Действующий

Об утверждении Единого тарифно-квалификационного справочника работ и профессий рабочих, выпуск 20, разделы: "Общие профессии производства изделий электронной техники","Полупроводниковое производство", "Производство радиодеталей","Электровакуумное производство", "Пьезотехническое производство" (с изменениями на 12 сентября 2001 года)

§ 25. Оператор плазмохимических  процессов

     
4-й разряд


Характеристика работ. Ведение процесса травления полупроводниковых материалов, снятия фоторезиста, высаживания двуокиси кремния на различных типах плазмохимического оборудования. Ионно-плазменное нанесение пленок . Загрузка и выгрузка пластин кремния, стеклопластин, жидкокристаллических индикаторов. Определение неисправностей в работе установок и принятие мер по их устранению. Корректировка режимов плазмо-химической обработки по контрольным измерениям. Регистрация и поддержание режимов плазмохимической обработки с помощью контрольно-измерительной аппаратуры. Контроль толщины нанесенной пленки, замер линейных размеров элементов микросхем с помощью микроскопа. Определение качества обработки пластин с помощью микроскопа и измерительных приборов.

Должен знать: устройство плазмохимических установок различных моделей, принцип их действия; кинематику, электрические и вакуумные схемы; правила настройки на точность обслуживаемого оборудования, устройство, назначение и применение контрольно-измерительных приборов и инструментов; назначение процесса откачки и роль плазмообразующих сред в процессе обработки пластин; способы и методы контроля степени вакуума; основные свойства и характеристики плазмообразующих сред; основы процесса плазмохимического травления; оценку стойкости фоторезистивных масок к воздействию газоразрядной плазмы; основные законы электротехники и вакуумной техники.     

   

 Примеры работ

1. Кремниевые пластины - плазмохимическое высаживание путем разложения и взаимодействия моносилана с кислородом в плазме высокочастотного разряда, определение толщины пленки после нанесения по таблицам цветности.

2. Мезо-структуры с фоторезистом - ионно-плазменное напыление диэлектрических пленок.

3. Пластины - удаление фоторезиста на плазмохимических установках.

4. Пластины кремния - плазмохимическое травление двуокиси кремния, лежащего на алюминии.

5. Стеклопластины - ионно-плазменное нанесение .

Индикаторы жидкокристаллические - удаление полиамида на плазмохимических установках.