• Название документа
    DIN 50003-2024 Adhesive bondings in electronic applications - Determination of thermal conductivity of materials for heat dissipation
    Клеевые соединения в электронной технике. Определение теплопроводности материалов для рассеивания тепла.
  • Номер/Обозначение
    DIN 50003-2024
  • Вид документа
    Международный (зарубежный) стандарт
  • Принявший орган
    DIN
  • Статус
    Действующий
  • Дата принятия
    01 июня 2024
Доступ к тексту стандарта ограничен
Ознакомиться с текстом данного стандарта вы сможете после его приобретения.