Дополнительная информация для схемы проведения испытаний на устойчивость к наносекундным импульсным помехам (НИП)
Для систем связи с незаземленными устройствами малых размеров, например датчиков или кнопок без заземления, электропитание к которым осуществляется через провода связи или от батарей, важно учитывать обратный путь импульса тока НИП к пластине заземления ИО.
В EN 61000-4-4 указано, что ИО следует размещать на высоте 10 см над пластиной заземления. Однако, если оборудование монтируется на стену, высота над пластиной заземления может быть увеличена, так как расстояния связывания меньше. Это может повлиять на помехоустойчивость к воздействию наносекундных импульсных помех. Поэтому должно быть проведено дополнительное испытание при размещении ИО непосредственно на пластине заземления.
В случаях, когда ИО имеет металлический корпус или оболочку, испытания должны быть проведены как при заземлении металлического корпуса или оболочки, так и без заземления.