Действующий

Об утверждении Правил оформления заявки на государственную регистрацию топологии интегральной микросхемы, Правил составления документов, являющихся основанием для осуществления юридически значимых действий по государственной регистрации топологии интегральной микросхемы, и их форм, Порядка государственной регистрации топологии интегральной микросхемы, Перечня сведений о зарегистрированной топологии интегральной микросхемы, публикуемых в официальном бюллетене Федеральной службы по интеллектуальной собственности, Перечня сведений, указываемых в свидетельстве о государственной регистрации топологии интегральной микросхемы, формы свидетельства о государственной регистрации топологии интегральной микросхемы

III. Требования к оформлению депонируемых материалов

21. Депонируемые материалы должны обеспечивать однозначную идентификацию регистрируемой топологии интегральной микросхемы и содержать полный комплект одного из следующих видов визуально воспринимаемых материалов, отображающих каждый слой топологии интегральной микросхемы, оформленных в соответствии с пунктом 23 Правил оформления:

- фотографии или копии (на бумажных носителях) фотошаблонов;

- сборочный топологический чертеж с соответствующей спецификацией;

- послойные топологические чертежи;

- фотографии каждого слоя топологии, зафиксированной в интегральной микросхеме.

22. Если объем депонируемых материалов превышает двадцать пять листов установленного пунктом 23 Правил оформления формата, то депонируемые материалы, не отображенные на представленных бумажных листах, могут быть представлены на машиночитаемом носителе, который должен иметь маркировку, включающую название интегральной микросхемы с регистрируемой топологией, указанное в заявлении, и фамилию, имя, отчество (последнее - при наличии) или наименование заявителя(ей).

23. Изображения в депонируемых материалах должны быть представлены в масштабе не менее 20:1.

Графические изображения топологических чертежей выполняются на прочной, белой, гладкой, неблестящей (матовой) бумаге формата 210 х 297 мм (если формат превышает указанные размеры, то листы представляются в сложенном виде) по правилам выполнения технических чертежей.

Фотографии должны быть контрастными.

На всех депонируемых материалах должен быть указан масштаб изображений.

24. В реферате приводится название интегральной микросхемы с регистрируемой топологией, указанное в заявлении, и сведения для публикации в официальном бюллетене Роспатента - область применения, назначение или функции интегральной микросхемы с регистрируемой топологией и вид применяемой для ее изготовления технологии.

Если регистрируемая топология интегральной микросхемы является топологией заказной интегральной микросхемы, рекомендуется указать, на базе какого матричного кристалла (далее - БМК) она разработана, а также номер и дату регистрации топологии БМК, если топология БМК зарегистрирована.

Если название интегральной микросхемы с регистрируемой топологией, приведенное в реферате, отличается от названия интегральной микросхемы с регистрируемой топологией, указанного в заявлении, то правильным считается название, указанное в заявлении.

Объем текста реферата не должен превышать 800 печатных знаков.

Текст реферата печатается через 1,5 интервала с высотой заглавных букв не менее 2,1 мм.