Наименование | Монтаж особо сложных плат и блоков, узлов радиоэлектронной аппаратуры изделий РКТ | Код | D/01.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия | Высокоточная установка ЭРИ на оборудовании с оптическим совмещением |
Настройка специального оборудования и технологической оснастки | |
Высокоточная пайка чип-элементов с размером стороны корпуса менее 0,5 мм | |
Высокоточная пайка многовыводных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов менее 0,8 мм паяльными станциями | |
Пайка жил проводов на запаянные выводы ЭРЭ, микросхем с шагом расположения менее 1 мм | |
Пайка выводов микросборок, электронных модулей | |
Пайка чип-элементов на платы и блоки аппаратуры СВЧ с рисунком печатных плат, содержащим шины, полигоны, экраны | |
Монтаж особо сложных плат и блоков, узлов со смешанным монтажом | |
Демонтаж ЭРИ с особо сложных плат и блоков, узлов в труднодоступных местах | |
Необходимые умения | Выполнять высокоточную установку ЭРИ с применением оборудования с оптическим совмещением |
Выполнять настройку специального оборудования и технологической оснастки | |
Выполнять высокоточную пайку чип-элементов с размером стороны корпуса менее 0,5 мм | |
Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества | |
Выполнять высокоточную пайку многовыводных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов менее 0,8 мм паяльными станциями | |
Выполнять пайку жил проводов на запаянные выводы ЭРЭ, микросхем с шагом расположения менее 1 мм | |
Выполнять монтаж микросборок, электронных модулей, соблюдая требования технических условий | |
Выполнять пайку чип-элементов на платы и блоки аппаратуры СВЧ с рисунком печатных плат, содержащим шины, полигоны, экраны | |
Выполнять пайку особо сложных узлов и блоков радиоэлектронной аппаратуры со смешанным монтажом на печатных платах | |
Обнаруживать дефекты монтажа, используя оптические средства увеличения, приборы и инструменты для измерения, контроля | |
Устранять дефекты монтажа, используя различные приемы демонтажа отдельных ЭРИ, узлов радиоэлектронной аппаратуры, выполнять их замену | |
Применять безопасные методы и приемы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании | |
Необходимые знания | Основные положения системы менеджмента качества |
Требования охраны труда, промышленной, пожарной и электробезопасности при выполнении монтажных работ при выполнении монтажных работ | |
Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования | |
Назначение, устройство и принцип действия монтируемой радиоэлектронной аппаратуры | |
Все виды и технология монтажных работ | |
Наименование и маркировка применяемых при монтаже материалов, ЭРЭ | |
Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества | |
Марки и сечения проводов | |
Марки и состав припоев, паяльных паст | |
Марки флюсов, их состав и назначение | |
Режимы полимеризации клеев, мастик, герметизирующих составов | |
Способы снятия изоляции и подготовки жил проводов различных марок и сечений | |
Устройство, назначение, условия применения особо сложных приборов и инструментов для измерения, контроля | |
Принципы работы специального оборудования и технологической оснастки | |
Назначение, устройство и правила эксплуатации оборудования для высокоточной установки ЭРИ с оптическим совмещением | |
Требования КД, НТД к монтажу многовыводных ЭРИ на печатных платах | |
Требования НТД к демонтажу многовыводных ЭРИ на особо сложных узлах и блоках со смешанным монтажом | |
Основы электротехники и радиотехники, материаловедения | |
Другие характеристики | - |