3-й разряд
Характеристика работ. Ведение процесса заливки поверхности сложных приборов компаундом вручную или при помощи приспособлений на специальном оборудовании. Ведение процесса заливки под микроскопом. Контроль и регулирование режимов заливки. Выбор оптимального времени выдержки залитых приборов на воздухе. Заделывание эпоксидным компаундом раковин, пор, пузырей. Подготовка собранной арматуры к заливке компаундом. Снятие компаунда по необходимости. Вакуумирование компаунда. Заполнение жидкокристаллических индикаторов жидкокристаллической смесью и их герметизация.
Должен знать: устройство и способы подналадки обслуживаемого оборудования; устройство универсальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов; режимы заливки приборов в зависимости от их назначения; рецептуру компаунда, стеклоцемента и весовые соотношения; определение вязкости защитного материала по вискозиметру; температурный режим и влияние его на время полимеризации компаунда.
Примеры работ
1. Арматура - заливка компаундом на основе эпоксидных и фенольных смол.
2. Вилки с золотыми контактами - заливка.
3. Выводы высоковольтные - крепление компаундами.
4. Диоды СВЧ - нанесение вручную влагозащитного покрытия.
5. Изделия ТВГ-2 - заливка компаундами.
6. Индикаторы цифро-знаковые - защита элементов микросхем компаундами.
7. Кассеты, колодки, ячейки, реле, линейки радиоаппаратуры, магнитофонные головки бытовых магнитофонов, термоблоки, фильтры, платы печатные многослойные - заливка эпоксидными компаундами.
8. Катушки - пропитка.
9. Кварцевые резонаторы, контуры, разъемы кабелей, микротрансформаторы - герметизация.
10. Конденсаторы - заливка компаундом на станке, в заливочных формах.
11. Магнитные системы - закрепление эпоксидными мастиками, заливка компаундами.
12. Матрицы диодные полупроводниковые - нанесение защитного покрытия на металлизированную подложку.
13. Микросборки - прогрев и заливка в корпус.
14. Микросхемы - приклейка кристалла клеями на основе эпоксидных смол и нанесение защитного слоя под микроскопом.
15. Микромодули, катушки - заливка пенополиуретаном.
16. Модули малогабаритные - заливка.
17. Монодисплеи - нанесение стеклоцемента вручную на анодную плату с соблюдением заданных размеров и свойств нанесенного слоя.
18. Отклоняющая система типа ОС-11ОС (заливка) - герметизация.
19. Пластины ферритовые и керамические - вклеивание в волноводную арматуру сечением свыше 10 мм.
20. Платы, резисторы - обмазка эпокси-красным органическим компаундом типа "СК-2".
21. Потенциал регулятора - склеивание.
22. Платы печатные многослойные - заливка компаундом.
23. Преобразователи электронно-оптические - окончательная герметизация блока с использованием различных клеев.
24. Приборы полупроводниковые - нанесение защитного покрытия под микроскопом; нанесение клея на ситалловую, керамическую или металлическую подложку методом центрифугирования.