приемно-передающих модулей с высокой плотностью упаковки для АФАР дециметрового и сантиметрового диапазонов

19,8
---------
9,9

90,8
---------
45,4

25,2
---------
12,6

21
---------
10,5

21,8
---------
10,9

22,8
---------
11,4

технологии проектирования, изготовления и серийного выпуска мощных транзисторов и монолитных СВЧ-микросхем на основе гетероструктур материалов группы А3В5 для бортовой и наземной аппаратуры радиолокации и средств связи нового поколения; создание нового класса отечественных радиоэлектронных систем на базе новейших достижений в области СВЧ-полупроводнико-
вой электроники и развитие техники активных фазированных антенных решеток; обеспечение выпуска современной конкурентоспо-
собной продукции с высоким экспортным

потенциалом и техническими характеристиками, соответствую-
щими лучшим мировым аналогам

31.

Реконструкция базовых унифицированных технологических процессов для разработок и выпуска мощных вакуумных СВЧ-приборов и комплексированных устройств на их основе

6,4
---------
3,2

104,4
---------
52,2

24
---------
12

25,8
---------
12,9

26,8
---------
13,4

27,8
---------
13,9

переход на новый технический уровень отечественной технологии изготовления мощных вакуумных СВЧ-приборов нового поколения с высокими эксплуатацион-
ными характеристиками и повышенной долговечностью для дальнейшего развития высокопотенци-
альных бортовых и наземных радиоэлектронных систем, а также миниатюрной аппаратуры миллиметрового диапазона

32.

Разработка технологии изготовления современных гетероструктур, широкозонных полупроводниковых соединений и новых диэлектрических материалов для приборов и МИС СВЧ-техники

9,6
---------
4,8

45,6
---------
22,8

12
---------
6

10,8
---------
5,4

11,2
---------
5,6

11,6
---------
5,8

технологии производства твердотельных микроэлектронных гетероструктур на основе арсенида галлия, нитрида галлия и карбида кремния на пластинах диаметром до 100 мм, обеспечивающих последующую размерную обработку менее 0,1 мкм

33.

Разработка технологии и базовых конструкций установок нового поколения для автоматизированного измерения параметров нелинейных моделей СВЧ-полупроводниковых структур, мощных транзисторов и МИС СВЧ- диапазона

3,4
---------
1,7

26,2
---------
13,1

6,2
---------
3,1

6,4
---------
3,2

6,6
---------
3,3

7
---------
3,5

создание метрической аппаратуры нового поколения для исследований параметров полупроводниковых структур, активных элементов и МИС СВЧ в процессе изготовления и сдачи продукции с целью повышения процента выхода годных изделий, их долговечности и надежности при эксплуатации

34.

Разработка системы автоматизированного проектирования и библиотеки базовых конструкций перспективных ВЧ и СВЧ-приборов и интегральных схем, в том числе: генерации, обработки и передачи ВЧ- и СВЧ-

-

301,6
---------
150,8

52,6
---------
26,3

80
---------
40

83
---------
41,5

86
---------
43

проведение модернизации существующих электронных систем и обеспечение разработки систем 5-го поколения


сигналов в реальном масштабе времени; мощных монолитных СВЧ-микросхем на основе гетероструктур материалов А3В5; унифицированных приемо-передающих модулей; СВЧ-транзисторов широкого применения, в том числе малошумящих; унифицированных миниатюрных сверхширокополосных вакуумно-твердотельных мощных СВЧ-модулей


5. Методология и технологии создания ЭКБ

35.

Разработка системы автоматизированного проектирования СБИС "система на кристалле" (с использованием СФ-блоков), в том числе информационной среды автоматизированного проектирования СБИС "система на кристалле" и СФ-блоков

-

220,4
---------
110,2

34
---------
17

60
---------
30

62,4
---------
31,2

64
---------
32

создание средств ускоренного проектирования широкой номенклатуры СБИС "система в кристалле" (с использованием российских и иностранных СФ-блоков); разработка базы данных, содержащей библиотеки моделей для всех уровней проектирования, в том числе библиотеки СФ-блоков, обеспечивающих процесс сквозного проектирования СБИС специального и коммерческого применения

36.

Разработка библиотеки элементов по классам, правил проектирования СФ-блоков и электронной компонентной базы, ориентированных на перспективные технологии, в том числе иностранные

-

82,2
---------
41,1

14,8
---------
7,4

21,6
---------
10,8

22,4
---------
11,2

23,4
---------
11,7

библиотека элементов по классам, правила проектирования, ориентированные на технологии "кремниевых мастерских" с учетом достигнутого зарубежного уровня

37.

Разработка системы автоматизированного проектирования, библиотек и базовых элементов

-

49,4
---------
24,7

-

16
---------
8

16,4
---------
8,2

17
---------
8,5

современная электронная компонентная база для


микроэлектромеханических систем широкого применения на основе интегральных методов обработки кремния, в том числе: прецизионных акселерометров; датчиков угловых скоростей (микро-механических гироскопов); сверхпрецизионных (виброрезонансных) сенсоров измерения давления; микропереключателей каналов оптоволоконной связи; других микроэлектромеханических систем

миниатюрных навигационных систем различного назначения: от перспективного высокоточного оружия и авиационно-космических аппаратов до систем управления автомобилями и катерами; методы проектирования микроэлектроме-
ханических систем и библиотеки основных элементов

38.

Разработка комплектов специализированных СБИС "система на кристалле" сложностью до транзисторов на кристалле для: цифрового телевидения; цифрового радиовещания; цифровой технологической радиотелефонной связи; других систем

-

199
---------
99,5

-

62,8
---------
31,4

66,4
---------
33,2

69,8
---------
34,9

СБИС "система на кристалле" по функциональной сложности и схемотехничес-
ким решениям будут соответствовать зарубежному уровню и обеспечат создание массовой малогабаритной аппаратуры на основе одной микросхемы, включающей блоки телекоммуника-
ций, компьютеров, навигации и др.; будет отработана методология "сквозного" автоматизиро-
ванного проектирования СБИС "система на кристалле" на основе СФ-блоков и библиотек микро- и макроэлементов

39.

Разработка системы автоматизированного проектирования и библиотеки базовых конструкций перспективных акустоэлектронных устройств нового поколения, в том числе: изделий на ПАВ; устройств на объемных
волнах; изделий на приповерхностных ПАВ

-

62,4
---------
31,2

-

20
---------
10

20,8
---------
10,4

21,6
---------
10,8

разработка высокоэффектив-
ных устройств на ПАВ, ПЛАВ, ОВ позволит создать современные системы точного оружия, связи, ПВО, радиочастотной идентификации

40.

Создание физических принципов, моделирование и разработка физико-технологических процессов, направленных на создание перспективной электронной компонентной базы

-

102
---------
51

24
---------
12

25
---------
12,5

26
---------
13

27
---------
13,5

научно обоснованные рекомендации для дальнейшего развития электронной компонентной базы

41.

Разработка функционально полной номенклатуры электронной компонентной базы, необходимой для комплектации и модернизации серийно выпускаемых образцов ВВСТ

-

156
---------
78

-

50
---------
25

52
---------
26

54
---------
27

обеспечение комплектации, ремонта и эксплуатации серийно выпускаемых и модернизируе-
мых образцов ВВСТ современной электронной компонентной базой


6. Радиационно-стойкая электронная компонентная база

42.

Разработка библиотеки элементов и СФ-блоков радиационно-стойкой электронной компонентной базы на основе технологий кремний на изоляторе и кремний на сапфире, в том числе: процессоры (сигнальные и цифровые процессоры); микроконтроллеры; цифроаналоговые, аналого-цифровые преобразователи; шины и интерфейсы (драйверы, приемопередатчики и т.д.); логические схемы; экспертиза и мониторинг технических процессов по обеспечению радиационной стойкости электронной компонентной базы

-

143
---------
71,5

20
---------
10

39,4
---------
19,7

41
---------
20,5

42,6
---------
21,3

создание электронных систем вооружения, военной и специальной техники, функционирую-
щих в условиях воздействия радиационных факторов


7. Компоненты оптоэлектронной, лазерной и инфракрасной техники

43.

Разработка базового фотоэлектронного модуля на основе инфракрасных смотрящих двухцветных многорядных матричных фотоприемных устройств (МФПУ) на базе фотодиодов из КРТ и антимонида индия с цифровой обработкой и повышенной информационной емкостью

-

32,4
---------
16,2

3,2
---------
1,6

9,6
---------
4,8

9,8
---------
4,9

9,8
---------
4,9

создание матричных унифицирован-
ных фотоэлектрон-
ных модулей с повышенной информацион-
ной емкостью на базе фотодиодов из КРТ и антимонида индия, работающих в двух спектральных диапазонах. Применение многоспектраль-
ных фотоприемных модулей в тепловизионных и теплопеленга-
ционных системах выведет последние по дальности и надежности обнаружения и захвата целей, а также помехозащи-
щенности на качественно новый уровень

44.

Разработка базового фотоэлектронного модуля нового поколения для сканирующих тепловизионных систем, работающих в режиме ВЗН, с числом элементов накопления не менее 8

-

32,4
---------
16,2

3,2
---------
1,6

9,6
---------
4,8

9,8
---------
4,9

9,8
---------
4,9

разработка базового унифицирован-
ного фотоэлектрон-
ного модуля формата не менее 8 х 288 элементов, предназначен-
ного для комплектации тепловизионных приборов нового поколения, работающих в режиме ВЗН; увеличение числа рядов в МФПУ позволит улучшить фотоэлектричес-
кие параметры МФПУ, увеличить надежность за счет резервирования ФЧЭ, улучшить качество тепловизионных изображений

45.

Разработка ряда базовых фотоэлектронных модулей на основе охлаждаемых фотодиодных матриц из антимонида индия и микроболометров для диапазонов спектра 3 ... 5 и 8 ... 12 мкм формата 320 x 240, 384 x 288 элементов

1,4
---------
0,7

36,8
---------
18,4

4,2
---------
2,1

10,8
---------
5,4

11,2
---------
5,6

10,6
---------
5,3

создание типоразмерного ряда охлаждаемых матричных ИК-приемников на основе фотодиодов и микроболометри-
ческих элементов, чувствительных в диапазоне 3 ... 5 и 8 ... 12 мкм

формата 320 х 240, 384 х 288 элементов и более. Возможность выпуска тепловизионных систем гражданского и двойного применения

46.

Разработка МФПУ смотрящего типа на спектральный диапазон 3 ... 5 мкм с покадровым накоплением фотосигналов и цифровым выводом информации

-

14
---------
7

-

4,6
---------
2,3

4,6
---------
2,3

4,8
---------
2,4

создание смотрящего МФПУ на основе КРТ формата 128 х 128 спектрального диапазона 3 ... 5 мкм с совмещенным покадровым накоплением и цифровым выводом информации, предназначен-
ного для комплектации тепловизионных приборов нового поколения; существенное уменьшение темновых и фоновых токов по сравнению с фотодиодами спектрального диапазона 8-12 мкм, переход к более длительному времени накопления по сравнению с построчным накоплением фотосигналов в диапазоне 8-12 мкм и повышение технических характеристик МФПУ

47.

Разработка унифицированных модулей аналоговой и цифровой обработки сигналов многорядных матричных фотоприемных устройств для тепловизионных каналов широкого применения

-

26,8
---------
13,4

2,6
---------
1,3

7,8
---------
3,9

8,2
---------
4,1

8,2
---------
4,1

создание унифицирован-
ных модулей для обработки сигналов МФПУ формата 2 х 256, 4 х 288, 8 х 288 и др., обеспечивающих функции аналого-цифрового преобразования сигналов МФПУ, суммирование сигналов с задержкой для реализации режима ВЗН, цифровую обработку сигналов с проведением коррекции неоднородности чувствитель-
ности, формирование сигналов управления МФПУ и синхронизацию с системой сканирования, оптимизацию режима работы МФПУ при изменении условий эксплуатации, формирование видеосигнала для отображения на мониторе

48.

Разработка МОП - мультиплексора с интегрированием фототока в ячейке для двухцветных матричных ФПУ, чувствительных в диапазонах длин волн 3...5 и 8... 14 мкм

-

14
---------
7

-

4,6
---------
2,3

4,6
---------
2,3

4,8
---------
2,4

создание МОП - мультиплексора формата 128 х 128 с интегрированием фототока в ячейке для матриц фотодиодов на основе материалов кадмий-ртуть-теллур и антимонида индия в обеспечение выпуска матричных двухцветных ФПУ нового поколения

49.

Разработка микросхем малошумящих операционных усилителей (ОУ) для обработки сигналов фотоприемных устройств различных спектральных диапазонов

-

16
---------
8

1,6
---------
0,8

4,6
---------
2,3

5
---------
2,5

4,8
---------
2,4

создание унифицирован-
ного ряда малошумящих операционных усилителей, предназначен-
ных для обработки сигналов фотоприемников (ФП) с различным внутренним сопротивлением. Унифицирован-
ный ряд включает в себя двухканальный ОУ двух типов для обработки сигналов фотоприемников с низким и высоким внутренним сопротивлением

50.

Разработка спецалгоритмов и создание модулей цифровой обработки сигналов и изображений, получаемых в различных областях спектра с применением технологий нейросетей и методов локально-анизотропных признаков для решения задач обнаружения, распознавания и автосопровождения целей в реальном времени

-

26,8
---------
13,4

2,6
---------
1,3

7,8
---------
3,9

8
---------
4

8,4
---------
4,2

разработка алгоритмов и модулей автоматического обнаружения, распознавания и сопровождения целей на основе информации, получаемой радио- и оптико-электронными каналами различного спектрального диапазона комплексиро-
ванных систем; создание комплекта эксперимен-
тальных образцов модулей автоматического обнаружения, распознавания и сопровождения целей и проведение их испытаний

51.

Разработка жидкофазных и МОС-гидридных эпитаксиальных структур материала "кадмий-ртуть-теллур" для крупноформатных матричных фотоприемников на спектральные диапазоны 3 ... 5 и 8. . .12 мкм

3
---------
1,5

40,4
---------
20,2

6,6
---------
3,3

13,6
---------
6,8

10
---------
5

10,2
---------
5,1

разработка жидкофазных эпитаксиальных структур материала "кадмий-ртуть-теллур" с высоким уровнем параметров,









пригодных для промышленного производства матричных ФПУ на спектральные диапазоны 3 ... 5 и 8 ... 12 мкм

52.

Разработка типоразмерного ряда микрокриогенных систем с повышенным ресурсом работы для охлаждения матричных фотоприемных устройств нового поколения

-

26,8
---------
13,4

2,6
---------
1,3

7,8
---------
3,9

8,2
---------
4,1

8,2
---------
4,1

создание типоразмерного ряда микрокриоген-
ных систем (МКС), обеспечивающих температурный режим работы нового поколения матричных фотоприемных устройств различных форматов для спектральных диапазонов 3. . .5 и 8. . .12 мкм. Основные характеристики: холодопроизводи-
тельность 0,4... 1,2 Вт; тип МКС интегральный, Сплит-Стирлинг; ресурс работы - не менее 20000 час

53.

Разработка базовых модулей охлаждения на основе термоэлектрических охладителей, в том числе на основе явлений в квантовых ямах, для фотоприемников и фотоприемных устройств ИК-диапазона

-

6,2
---------
3,1

0,6
---------
0,3

1,8
---------
0,9

1,8
---------
0,9

2
---------
1

создание базовых модулей охлаждения на основе термоэлектри-
ческих охладителей (ТЭО) для фотоприемников и фотоприемных устройств (МОФ) с улучшенными ТТХ, в том числе по энергопотреб-
лению, весу и габаритам, конкурентоспо-
собных на внешнем рынке (МОФ на основе термоэлектри-
ческих охладителей на базе Bi2 ТеЗ, Sb2 ТеЗ и твердых растворов Bi - Те- Se - Sb, в том числе с использованием новых квантоворазмер-
ных явлений)

54.

Разработка ультрафиолетового ЭОП на основе фотокатодов с отрицательным электронным сродством

-

9,6
---------
4,8

0,8
---------
0,4

2,4
---------
1,2

2,8
---------
1,4

3,6
---------
1,8

создание ЭОП на спектральный диапазон от 0,2 мкм до 0,4 мкм на основе принципиально нового фотокатода с отрицательным электронным сродством

55.

Разработка высокочувствительного фотоэлектрического инфракрасного модуля для лазерных систем круглосуточного видения

-

17,2
---------
8,6

1,4
---------
0,7

5,2
---------
2,6

5,2
---------
2,6

5,4
---------
2,7

создание инфракрасного фотоэлектри-
ческого модуля на основе ЭОП с фотокатодом на структурах А3В5 с барьером

Шоттки, чувствительного в спектральном диапазоне от 0,9 мкм до 2,0 мкм и работающего в активно-импульсном режиме совмест-
но с импульсным лазером для электронных систем повышенной дальности действия, в том числе для обнаружения и распознавания воздушных объектов на дальностях свыше 30 км, а также для медицинской техники, дифференци-
альной диагностики в онкологии, маммографии, оптической томографии и др.

56.

Разработка высокоэффективных ЭОП на основе фотокатодов, чувствительных в спектральном диапазоне от 0,9 мкм до 1,65 мкм

-

70,4
---------
35,2

-

23,4
---------
11,7

23,4
---------
11,7

23,6
---------
11,8

создание высокоэффек-
тивного инфракрасного ЭОП с квантовой эффективностью более 5% на длине волны лямбда = 1,54 мкм для оптико-электронных систем с повышенной помехозащи-
щенностью и обнаружитель-
ной способностью, дальность действия которых в ночных условиях на 60% больше, чем у аналогичных систем на основе ЭОП третьего поколения для создания принципиально нового класса приборных комплексов и систем двойного назначения

57.

Создание межотраслевой интегрированной базы данных по исследованиям и разработкам ИК-систем и приборов двойного назначения

-

18,4
---------
9,2

1,8
---------
0,9

5,2
---------
2,6

5,6
---------
2,8

5,8
---------
2,9

разработка методологии оценки перспективности исследований и разработок, проводимых в рамках межведомствен-
ной целевой программы "Развитие инфракрасной техники на 2002-2006 годы", создание информационно-аналитической базы данных, имеющихся в данной области разработок

58.

Разработка и освоение технологии мелкоструктурных МКП с повышенной

0,8
---------
0,4

5,6
---------
2,8

1
---------
0,5

1,4
---------
0,7

1,4
---------
0,7

1,8
---------
0,9

разработка МКП с повышенной информатив-
ностью свыше 80

информативностью для ЭОПов четвертого поколения, предназначенных для перспективной техники ночного видения

штр/мм, улучшенными пороговыми характеристиками (фактор шума - не более 1,5), долговечностью более 5 тыс. ч, термостой-
костью более 550° С

59.

Разработка базовой технологии производства полупроводниковых индикаторов нового поколения в широкой видимой области спектра на основе антистоксовых люминофоров

1
---------
0,5

6,6
---------
3,3

1
---------
0,5

1,8
---------
0,9

1
---------
0,9

2
---------
1

создание нового поколения высокоэффектив-
ных индикаторов мирового уровня расширенного диапазона свечения для широкого применения в народнохозяйст-
венной и специальной аппаратуре

60.

Разработка новых технологий фотоники и оптоэлектроники на полупроводниковых гетероструктурах

9
---------
4,5

88,6
---------
44,3

9
---------
4,5

25,4
---------
12,7

26,6
---------
13,3

27,6
---------
13,8

разработка принципиально новых систем фотонной обработки информации с производитель-
ностью, многократно превышающей предельную производитель-
ность электронных информационно-обрабатываю-
щих систем (в том числе разработка технологии выращивания функциональных полупроводни-
ковых гетероструктур, диагностика и сертификация функциональных параметров, создание образцов систем); создание на основе полупроводни-
ковых гетероструктур новых типов оптоэлектронных компонентов

61.

Разработка охлаждаемых полупроводниковых структур и устройств на их основе, технологий производства крупноформатных матричных фотоприемных комплексов на основе фотодиодов из теллурида кадмия-ртути, двухцветных матричных фотоприемников на гетероструктурах с квантовыми ямами ИК-диапазона спектра (3...5 и 8... 12 мкм). Разработка базовой системы автоматизированного проектирования охлаждаемых матричных фотоприемных устройств

10,8
---------
5,4

105,8
---------
52,9

12,8
---------
6,4

27,4
---------
13,7

32
---------
16

33,6
---------
16,8

создание светочувствительных многоэлемент-
ных структур, охлаждаемых фотоприемных устройств, в том числе двухцветных субматричных фотоприемников; создание базовой системы автоматизиро-
ванного проектирования охлаждаемых матричных фотоприемных устройств

62.

Разработка гетероэпитаксиальных структур фоточувствительных слоев полноформатной ИК-матрицы и производственно-технологического базиса создания фотоприемных устройств с использованием современных кремниевых мультиплексоров

1
---------
0,5

6,6
---------
3,3

1
---------
0,5

1,8
---------
0,9

1,8
---------
0,9

2
---------
1

организация серийного производства типового ряда тепловизионной техники двойного назначения в спектральной области 3 ... 5 мкм с чувствитель-
ностью на уровне лучших зарубежных аналогов (не более 5 х Вт/)

63.

Разработка МОС-гидридных эпитаксиальных полупроводниковых гетероструктур

-

14,8
---------
7,4

1,4
---------
0,7

4,2
---------
2,1

4,4
---------
2,2

4,8
---------
2,4

развитие МОС-гидридной эпитаксии позволит наладить выпуск высококачест-
венных гетероструктур на соединениях InGaAlAs(P) с толщинами квантовых ям до 10 А и планарной однородностью электро-физических и оптических характеристик на уровне 1% для производства на их основе квантово-каскадных лазеров среднего ИК-диапазона, фотокатодов для электронно-оптических преобразовате-
лей

64.

Разработка протяженных активных элементов длиной до 120 мм из кристаллов KYW:Tm

-

6,6
---------
3,3

0,6
---------
0,3

1,8
---------
0,9

2,2
---------
1,1

2
---------
1

создание активных элементов длиной 120 мм, генерирующих в диапазоне 1,85-1,95 мкм из кристаллов KYW:Tm в безопасном для глаз диапазоне

65.

Разработка нелинейно-оптического материала на основе монокристаллов (Cd-Hg)Ga2 (S-Se) 4

-

7
---------
3,5

0,6
---------
0,3

1,8
---------
0,9

2,2
---------
1,1

2,4
---------
1,2

разработка нелинейно-оптического материала на


основе монокристаллов (Cd-Hg) Ga2 (S-Se) 4 заданной концентрации с оптимизирован-
ными свойствами для конкретных заданных типов взаимодействия с целью разработки генераторов суммарной частоты и параметрических преобразовате-
лей частоты

66.

Разработка мощных одиночных полупроводниковых лазеров (до 10 Вт), лазерных линеек (50-150 Вт) и матриц
(свыше 1 кВт), работающих в непрерывном режиме

-

37,4
---------
18,7

3,8
---------
1,9

11
---------
5,5

11,2
---------
5,6

11,4
---------
5,7

создание мощных источников накачки лазерных кристаллов на диапазон длин волн 0,78-1,06 мкм с КПД ~50% м для систем специального назначения, а также для использования в промышленных технологических установках

67.

Создание мощного широкодиапазонного фемтосекундного лазерного излучателя на твердотельных активных средах с диодной накачкой

-

46,2
---------
23,1

4,6
---------
2,3

13,4
---------
6,7

14
---------
7

14,2
---------
7,1

создание фемтосекундно-
го лазерного излучателя с диодной накачкой, энергией в импульсе до 100 мДж при длительности 20-30 фс

68.

Создание твердотельных лазерных модулей с полупроводниковой накачкой непрерывного излучения мощностью до 10 Вт с длинами волн 0,4-0,7 мкм

-

16,4
---------
8,2

1,6
---------
0,8

4,6
---------
2,3

5
---------
2,5

5,2
---------
2,6

разработка высокоэффектив-
ных высокоресурс-
ных многоцветных (видимого диапазона) лазерных модулей с полупроводни-
ковой накачкой для информацион-
ных, технологических и медицинских целей, а также в интересах комплексов специального назначения

69.

Разработка и создание типового ряда непрерывных твердотельных лазеров с накачкой линейками лазерных диодов средней мощностью до 100 Вт

-

16,4
---------
8,2

1,6
---------
0,8

4,6
---------
2,3

5
---------
2,5

5,2
---------
2,6

создание модульной конструкции излучателя, позволяющей наращивать мощность от 10 до 100 Вт выходного излучения на осевом типе колебаний с дифракционной расходимостью КПД излучателя - более 50% от мощности накачки

70.

Разработка и создание базовой модели технологического лазерного излучателя средней мощностью 1 кВт на основе кристаллических активных сред с накачкой полупроводниковыми лазерами

-

27
---------
13,5

2,6
---------
1,3

7,8
---------
3,9

8,2
---------
4,1

8,4
---------
4,2

создание экономичных мощных кристаллических источников лазерного излучения мощностью до 1 кВт с полупроводнико-
вой накачкой для применения в различных технологиях

71.

Разработка микролазеров на основе активированных монокристаллических оптических волокон и пленочных структур

-

6,8
---------
3,4

0,6
---------
0,3

1,8
---------
0,9

2
---------
1

2,4
---------
1,2

разработка микролазеров для диапазонов 1,3-1,5 мкм и 3,0 мкм с диодной накачкой с целью применения в медицине, технике и телекоммуника-
циях

72.

Создание ряда высокоэффективных непрерывных и импульсно-периодических газовых лазеров УФ-, видимого и ИК-диапазонов для использования в лазерных технологиях различного назначения. Разработка нормативной базы

-

33,2
---------
16,6

-

11
---------
5,5

11
---------
5,5

11,2
---------
5,6

создание: эксимерных лазеров ультрафиолето-
вого диапазона спектра на длинах волн 157 нм, 193 нм, 248 нм и 308 нм с энергией в импульсе до 200 МДж для отжига и кристаллизации поверхностей полупроводни-
ковых материалов; микроструктур, а также реализации новых методов лечения заболеваний в области кардиохирургии, дерматологии, офтальмологии и др.; опытных образцов цельнометал-
лических компактных отпаянных -лазеров с ресурсом не менее 10000 часов, в том числе волноводных лазеров с планарной геометрией с ВЧ разрядом с мощностью до 1 кВт для технологии и медицины и перестраивае-
мых лазеров с ВЧ разрядом с компьютерным управлением для спектроскопи-
ческих применений, включая лидары (аналоги отсутствуют); ряда щелевых отпаянных -лазеров с уровнем выходной

мощности от 0,1 до 1,5 кВт, ряда образцов лазеров на парах меди с уровнем выходной мощности от 10 до 100 Вт и технологии их изготовления, создание образцов лазерных технологических комплексов на основе щелевых -лазеров и лазеров на парах меди; типового ряда -лазеров с ВЧ-накачкой активной среды с мощностью 1,5; 2,5 и 5 кВт, ресурсом работы более 5000 часов, стабильностью излучения не менее 2% и расходимостью дифракционного качества

73.

Разработка перспективной элементной базы для лазерных локаторов дальнего действия

-

56,2
---------
28,1

5,8
---------
2,9

16,6
---------
8,3

16,8
---------
8,4

17
---------
8,5

разработка базовых модулей, определяющих основные характеристики лазерных локаторов и информационных лазерных комплексов, в том числе:
3-координатных приемных модулей с чувствитель-
ностью до 3 х 10-17 Дж; гибридных телевизионных приемных модулей с чувствитель-
ностью до 3 х 10-18 Дж на элемент; быстродейству-
ющих сканирующих устройств с полосой пропускания не менее 1 кГц и апертурой 20-200 млм; модулей усиления лазерного сигнала с энергией в импульсе 10-14 - 10-12 до значения 1 Дж на основе явления вынужденного рассеивания в нелинейных средах. Внедрение создаваемых ключевых элементов в новые комплексы позволит в 5... 10 раз

уменьшить ошибки слежения комплексов за динамическими объектами, сократить время обзора контролируемого пространства, увеличить дальность наблюдения

74.

Разработка лазерных стереодатчиков для робототехнических комплексов, лазерных дальномеров

-

21,8
---------
10,9

2,2
---------
1,1

6,4
---------
3,2

6,6
---------
3,3

6,6
---------
3,3

создание лазерных стереодатчиков с точностью измерения дальности 0,1-0,3% позволит на порядок сократить время измерительных операций в машинострое-
нии, на транспортных магистралях, в медицине (например, при изготовлении ортопедических изделий), обеспечить автоматизацию управления полетов летательных аппаратов на сверхмалых высотах и при посадке

75.

Разработка новых высокоэффективных оптических сред на основе кристаллов германия, двойных вольфраматов и боратов, алюминиевой шпинели, нелинейного кристалла КРТ, халькогенидных стекол и стекол на основе сульфидов цинка и свинца

-

16,4
---------
8,2

1,6
---------
0,8

4,6
---------
2,3

5
---------
2,5

5,2
---------
2,6

создание нового класса кристаллов для крупногабарит-
ных оптических окон, проходной оптики, работающей в экстремальных условиях, для видимого и ИК-диапазонов и микролазеров с диодной накачкой

76.

Совершенствование технологии производства оптического волокна и оптоволоконных датчиков, в том числе активного волокна, волноводных планарных и канальных структур на различных материалах

8,4
---------
4,2

55
---------
27,5

8,4
---------
4,2

14,8
---------
7,4

15,8
---------
7,9

16
---------
8

создание промышленных образцов оптического волокна для линий связи со сверхнизкими потерями и оптических линий передачи информации; создание образцов датчиков физических величин для контроля производствен-
ных процессов в машиностроении, атомной энергетике, химической промышлен-
ности; разработка базовой технологии получения активного волокна, позволяющего усиливать









оптические сигналы в магистральных линиях связи, что позволит увеличить расстояния между ретрансляторами до 200 км

77.

Разработка гаммы оптических волокон с повышенными оптическими и механическими характеристиками

-

14,8
---------
7,4

-

4,6
---------
2,3

5
---------
2,5

5,2
---------
2,6

создание двулучепрелом-
ляющего одномодового волокна с повышенной устойчивостью к изгибам и высокопрозрач-
ного в УФ-области низкодисперси-
онного волокна для диагностики плазмы

78.

Разработка радиационностойких стекол с особыми оптическими и термооптическими свойствами для высокоразрешающих аэрокосмических фотографических объективов

-

14,8
---------
7,4

-

4,6
---------
2,3

5
---------
2,5

5,2
---------
2,6

разработка номенклатуры стекол, необходимой для создания космической оптики; расширение номенклатуры атермальных стекол для упрощения конструкции изделия, уменьшения требований по термостабили-
зации космического комплекса в целом

79.

Разработка особо чистых веществ для новых марок оптических стекол

-

22,4
---------
11,2

2,2
---------
1,1

6,4
---------
3,2

6,8
---------
3,4

7
---------
3,5

создание новых химических продуктов для получения оптических стекол с повышенными характеристи-
ками

80.

Разработка образцов сравнения и лазерных отражателей с высокими эксплуатационными свойствами в УФ-, видимой и ИК-областях спектра на базе высокоотражающих диффузионных материалов

-

12
---------
6

1,2
---------
0,6

3,6
---------
1,8

3,6
---------
1,8

3,6
---------
1,8

разработка и опытное производство образцов высокоэффек-
тивных отражателей для твердотельных лазеров видимого и ближнего ИК-диапазонов и элементной базы оптико-электронных приборов (интегрирующие сферы, ламбертовские ослабители, стандартные образцы сравнения и т.д.); повышение эффективности твердотельных лазеров, увеличение ресурса их работы, снижение себестоимости и возможность создания фотометричес-
ких и спектрофото-
метрических приборов нового поколения

81.

Разработка одномодового волокна на основе фотоннокристаллических структур

-

15,4
---------
7,7

1,2
---------
0,6

3,6
---------
1,8

3,6
---------
1,8

7
---------
3,5

создание фотоннокрис-
таллических структур и разработка на их основе оптического волокна, позволяющего реализовать одномодовый режим распределения в широком спектральном диапазоне

82.

Создание фотолитографического объектива для тиражирования сверхбольших интегральных схем с элементами разрешения 0,15-0,18 мкм и стенда для его сборки, юстировки и испытаний

-

33,2
---------
16,6

3,2
---------
1,6

9,6
---------
4,8

9,8
---------
4,9

10,6
---------
5,3

разработка объективов на основе отечественного флюорита для формирования изображения на длине волны 193 нм (эксимерный лазер)

83.

Разработка управляемых интерференционных тонкопленочных элементов на основе явления фазового перехода полупроводник-металл в тонких слоях оксида ванадия и их модификациях, полученных за счет интегрирования с другими родственными материалами

-

12,6
---------
6,3

1,2
---------
0,6

3,6
---------
1,8

3,6
---------
1,8

4,2
---------
2,1

создание управляемых интерференци-
онных покрытий и элементов на их основе, обеспечивающих исключение возможной взаимной диффузии и химических реакций между слоями и подложкой в условиях высоких температур и с глубоким подавлением мешающего излучения в видимой и ближней ИК- областях спектра

84.

Разработка новых оптических клеев для склеивания оптических элементов между собой и с элементами конструкций приборов назначения

-

16,4
---------
8,2

1,6
---------
0,8

4,6
---------
2,3

5
---------
2,5

5,2
---------
2,6

восстановление производства оптических клеев, не уступающих зарубежным аналогам

85.

Разработка оптоэлектронных модулей с использованием методов Фурье-спектрометрии, в том числе многоканальных

-

16,4
---------
8,2

1,6
---------
0,8

4,6
---------
2,3

5
---------
2,5

5,2
---------
2,6

разработка средств контроля и мониторинга атмосферы земной и водной поверхности по выявлению выбросов опасных, в том числе отравляющих, газов в чрезвычайных ситуациях, утечек газопроводов, аномалий распределения природных газов и др.

86.

Разработка стенда метрологии функциональных характеристик элементов терагерцовой фотоники, спинтроники и ИК-оптоэлектроники на полупроводниковых гетероструктурах

-

16,4
---------
8,2

1,6
---------
0,8

4,6
---------
2,3

5
---------
2,5

5,2
---------
2,6

разработка методов и создание аппаратуры для измерения функциональных характеристик полупроводниковых гетероструктур и системного моделирования функций:
(i) -параллельной оптической логики,
(ii) - квантовой (фотонной) логики,
(iii) - оперативной оптической памяти, основанной на оптической ориентации спинов,
(iv) - чтения битовых и аналоговых (в т.ч. тепловых) изображений и
(v) - квантовой голографической телепортации

87.

Разработка акустически управляемых оптоволоконных устройств, электро- и светоуправляемых жидкокристаллических устройств для недисплейных применений, а также голографических технологий создания нейроподобных систем

-

16,8
---------
8,4

2
---------
1

4,6
---------
2,3

5
---------
2,5

5,2
---------
2,6

создание оптоволоконных устройств (модуляторов, перестраиваемых фильтров) с акустическим управлением параметрами пропускаемого через волокно света на основе пьезоэлектрических пленок ZnO со значительно уменьшенными оптическими потерями и увеличенными функциональными возможностями; применение устройств в оборудовании связи, волоконных интерферометрах, гироскопах, для дальнометрии, нелинейной оптики и др.; создание технологии и изготовление пространственно-временных модуляторов света на основе новых материалов, а также быстродейству-
ющих ЖК-модуляторов для использования в системах оптической обработки информации, в т.ч. для записи динамических голограмм

88.

Разработка многослойных оптических покрытий на оптические элементы из материалов, работающих в ИК-области спектра для нового поколения тепловизионных приборов и приборов ночного видения

-

16,4
---------
8,2

1,6
---------
0,8

4,6
---------
2,3

5
---------
2,5

5,2
---------
2,6

создание многослойных оптических покрытий деталей из германия, кремния, лейкосапфира, оптической керамики и др., работающих в ИК-области спектра


8. Радиокомпоненты и ЭВП

89.

Разработка типового ряда электровакуумных приборов, коммутационных и пассивных радиоэлектронных компонентов, необходимых для комплектации и модернизации серийно выпускаемых образцов ВВСТ, в том числе: импульсные, модуляторные, генераторные и приемоусилительные лампы; тиратроны; разрядники; фотоэлектронные умножители; электронно-лучевые трубки; магнитоуправляемые контакты

-

68,4
---------
34,2

6
---------
3

20
---------
10

20,8
---------
10,4

21,6
---------
10,8

создание перспективных электровакуум-
ных приборов, коммутационных и пассивных радиоэлектрон-
ных компонентов, позволяющих провести модернизацию существующих образцов ВВСТ с применением современной электронной компонентной базы и возможность разработки электронных систем пятого поколения

90.

Разработка типового ряда перспективных приборов, трансформаторов, устройств на магнитостатических волнах и магнитоэлектрических приборов микроволнового и радиодиапазона, в том числе: высокодобротных резонаторов; фазовращателей и циркуляторов; вентилей и ограничителей; перестраиваемых фильтров; переключателей

-

47,2
---------
23,6

6
---------
3

13,2
---------
6,6

13,8
---------
6,9

14,2
---------
7,1

создание ферритовых приборов, устройств на МСВ и трансформато-
ров радиодиапазона, позволяющих проводить модернизацию существующих электронных систем и возможность разработки систем пятого поколения


9. Обеспечивающие работы

91.

Разработка информационной среды автоматизированного проектирования СБИС

-

62,8
---------
31,4

13
---------
6,5

16
---------
8

16,6
---------
8,3

17,2
---------
8,6

создание баз данных, содержащих библиотеки


"система на кристалле" и СФ-блоков






моделей для всех уровней проектирования, в том числе и библиотеки СФ-блоков, обеспечивающих процесс сквозного проектирования СБИС специального и коммерческого применения

92.

Разработка межведомственной информационно- аналитической и справочной системы по: вопросам разработки, производства и развития ЭКБ; технологическим маршрутам отечественных и иностранных производителей ЭКБ, библиотек элементов и СФ-блоков; продукции, производимой на иностранных предприятиях на основе отечественных разработок (фотошаблонов); контролю и определению потребностей в закупках иностранной ЭКБ и обеспечению централизованных закупок

-

39,2
---------
19,6

8
---------
4

10
---------
5

10,4
---------
5,2

10,8
---------
5,4

обеспечение межведомст-
венной координации по вопросам разработки, производства и развития перспективной ЭКБ, в том числе унифицирован-
ной базы данных по технологическим маршрутам отечественных и иностранных производителей ЭКБ, библиотек элементов и СФ-блоков, порядку учета и использованию библиотек, разработанных Центрами проектирования, в том числе для продукции, производимой на иностранных предприятиях на основе отечественных разработок (фотошаблонов)

93.

Создание комплекса основополагающих стандартов по обеспечению качества, надежности и конкурентоспособности перспективных ЭРИ на основе сопоставительного анализа требований российских и международных стандартов (MIL STD, НАТО, МЭК, ИСО и др.) на электронные компоненты

-

32,2
---------
16,1

7
---------
3,5

8
---------
4

8,4
---------
4,2

8,8
---------
4,4

прямое внедрение международных стандартов и актуализации действующего фонда нормативных документов. Комплекс основополагаю-
щих стандартов, обеспечивающих создание нового поколения документов на поставку ЭРИ

94.

Разработка комплекса средств измерений и эталонов, реализующих требования российских и международных стандартов на ЭРИ, в том числе стандартов MIL STD, НАТО, МЭК и ИСО

-

25,2
---------
12,6

-

8
---------
4

8,4
---------
4,2

8,8
---------
4,4

создание средств измерений и эталонов на базе перспективных технологий, обеспечивающих требуемую точность, сходимость и воспроизводи-
мость результатов измерений и испытаний

95.

Разработка новых и совершенствование существующих методов испытаний на ВВФ и контроля качества ЭРИ нового поколения, в том числе субмикронной и нанотехнологии, акустоэлектроники, оптоэлектроники, твердотельных СВЧ-изделий. Разработка критериев оценки годности изделий с применением современных методов и средств физико-технического анализа и неразрушающего контроля

-

25,2
---------
12,6

-

8
---------
4

8,4
---------
4,2

8,8
---------
4,4

комплекс нормативных документов, регламентирую-
щих методы испытаний и контроля ЭРИ нового поколения и критерии оценки их годности по результатам испытаний

96.

Создание и внедрение нового поколения основополагающих стандартов, в том числе по: проектированию СБИС "система на кристалле" на основе СФ-блоков, в том числе и на основе международной кооперации; надежности и качеству; экологической безопасности; экономической рентабельности производства/ CALS- технологии

-

30,2
---------
15,1

5
---------
2,5

8
---------
4

8,4
---------
4,2

8,8
---------
4,4

нормативно-техническое обеспечение электронной компонентной базы и систем на ее основе, в том числе: описание характеристик и форматов передачи; тестирование СФ-блоков в составе СБИС "система на кристалле"; защита интеллектуаль-
ной собственности; порядок включения в состав СБИС "система на кристалле"


Инвестиционные проекты (капитальные вложения*)

________________

* Без изменения сметной стоимости проектов.


97.

Организация серийного производства световозвращающих пленок в ГУП "НПО "Астрофизика", г.Москва

-

46,8
---------
46,8

-

15
---------
15

15,6
---------
15,6

16,2
---------
16,2

освоение выпуска световозраста-
ющих пленок двойного применения, не уступающих по техническому уровню лучшим мировым аналогам. Планируемый годовой объем выпуска - 1,5 млн. кв. м

98.

Техническое перевооружение производства оптоэлектронных систем и элементов, работающих в спектральном диапазоне от ультрафиолетового до инфракрасного в ГУП "ВНЦ "ГОИ им.С.И.Вавилова", г.Санкт-Петербург

-

46,9
---------
46,9

-

15
---------
15

15,6
---------
15,6

16,3
---------
16,3

выпуск оптоэлектронных систем наблюдения высокого пространствен-
ного и спектрального разрешения аэрокосмичес-
кого базирования с ресурсом эксплуатации до 10 лет

99.

Создание производственных мощностей под выпуск сверхбыстродействующих интегральных схем в ОАО "Ангстрем-2М", г.Москва

140
---------
140

10,1
---------
10,1

10,1
---------
10,1

-

-

-

создание сверхчистого производства для обеспечения потребности отечественного рынка в сверхбольших интегральных схемах с топологическими нормами 0,35-0,5 микрона для использования в специальных видах электронной техники и в различных отраслях промышленнос-
ти и народного хозяйства

100.

Создание межотраслевого центра проектирования СБИС "система на кристалле" с последующей организацией распределенной структуры сети отраслевых центров проектирования системного уровня в ФГУП "НИИМА "Прогресс", г.Москва

-

58
---------
58

-

20
---------
20

19
---------
19

19
---------
19

ускоренная разработка основной номенклатуры СБИС "система на кристалле"

101.

Создание центра изготовления фотошаблонов для субмикронного производства СБИС на отечественных и зарубежных "кремниевых мастерских" в ОАО "Российская электроника"

-

166,9
---------
166,9

-

50
---------
50

56,6
---------
56,6

60,3
---------
60,3

обеспечение национальной безопасности страны при разработке и модернизации стратегически значимых систем ВВСТ

102.

Создание центра проектирования перспективной электронной компонентной базы в ГП "НИИ ЭТ", г.Воронеж

-

28
---------
28

-

10
---------
10

9
---------
9

9
---------
9

ускоренная разработка основной номенклатуры
СФ-блоков

103.

Создание центра проектирования перспективной электронной компонентной базы в ГУП "НПЦ "Элвис", г.Москва

-

28
---------
28

-

10
---------
10

9
---------
9

9
---------
9

создание государственно-
го центра по регулированию и контролю для определения потребности в закупках иностранной ЭКБ, осуществлению закупок и применению ЭКБ в ГУП "НПЦ "Элвис"


Всего по разделу II,
в том числе:

528,6
---------
334,3

5312,7
---------
2848,7

692,7
---------
351,4

1480
---------
800

1539,2
---------
832

1600,8
---------
865,3



НИОКР

388,6
---------
194,3

4928
---------
2464

682,6
---------
341,3

1360
---------
680

1414,4
---------
707,2

1471
---------
735,5



капитальные вложения

140
---------
140

384,7
---------
384,7

10,1
---------
10,1

120
---------
120

124,8
---------
124,8

129,8
---------
129,8



III. Технологии вычислительных систем

Научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы

104.

Разработка технологий производства и монтажа электронных модулей на частоте 800-1200 МГц

12,8
---------
6,4

51,2
---------
25,6

9,6
---------
4,8

13
---------
6,5

13,6
---------
6,8

15
---------
7,5

создание производствен-
ных участков для выпуска электронных модулей на частоте 800-1200 МГц, необходимых для производства современных конкурентоспо-
собных электронных устройств вычислительной техники и средств автоматизации; повышение качества годных МПП и модулей, позволяющих снизить их себестоимость; экономический эффект - сотни миллионов рублей, в том числе за счет отказа от импорта готовых электронных устройств; повышение технологической независимости страны

105.

Развитие технологий разработки системного и прикладного программного обеспечения

11,4
---------
5,7

67,4
---------
33,7

4,6
---------
2,3

20
---------
10

21
---------
10,5

21,8
---------
10,9

создание задела по направлениям:

1) технологии








представления спецификаций параллельных и распределенных компьютерных комплексов, операционных систем и предметных областей для основных классов компьютерных приложений;

2) технологии баз знаний;

3) технологии параллельного программирова-
ния;

4) технологии взаимодействия "человек - компьютер", включая технологии виртуальной реальности. Создание интегрирован-
ных открытых компьютерных сред для проектирования системных и прикладных программных продуктов, обеспечивающих поддержку концептуального проектирования программ, методологии RAD, коллективного проектирования, а также реализации в программных продуктах технологий баз знаний и новейших моделей взаимодействия "человек - компьютер"; создание комплексной технологической оснастки российской индустрии программного обеспечения, позволяющего создавать программные продукты мирового уровня; экономический эффект - сотни миллионов рублей.

106.

Исследование архитектур, разработка и подготовка производства микропроцессоров и микропроцессорных СБИС для высокопроизводительных компьютеров и вычислительных комплексов

11,4
---------
5,7

51
---------
25,5

6,2
---------
3,1

14
---------
7

15
---------
7,5

15,8
---------
7,9

в результате выполнения работ будет актуализирована технология проектирования СБИС и получена технологическая документация для производства комплектов СБИС и микропроцессоров для компьютеров, в том числе:

комплекта СБИС для обработки сигналов и изображений, процессоров сигналов, СБИС для нейрокомпью-
теров, микропроцес-
соров реального времени, СБИС для межпроцессор-
ных коммутаторов

107.

Разработка технологий создания компьютеров и вычислительных комплексов высокой и сверхвысокой производительности, нейрокомпьютеров и адаптивных вычислительных систем

46
---------
23

208,2
---------
104,1

59
---------
29,5

48,4
---------
24,2

50
---------
25

50,8
---------
25,4

разработка кластерных компьютерных систем на основе электронных и оптоэлектронных коммутаторов, бинарных компьютеров на базе эмуляционных комплектов СБИС; суперкомпьютеров и рабочих станций на основе сигнальных микропроцессоров с быстродействием до 100 Тфлопс на универсальных микропроцессорах и 10 млрд. oп/сек на сигнальных; нейрокомпьютеры на основе аналого-цифровых и цифровых нейрочипов; ряда управляющих микросупер-ЭВМ для адаптивных ИВС с элементами искусственного интеллекта, высокопроиз-
водительных вычислительных комплексов с самоорганизую-
щимися ОС на основе использования виртуальной сенсорики; реализация технологии LONWORKS, разработка программно-технического комплекса (ПТК), позволяющего сократить затраты на промышленную разведку и освоение нефтегазовых залежей за счет реализации трехмерных моделей; создание ПТК для сетевой структуры систем управления воздушными и морскими судами по технологии автоматического наблюдения с системой









"ГЛОНАСС/GPS"; разработка многоканального регистратора с использованием активной защиты и твердотельного накопителя, позволяющего в малых габаритах осуществить сохранность информации при воздействии высоких температур
(t = 11000° С) и больших ударных нагрузок; создание базовых модульных вычислительных средств для построения сверхпроизво-
дительных вычислительных комплексов гидроакустичес-
ких систем подводных и надводных кораблей

108.

Создание и развитие перспективных операционных систем и СУБД

7,8
---------
3,9

46,8
---------
23,4

10
---------
5

12
---------
6

12
---------
6

12,8
---------
6,4

создание операционных систем для перспективных аппаратных платформ, обеспечивающих высокую степень защиты информации и обладающие следующими
свойствами: мобильность, поддержка Интернет-технологий и режима реального времени, реализация многопроцес-
сорного и многопотокового режимов работы, в том числе унифицирован-
ная гибконастраива-
емая операционная система для адаптивных вычислительных систем с элементами искусственного интеллекта; обеспечение лицензионной чистоты программных продуктов и воспроизведе-
ния международных стандартов на программные интерфейсы и интерфейсы представления данных


Всего по разделу III

89,4
---------
44,7

424,6
---------
212,3

89,4
---------
44,7

107,4
---------
53,7

111,6
---------
55,8

116,2
---------
58,1



в том числе НИОКР

89,4
---------
44,7

424,6
---------
212,3

89,4
---------
44,7

107,4
---------
53,7

111,6
---------
55,8

116,2
---------
58,1



IV. Технологии телекоммуникаций

Научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы

109.

Разработка технологий создания перспективных интегрированных систем и комплексов связи (спутниковой, радиорелейной радиосвязи) и передачи данных для стационарных и подвижных объектов (авиационных, морских и сухопутных)

64,0
---------
32,0

284
---------
142

58
---------
29

68
---------
34

78
---------
39

80
---------
40

обеспечение взаимодействия систем и комплексов спутниковой
(с цифровой обработкой информации и многолучевыми антеннами на борту космических аппаратов), цифровой и аналого-цифровой радиорелейной и радиосвязи, в том числе на транспортных средствах сухопутного, воздушного, морского базирования; разработка локальных бортовых информацион-
ных сетей на базе ВОЛС (в международном стандарте ARING636); создание конкурентоспо-
собного отечественного оборудования, повышение безопасности полетов; уменьшение номенклатуры программно-аппаратных средств в 1,5 раза; снижение массогабарит-
ных характеристик и энергопотреб-
ления в 1,5-2 раза; внедрение низкоэнергети-
ческих станций спутниковой связи, обеспечение информацион-
ной совместимости стационарных и подвижных средств связи, в том числе на транспортных средствах сухопутного, воздушного и морского базирования;









снижение эксплуатационных расходов на обслуживание оборудования; сохранение существующих и создание новых (2,5-3 тыс.) рабочих мест

110.

Разработка технологий создания цифровых высокоскоростных систем и комплексов передачи информации по волоконно-оптическим линиям связи, систем связи на основе ATM- технологий, аппаратно-программных средств адаптивных звукотехнических комплексов с использованием средств мультимедиа

60,0
---------
30,0

270
---------
135

60,0
---------
30,0

66,0
---------
33,0

70,0
---------
35,0

74,0
---------
37,0

разработка
(в соответствии с утвержденной Правительством Российской Федерации Концепцией развития рынка телекоммуника-
ционных услуг Российской Федерации на 2001-2010 годы) оборудования для применения на взаимоувязанной сети связи России и ведомственных сетях с учетом поэтапного перевода существующих сетей на новые технологии, в том числе технических средств подвижной транкинговой радиосвязи для обеспечения связи муниципальных служб, скорой помощи, аварийных служб и т.п.;
создание комплекса оборудования для широкополосных цифровых сетей интегрального обслуживания на базе ATM-технологий как одного из стратегических направлений развития сетей связи общего пользования, корпоративных и ведомственных сетей, средств абонентского доступа, обеспечение требований их информационной безопасности; обеспечение импортозамеще-
ния; создание новых рабочих мест: 0,5 тыс. человек - в науке, 2,5 тыс. человек - в промышленности

111.

Разработка технологий создания систем и комплексов цифрового телевизионного и радиовещания

68,0
---------
34,0

132
---------
66

48
---------
24

42
---------
21

22
---------
11

20
---------
10

разработка профессиональ-
ной студийной передающей аппаратуры и









абонентского оборудования для работы в перспективных сетях телевизионного и радиовещания, соответствующих общеевропейским стандартам. В 2002-2004 годах - создание опытных зон (гг.Нижний Новгород, Санкт-Петербург, Москва), в 2005-2006 годах -интеграция опытных зон в общероссийскую сеть и в международные сети цифрового телевизионного вещания; обеспечение интерактивного режима в целях предоставления нового вида услуг населению (многопрограм-
мность, повышение качества изображения и звука, Интернет, заказ программ, электронные платежи и др.); адаптация международных стандартов к условиям России; передача сигналов по линиям связи в едином цифровом стандарте независимо от функционального назначения (телефония, передача данных, телевидение, звуковое вещание, мультимедиа и др.) и за счет этого повышение эффективности использования любых линий связи;
экономия частотного ресурса в 3-4 раза;
организация производства нового сектора массового телевизионного оборудования

112.

Разработка базовых технологий создания массовых абонентских терминалов на основе серийных телевизоров для интерактивного цифрового телевидения с возможностью работы в сети Интернет

-

50
---------
25

2
---------
1

10
---------
5

22
---------
11

16
---------
8

разработка массовых мультимедийных абонентских терминалов на базе российских унифицированных телевизоров -мультимедийных абонентских терминалов для представления населению широкого спектра

услуг в интерактивном режиме, в том числе:
- прием аналоговых и цифровых программ вещательного телевидения;
 - получение мультимедийной информации, передаваемой по каналам цифрового телевидения и сети Интернет;
- электронная почта, заказ билетов, товаров и услуг, видео по заказу и другие виды информационного сервиса;
- дистанционный мониторинг жилища, интеграция охранных систем и системы безопасности жилища

113.

Разработка технологии создания цифровых передвижных телевизионных комплексов для оперативного сбора, обработки, формирования вещательных программ с мест событий и передачи по интегрированным цифровым каналам связи (спутниковым, радиорелейным, кабельным)

-

44
---------
22

6
---------
3

8
---------
4

12
---------
6

18
---------
9

разработка цифровых передвижных телевизионных комплексов для работы в перспективных сетях телевизионного вещания по европейским стандартам с применением современных отечественных технических средств обработки аудио-, видеоинформа-
ции, каналообразую-
щих средств, систем электропитания, технологий термоизоляции, звукоизоляции и
т.д. Соответствие создаваемых комплексов международным стандартам, в том числе:
- цифровая обработка видеосигналов в соответствии с рекомендациями SMPTE 259-С (SDI);
- возможность передачи сформированных программ как по аналоговым, так и по цифровым каналам связи (DVB, MPEG-2); количество одновременно работающих телевизионных видеокамер до двадцати;

- широкий набор изобразительных средств (видеоэффектов, титров и др.) - применение дисковой видеозаписи;
- цифровая обработка звука

114.

Разработка базовых технологий создания цифровых систем технологического телевидения для различных отраслей экономики

-

16
---------
8

2
---------
1

4
---------
2

4
---------
2

6
---------
3

создание нового поколения конкурентоспо-
собного российского оборудования цифровых систем технологического телевидения, в том числе для управления производствен-
ными процессами в различных отраслях экономики; импортозамеще-
ние, сохранение научно-технического потенциала российских разработчиков и производителей

115.

Разработка технологий создания метрологического радиоизмерительного оборудования, в том числе универсальных автоматизированных комплексов на основе магистрально-модульной архитектуры и аппаратуры для контроля параметров и оценки качества каналов связи

5,0
---------
2,5

105
---------
52,5

11,0
---------
5,5

27,6
---------
13,8

32,4
---------
16,2

34,0
---------
17,0

разработка и производство автоматизиро-
ванного радиоизмери-
тельного метрологического оборудования общего применения для использования как в процессе создания радиоэлектронной аппаратуры (научные и промышленные предприятия), так и в процессе эксплуатации радиоэлектронных систем и комплексов; сохранение отечественного сектора производства современного конкурентоспо-
собного радиоизмери-
тельного оборудования с ориентацией на создание нового поколения автоматизирован-
ных измерительных и диагностических систем на основе модульного принципа построения и приборов для контроля параметров и оценки качества каналов связи; снижение объема закупок

импортной измерительной техники (импортозаме-
щение); сокращение в 1,5-2 раза трудоемкости контрольно-поверочных и регулировочных работ при производстве радиоэлектрон-
ного оборудования; повышение качества выпускаемой продукции; экономия электроэнергии в 1,5-2 раза; сохранение квалифицирован-
ных кадров

Инвестиционные проекты (капитальные вложения*)

________________
     * Без изменения сметной стоимости проектов.

116.

Модернизации стендовой базы для обеспечения испытаний волоконно-оптических линий связи в ГУП "СПО "Арктика", г.Северодвинск

0,3
---------
0,3

6,2
---------
6,2

3
---------
3

1,4
---------
1,4

1,8
---------
1,8

-

значительное расширение использования волоконно-оптических линий связи с одновременным улучшением их технических, экономических и эксплуатационных характеристик


Всего по разделу IV

197,3
---------
98,8

918,8
---------
462,5

200
---------
101,5

230,6
---------
116

240,2
---------
121

248
---------
124



в том числе:


НИОКР

197
---------
98,5

912,6
---------
456,3

197
---------
98,5

229,2
---------
114,6

238,4
---------
119,2

248
---------
124



капитальные вложения

0,3
---------
0,3

6,2
---------
6,2

3
---------
3

1,4
---------
1,4

1,8
---------
1,8

-



V. Технологии радиотехнических систем

Научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы

117.

Разработка и совершенствование цифровых методов и систем обработки сверхширокополосных СВЧ-сигналов в реальном
масштабе времени для РТР, РЭП на основе перспективных цифровых, нейрокомпьютерных и нанотехнологий

-

24,2
---------
12,1

4,6
---------
2,3

5,8
---------
2,9

6,8
---------
3,4

7
---------
3,5

создание элементов системы, эксперименталь-
ных образцов, программного алгоритмического обеспечения САПР, совместимых с CALS-технологиями

118.

Разработка технологии создания радиолокационных и радиотехнических адаптивных систем, функционирующих в сверхширокополосном диапазоне частот и обеспечивающих обработку, запоминание и формирование сигналов по пеленгу и несущей частоте

6
---------
3

29,2
---------
14,6

5,6
---------
2,8

6,8
---------
3,4

8,4
---------
4,2

8,4
---------
4,2

создание технологий разработки радиотехнических систем с улучшенными характеристиками углового и спектрального разрешения для аппаратуры и приборов измерительной техники, систем ближней навигации, для комплексной системы воздействия на каналы распространения электромагнит-
ного излучения сверхширокопо-
лосного диапазона, защиты объектов от террористов путем радиоэлектронно-
го подавления радиоканалов дистанционного подрыва, для информационной защиты объектов; технологии защиты ЛА на основе использования пространственно-помехового комплекса

119.

Разработка и совершенствование базовых технологий (аппаратурно-технических и технологических решений), создание эффективных систем и комплексов радиоэлектронной разведки и подавления радиоэлектронных средств (РЭРП) в целях обеспечения защиты наземных, морских, воздушных и космических объектов

-

26,2
---------
13,1

5
---------
2,5

6,2
---------
3,1

7,4
---------
3,7

7,6
---------
3,8

разработка новых принципов синтеза систем РЭРП на базе новейших технологий обработки сигналов, конформных антенных решеток, микро- и СВЧ-технологий, цифровой техники, разработка эксперименталь-
ных образцов по наиболее важным направлениям техники (разрабатывае-
мые средства не имеют аналогов в мире)

120.

Создание технологии поиска неоднородности в верхнем слое Земли до глубины 100 м на основе комплексирования информации радио- и акустических каналов поверхностно-распределенных датчиков

4
---------
2

9,2
---------
4,6

2
---------
1

2
---------
1

2,6
---------
1,3

2,6
---------
1,3

создание технологий разработки комплексной радиоакустичес-
кой системы повышенной мощности панорамного просмотра грунта

для обнаружения и визуализации неоднородностей в грунте, обнаружения с высоким разрешением малоразмерных неоднородностей (< 0,5 м) с поверхности Земли без предварительного бурения каротажных скважин

121.

Исследование свойств технологии сверхкороткоимпульсной радиолокации с зондирующими сигналами длительностью 5-10 нс, разработка, изготовление и испытание образцов аппаратуры

-

29,2
---------
14,6

5,6
---------
2,8

6,8
---------
3,4

8,4
---------
4,2

8,4
---------
4,2

обеспечение решения проблемы обнаружения объектов с малой ЭПР на фоне интенсивных отражений от местности при однозначном измерении координат

122.

Исследование путей создания видеоимпульсных сканирующих антенных решеток применительно к бортовым радиолокационным системам

9,2
---------
4,6

37,6
---------
18,8

7,4
---------
3,7

9,2
---------
4,6

10
---------
5

11
---------
5,5

создание научно-технического задела для нового направления в радиолокации, основанного на современных достижениях полупроводнико-
вых генераторов мощных сверхкоротких импульсов и сверхбыстрой обработки сигналов

123.

Разработка и совершенствование базовых технологий (аппаратурно-технических, технологических решений и программно- алгоритмического обеспечения) для создания нового поколения высокоточных помехозащищенных радиоэлектронных средств высокочастотных диапазонов волн

2
---------
1

23,6
---------
11,8

4,6
---------
2,3

5,6
---------
2,8

6,6
---------
3,3

6,8
---------
3,4

создание ряда радиолокацион-
ных средств ММДВ; создание конкурентоспо-
собной продукции

124.

Разработка конструкторских решений, программно-алгоритмического обеспечения ЦАФАР

0,8
---------
0,4

8,4
---------
4,2

1,6
---------
0,8

2
---------
1

2,4
---------
1,2

2,4
---------
1,2

повышение эффективности РЛС с твердотельной активной ФАР при обнаружении перспективных скоростных, высотных, малоразмерных целей;

существенное снижение стоимости разработки и производства наземных и бортовых РЛС

125.

Разработка технологии создания единой интегрированной сети сбора, объединения и предоставления радиолокационной информации от обзорных РЛС различного назначения и диапазона волн

8
---------
4

31,2
---------
15,6

9,6
---------
4,8

9,6
---------
4,8

5,8
---------
2,9

6,2
---------
3,1

создание единой информационной сети для обеспечения круглосуточной информацией о воздушной, метеорологичес-
кой и надводной обстановке заинтересованные организации

126.

Исследование и разработка технологии создания радиоэлектронного комплекса высокомобильных и стационарных систем обнаружения транспортных средств и пресечения незаконного перемещения наркотиков в интересах различных потребителей

21,8
---------
10,9

56,8
---------
28,4

14,6
---------
7,3

16
---------
8

13
---------
6,5

13,2
---------
6,6

создание принципиально новой системы, использующей радиолокацион-
ные, лазерные, магнитно-ядерные, резонансные и другие средства, развертывание которой на одном из направлений нелегальной транспортировки наркотиков может привести к выводу из начального оборота наркотиков на сумму около 1 млрд. долларов США

127.

Исследования и разработка базовой технологии создания и обеспечения функционирования единой унифицированной системы мониторинга окружающей среды на базе комплексов, в том числе с беспилотными летательными аппаратами

15,2
---------
7,6

32
---------
16

6,4
---------
3,2

7,4
---------
3,7

9
---------
4,5

9,2
---------
4,6

разработка комплекса государственных стандартов, определяющих порядок выполнения НИОКР по созданию унифицированной системы мониторинга окружающей среды на базе комплексов с беспилотными летательными аппаратами; разработка базовой технологии создания и совершенство-
вания программного обеспечения для создания системы мониторинга

128.

Разработка технологий создания новых высокоэффективных систем подводного наблюдения, в том числе с использованием гидроакустических антенн нового поколения и подводного телевидения

6
---------
3

29,6
---------
14,8

6
---------
3

7,2
---------
3,6

7,6
---------
3,8

8,8
---------
4,4

разработка фрагмента гидроакустической системы для национальной и международной системы мониторинга; внедрение национального фрагмента в международную систему в рамках Договора о всеобъемлющем запрещении ядерных испытаний; создание опытных образцов базовых морских и береговых элементов системы и основных отечественных компонентов: туннельных датчиков давления, комбинированных высокочастотных морских кабелей, приборов предварительной обработки сигналов на базе МКМ-технологии; обеспечение информационной безопасности; поддержание технологического паритета с ведущими иностранными государствами в области создания систем подводного наблюдения


Инвестиционные проекты (капитальные вложения*)

________________
     * Без изменения сметной стоимости проектов.

129.

Создание мощностей по выпуску газоразрядных индикаторных панелей для телевизоров с плоским экраном на базе ОАО "Плазма", г.Рязань

10
---------
10

118,5
---------
118,5

10,5
---------
10,5

22
---------
22

20
---------
20

66
---------
66

производство отечественных больших плазменных панелей на базе новых технологий для телевизоров с большим экраном и других средств отображения информации коллективного пользования с равномерным цветным изображением и высокой разрешающей способностью


Всего по разделу V

в том числе:

83
---------
46,5

455,7
---------
287,1

83,5
---------
47

106,6
---------
64,3

108
---------
64

157,6
---------
111,8



НИОКР

73
---------
36,5

337,2
---------
168,6

73
---------
36,5

84,6
---------
42,3

88
---------
44

91,6
---------
45,8



капитальные вложения

10
---------
10

118,5
---------
118,5

10,5
---------
10,5

22
---------
22

20
---------
20

66
---------
66



VI. Технологии оптоэлектронных, лазерных и инфракрасных систем

Научно-исследовательские и опытно- конструкторские работы

130.

Исследования и разработка технологий производства твердотельных лазеров с диодной накачкой

12,6
---------
6,3

59,4
---------
29,7

12,6
---------
6,3

21,4
---------
10,7

12,6
---------
6,3

12,8
---------
6,4

создание технологий производства приборов и систем на основе высокоэффектив-
ных твердотельных лазеров нового поколения с КПД не ниже 10 процентов, уровнем мощности до 1 кВт для использования в промышленности, медицине, связи и в различных информационных системах

131.

Отработка базовых технологий производства новых марок оптического стекла с заранее заданными свойствами, лазерных стекол, оптических кристаллов, получения оптических керамики и полимерных материалов, отработка технологий оптических покрытий

13,8
---------
6,9

61,4
---------
30,7

13,8
---------
6,9

14
---------
7

16,6
---------
8,3

17
---------
8,5

создание базовых технологий производства новых оптических сред, внедрение в производство новых типов оптических покрытий в обеспечение разработок и производства оптических, оптоэлектронных, лазерных и инфракрасных приборов и систем

132.

Разработка на основе прогрессивных технологий аналитических оптических приборов для решения широкого спектра задач общепромышленного и научного характера в базовых отраслях: металлургии, нефтехимии, машиностроении, лесопромышленном и аграрном комплексах, а также для обеспечения контроля за окружающей средой

11,8
---------
5,9

66
---------
33

11,8
---------
5,9

13,6
---------
6,8

20,2
---------
10,1

20,4
---------
10,2

создание нового поколения спектрофотомет-
ров, спектрометров с повышенным разрешением, световых микроскопов, рефрактометров, поляриметров, автоматизирован-
ных оптических приборов и систем и др.

133.

Создание прогрессивных технологий и оборудования для обработки кристаллов и асферической оптики

10,6
---------
5,3

25
---------
22,5

10,6
---------
5,3

11,2
---------
5,6

11,2
---------
5,6

12
---------
6

разработка ряда специального оборудования, включающего специальное механизирован-
ное и автоматизирован-
ное заготовительное оборудование; создание оборудования для обработки и контроля

параметров заготовок оптических деталей, полирования и доводки, обработки кристаллов, асферической оптики, прецизионной обработки оптических деталей из нетрадиционных материалов; создание новых видов шлифовальных и полировочных материалов и инструментов

134.

Разработка технологии создания сложных полупроводниковых композиций с низкими оптическими потерями, многоэлементных интегральных управляемых излучателей матриц и диэлектрических отражающих и просветляющих покрытий

4
---------
2

17,2
---------
8,6

4
---------
2

4,4
---------
2,2

4,2
---------
2,1

4,6
---------
2,3

создание нового поколения высокоэффектив-
ных, компактных, высоконадежных твердотельных и полупроводниковых лазеров, а также высокоточных лазерных гироскопов с круговой и линейной поляризацией

135.

Разработка технологии улучшения угловой расходимости излучения мощных лазеров на основе методов линейной и нелинейной адаптивной оптики

0,8
---------
0,4

8,2
---------
4,1

0,8
---------
0,4

0,8
---------
0,4

2,8
---------
1,4

3,8
---------
1,9

разработка методов и аппаратуры линейной и нелинейной адаптации излучения мощных ИК- лазеров, позволяющих обеспечить расходимость луча более рад; повышение возможности лазерных систем различного назначения и существенное расширение области применения передовых лазерных технологий

136.

Проведение аналитических и прогнозных исследований по обоснованию перспективных направлений развития оптоэлектронных, лазерных и инфракрасных технологий

6,8
---------
3,4

29,2
---------
14,6

6,8
---------
3,4

7
---------
3,5

7,6
---------
3,8

7,8
---------
3,9

анализ и прогнозирование тенденций развития оптоэлектронных, лазерных и ИК-технологий на основе изучения состояния и уровня развития отечественной технологической базы и мировых тенденций развития указанных технологий; разработка предложений по приоритетным направлениям развития критических технологий