Действующий

Об утверждении перечня материалов и технологий для производства электронной компонентной базы (электронных модулей) для целей применения пониженных налоговых ставок по налогу на прибыль организаций и тарифов страховых взносов

II. Технологии для производства электронной компонентой базы (электронных модулей)

     

1. Технологии микроэлектронного производства электронной компонентной базы с топологическими нормами 250 - 7 нм.

2. Технологии микроэлектронного производства электронной компонентной базы с топологическими нормами 3 - 0,34 мкм.

3. Технологии производства полупроводниковых пластин с кристаллами.

4. Технологии сборки полупроводниковых изделий и кристаллов микросхем интегральных в корпус, в том числе в инлей и чип-модуль.

5. Технологии производства корпусов для полупроводниковых изделий и микросхем интегральных.

6. Технологии сборки силовых модулей, микромодулей, систем в корпусе.

7. Технологии создания фотошаблонов для формирования топологического рисунка.

8. Технологии производства электровакуумных и комплексированных изделий СВЧ.

9. Технологии производства инерциальных микроэлектромеханических систем.

10. Технологии производства высокочастотных микроэлектромеханических систем и актюаторов.

11. Технологии производства кабелей волоконно-оптических.

12. Технологии производства кабелей, проводов и шнуров связи (LAN-кабелей).

13. Технологии производства опто- и фотоэлектронной компонентной базы инфракрасного диапазона спектра.

14. Технологии производства одноканальных и многоканальных волоконно-оптических соединителей, в том числе вращающихся.

15. Технологии производства охлаждаемых фотоприемников спектрального диапазона 3-5, 8-12 мкм.

16. Технологии производства планарных одно- или многоэлементных низкочастотных кремниевых фотодиодов, pin-фотодиодов.

17. Технологии производства стеклянных и кварцевых деталей, стеклоспаев с металлами.

18. Технологии стыковки flip-chip деталей фото- и микроэлектроники.

19. Технологии лазерной сварки кварцевого стекла.

20. Технологии производства органических полупроводниковых материалов.

21. Технологии производства полупроводниковых пластин с наногетероструктурами для производства полупроводниковых лазеров, фотоприемников, фотокатодов, элементов интегральной фотоники.

22. Технологии сборки мощных полупроводниковых лазеров, интегральных элементов радиофотоники.

23. Технологии производства приемных и передающих модулей для высокоскоростных и СВЧ линий передачи оптической информации.

24. Технологии производства светодиодов.

25. Технологии производства полимерных конденсаторов.

26. Технологии производства высокоемких малогабаритных конденсаторов с двойным электрическим слоем (ионисторов).

27. Технологии производства высокоемких малогабаритных пленочных конденсаторов.

28. Технологии производства высокоемких малогабаритных конденсаторных сборок.