Наименование | Монтаж микроэлектронных изделий РКТ | Код | Е/01.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | Х | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия | Пайка бескорпусных ЭРИ, в том числе с применением микроскопа |
Крепление и герметизация бескорпусных ЭРИ | |
Очистка изделий с бескорпусными ЭРИ от флюсовых загрязнений | |
Высокоточная пайка чип-элементов с размером стороны корпуса менее 1 мм с применением микроскопа | |
Необходимые умения | Выполнять высокоточную пайку чип-элементов, бескорпусных ЭРИ с применением микроскопа |
Выполнять очистку от флюсовых загрязнений бескорпусных элементов, в том числе с применением технологического оборудования | |
Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества | |
Выполнять крепление и герметизацию бескорпусных элементов с применением микроскопа | |
Применять безопасные методы и приемы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании | |
Необходимые знания | Основные положения системы менеджмента качества |
Требования охраны труда, промышленной, пожарной и электробезопасности при выполнении монтажных работ при выполнении монтажных работ | |
Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования | |
Назначение, устройство и принцип действия монтируемой радиоэлектронной аппаратуры | |
Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества | |
Электрические, принципиальные и монтажные схемы особой сложности | |
Все виды и технология монтажных работ | |
Требования КД, НТД к монтажу бескорпусных ЭРИ | |
Основы электротехники и радиотехники, материаловедения | |
Другие характеристики | - |