МИНИСТЕРСТВО ТРУДА РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

ПОСТАНОВЛЕНИЕ

от 5 декабря 1994 года N 75


О внесении дополнений в Единый тарифно-квалификационный
справочник работ и профессий рабочих,
выпуск 20

____________________________________________________________________
Фактически утратило силу
в связи с отменой Единого тарифно-квалификационного
справочника работ и профессий рабочих, выпуск 20 на основании
постановления Минсоцтруда Российской Федерации
от 21 января 2000 года N 5.
____________________________________________________________________

Министерство труда Российской Федерации в связи с уточнением характера выполняемых работ по отдельным профессиям рабочих постановляет:

Внести в Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, утвержденный Постановлением Госкомтруда СССР и Секретариата ВЦСПС от 23 января 1985 г. N 23/3-3 и применяемый в соответствии с Постановлением Минтруда России от 12 мая 1992 г. N 15а на предприятиях и в организациях, расположенных на территории России, дополнения согласно приложению.

ДОПОЛНЕНИЯ
в Единый тарифно-квалификационный справочник работ
и профессий рабочих, выпуск 20, утвержденный
Постановлением Госкомтруда СССР и Секретариата
ВЦСПС от 23 января 1985 г. N 23/3-3 и применяемый
в соответствии с Постановлением Минтруда России
от 12 мая 1992 г. N 15а на предприятиях и в
организациях, расположенных на территории России

1. Дополнить профессию "Оператор прецизионной резки" раздела "Общие профессии электронной техники" тарифноквалификационной характеристикой 6 разряда (параграф 54а), изложив ее в следующей редакции:

54а. Оператор прецизионной резки

Характеристика работ. Ориентированная прецизионная резка заготовок и слитков полупроводниковых материалов диаметром свыше 100 мм на пластины на автоматизированном агрегате резки с программным управлением с разбросом по толщине + 10 мкм. Установка и настройка режущего инструмента, контроль за его исправностью. Регулировка агрегата и подналадка режущего инструмента в процессе работы. Составление и корректировка программы автоматической работы агрегата. Определение направления и величины ухода режущей кромки, правка режущего инструмента, снижение величины ухода режущей кромки.

Должен знать: конструкцию и основы работы оборудования с программным управлением; способы проверки и регулировки параметров работы обслуживаемого оборудования; методов контроля качества резки.

2. Дополнить профессию "Оператор прецизионной фотолитографии" раздела "Общие профессии электронной техники" тарифно-квалификационной характеристикой 7 разряда (параграф 59а), изложив ее в следующей редакции:

59а. Оператор прецизионной фотолитографии

Характеристика работ. Проведение полного цикла фотолитографического процесса по изготовлению сверхбольших интегральных схем (СБИС) с размерами элементов 2 мкм, точностью совмещения + 0,15 мкм и размером рабочего модуля 10/10 мм. Обслуживание установок совмещения и мультипликации всех типов, установок нанесения и сушки, установок проявления и задубливания фоторезиста на линии типа Лада-150 с программным управлением. Ввод коррекции на совмещение слоев, оценка значения масштаба и разворота на проекционной печати, качества совмещения внутри модуля и по полю пластины. Ввод рабочих программ для обеспечения автоматического режима оборудования. Определение дефектности фоторезиста и локализации узла оборудования, генерирующего дефекты. Измерение линейных размеров на автоматическом измерителе типа Zeitz. Входной контроль металлизированного промежуточного оригинала (МПО), подготовка его к работе, сборка и выдача в работу с двухсторонней защитой пелликлом.

Должен знать: конструкцию и принцип работы фотолитографического оборудования с программным управлением; правила пользования автоматической системой управления движения пластин;

методы корректировки технологических режимов формирования фоторезистивных покрытий по результатам контроля основных характеристик фоторезиста и лака.

Требуется среднее профессиональное образование.

Примеры работ.

1. Металлизированные промежуточные оригиналы (МПО) изготовление пробных отсъемов, контроль совмещаемости слоев.

2. Пластины СБИС с размером элементов 2 мкм - проведение полного технологического цикла фотолитографических операций и контроль качества выполнения их перед проведением плазмо-химических процессов.

3. Рамка контактная - проведение полного цикла фотолитографических операций.

4. Шаблоны пленочные с допуском несовмещения 15 мкм проведение полного технологического цикла фотолитографических операций.

3. Дополнить профессию "Травильщик прецизионного травления" раздела "Общие профессии электронной техники" тарифно-квалификационной характеристикой 6 разряда (параграф 97а), изложив ее в следующей редакции:

97а. Травильщик прецизионного травления

Характеристика работ. Ведение процессов объемной химической обработки пластин, химического травления диэлектрических пленок (двуокиси кремния, нитрата кремния, фосфоросиликатного стекла) на автоматизированных комплексах, состоящих из шести и более установок. Самостоятельный выбор и задание на ЭВМ программы на приготовление технологических растворов с требуемой концентрацией компонентов. Ввод в ЭВМ технологических параметров химической обработки, отмывки и сушки. Контроль по дисплею и регулирование технологических параметров (время обработки, температура, удельное сопротивление воды). Определение и задание на ЭВМ маршрута движения робота с партиями пластин. Контроль дефектности процесса, оценка уровня дефектности на автоматизированных анализаторах поверхности типа "Surfskan 4500". Обслуживание автоматизированных комплексов химической обработки в режиме "отладка". Ведение учета отказов автоматизированного комплекса, анализа диагностики, выдаваемой ЭВМ, проведение простых наладочных работ. Обслуживание и подналадка автоматических перегрузчиков пластин. Химическая обработка стеклопластин на автоматических ультразвуковых линиях. Определение и задание параметров обработки стеклопластин путем программирования режимов отмывки на компьютере, контроль параметров технологического процесса с последующей корректировкой задаваемых режимов с применением контрольных графиков.

Должен знать: устройство, принцип работы, конструктивные особенности и правила эксплуатации автоматизированных комплексов химической обработки и автоматических перегрузчиков пластин; основные принципы работы на персональном компьютере и способы задания параметров химической обработки при работе на автоматизированных комплексах, состоящих из шести и более установок; устройство и правила эксплуатации ЭВМ типа IBMP, принцип сборки и обработки данных на ПЭВМ; порядок доставки химреагентов; правила эксплуатации систем автоматизированной подачи химреактивов; требования к качеству обработанных изделий; основные виды брака и способы их устранения.

Примеры работ.

1. Пластины СБИС - обработка в перекисно-аммиачных растворах и растворах серной кислоты с перекисью водорода на линии "Кубок"; травление SiO, SiN, ФСС на линии "Кубок Т".

2. Пластины стеклянные - многостадийная химическая обработка на автоматических ультразвуковых линиях.

4. Дополнить профессию "Оператор вакуумно-напылительных процессов" раздела "Полупроводниковое производство" подраздела "Производство полупроводниковых приборов, интегральных и твердых схем" тарифно-квалификационной характеристикой 7 разряда (параграф 20а), изложив ее в следующей редакции:

20а. Оператор вакуумно-напылительных процессов

Характеристика работ. Напыление металлических и окисных покрытий с заданной оптической плотностью и дефектностью. Напыление тугоплавких металлов с образованием силицидов. Составление программ проведения процесса напыления с использованием ЭВМ. Замер поверхностного сопротивления силицидов и пленок металла. Определение отражающей способности пленки и коэффициента запыления рельефа пленкой. Отработка режимов напыления пленки с получением указанных параметров (толщина, состав, коэффициенты запыления и отражения), настройка и калибровка по эталонам приборов для измерения заданных параметров. Сборка и разборка внутрикамерного устройства и их чистка. Отыскание течей вакуумных систем и принятие мер по их ликвидации. Оценка качества высокого вакуума.

Должен знать: устройство и принцип работы обслуживаемого оборудования; принцип работы откачных средств и способы измерения вакуума; наладку и настройку контрольно-измерительных приборов; способы получения проводящих, резистивных, барьерных, диэлектрических слоев и диодов Шоттки; влияние режимов напыления на электрофизические свойства пленок.

Требуется среднее профессиональное образование.

5. Дополнить профессию "Оператор диффузионных процессов" раздела "Полупроводниковое производство" подраздела "Производство полупроводниковых приборов, интегральных и твердых схем" тарифно-квалификационной характеристикой 7 разряда (параграф 25а), изложив ее в следующей редакции:

25а. Оператор диффузионных процессов

Характеристика работ. Ведение особо сложных высокотемпературных процессов диффузии на опытном оборудовании с микропроцессорным программным управлением с применением различных типов диффузантов. Ведение процесса окисления кремниевых пластин пирогенным способом. Расчет необходимых пропорций кислорода и водорода в их смеси. Одновременное проведение трех процессов окисления или диффузии. Выбор способа формирования диэлектрика в зависимости от назначения и требований к нему. Получение p-n переходов и контроль их вольтамперных характеристик на измерителе Л2-56. Сбор и обработка информации с помощью компьютера. Анализ причин возникновения брака на операциях высокотемпературных обработок и принятие мер по их устранению.

Должен знать: устройство и принцип работы обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения сложного контрольно-измерительного оборудования (спектрофотометры типа MPVSD, "Surfskan", ЛЭФ-3М); назначение окисных пленок и диффузионных слоев и требования к ним; факторы, определяющие скорость роста окислов; механизмы диффузии в полупроводниках; виды брака на термодиффузионных операциях, причины его возникновения и способы устранения; способы получения p-n переходов и методы определения их годности.

Требуется среднее профессиональное образование.

Примеры работ.

1. Изолирующий окисел - пирогенное окисление.

2. Диффузия фосфора в поликремний - легирование затвора.

6. Дополнить профессию "Оператор плазмохимических процессов" раздела "Полупроводниковое производство" подраздела "Производство полупроводниковых приборов, интегральных и твердых схем" тарифно-квалификационной характеристикой 7 разряда (параграф 32а), изложив ее в следующей редакции:

32а. Оператор плазмохимических процессов

Характеристика работ. Проведение процессов плазмохимической очистки и травления полупроводниковых материалов на экспериментальном и опытном оборудовании. Проведение многостадийных процессов травления. Плазмохимическое травление многослойных структур. Анизотропное травление поликремния. Сборка и разборка внутрикамерного устройства и его чистка. Отыскание течей вакуумных систем и принятие мер к их устранению.

Должен знать: конструкцию экспериментального и опытного оборудования для проведения плазмохимических процессов; правила ведения плазмохимического травления многослойных структур и ведение многостадийных процессов; методы отыскания течей в вакуумных системах и способы их устранения и предупреждения.

Требуется среднее профессиональное образование.

Примеры работ.

1. Кремниевые пластины - плазмохимическое травление AI/Si; AISi/TiW.

2. Кремниевые пластины - плазмохимическое травление ФСС, БФСС, SiO селективно к Si, ПКК при формировании контактов.