Статус документа
Статус документа

ГОСТ Р 70658-2023

НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

КЕРАМИКА ВАКУУМПЛОТНАЯ

Термины и определения

Vacuum-tight ceramics. Terms and definitions



ОКС 29.035.30

Дата введения 2024-03-01

Предисловие

     

1 РАЗРАБОТАН Акционерным обществом "Российский научно-исследовательский институт "Электронстандарт" (АО "РНИИ "Электронстандарт")

2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 303 "Электронная компонентная база, материалы и оборудование"

3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 5 октября 2023 г. N 1065-ст

4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона от 29 июня 2015 г. N 162-ФЗ "О стандартизации в Российской Федерации". Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе "Национальные стандарты", а официальный текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.rst.gov.ru)

Введение


Установленные в настоящем стандарте термины расположены в систематизированном порядке, отражающем систему понятий в области изделий вакуумплотной керамики.

Для каждого понятия установлен один стандартизованный термин.

Не рекомендуемые к применению термины-синонимы приведены в круглых скобках после стандартизованного термина и обозначены пометой "Нрк.".

Термины-синонимы без пометы "Нрк." приведены в качестве справочных данных и не являются стандартизованными.

Заключенная в круглые скобки часть термина может быть опущена при использовании термина во всех видах документации, входящих в сферу действия работ по стандартизации, при этом не входящая в скобки часть термина образует его краткую форму.

Приведенные определения можно, при необходимости, изменять, вводя в них производные признаки, раскрывая значения используемых в них терминов, указывая объекты, входящие в объем определяемого понятия. Изменения не должны нарушать объем и содержание понятий, определенных в настоящем стандарте.

В случаях, когда в термине содержатся все необходимые и достаточные признаки понятия, определение не приводится и вместо него ставится прочерк.

Стандартизованные термины набраны полужирным шрифтом, синонимы - курсивом.

Термины и определения, необходимые для понимания текста стандарта, приведены в приложении А.

     1 Область применения

Настоящий стандарт распространяется на вакуумплотную керамику, применяемую в радиоэлектронной аппаратуре, и устанавливает термины и определения в области изготовления, металлизации, глазурования и механической обработки изделий вакуумплотной керамики.

Термины, установленные настоящим стандартом, предназначены для применения во всех видах документации и литературы в области вакуумплотной керамики, входящих в сферу работ по стандартизации и (или) использующих результаты этих работ.

Настоящий стандарт предназначен для применения предприятиями, организациями и другими субъектами научной и производственной деятельности независимо от форм собственности и подчинения, а также федеральными органами исполнительной власти Российской Федерации, участвующими в разработке, производстве, эксплуатации вакуумплотной керамики в соответствии с действующим законодательством.

     2 Термины и определения

Виды вакуумплотной керамики

1 вакуумплотная керамика (Нрк. вакуумплотный керамический материал; поликристаллическая керамика; однофазная керамика; двухфазная керамика): Керамика с водопоглощением не более 0,02%, обладающая электроизоляционными свойствами, образующая вакуумплотные спаи с металлами и керамикой и применяемая в приборах электронной техники.

2 корундовая (вакуумплотная) керамика (Нрк. керамика на основе ; высокоглиноземистая керамика; алюмооксидная керамика): Вакуумплотная керамика, основной кристаллофазой которой является корунд.

3 бромеллитовая (вакуумплотная) керамика (Нрк. керамика на основе BeO; бериллиевая керамика): Вакуумплотная керамика, основной кристаллофазой которой является бромеллит.

4 форстеритовая (вакуумплотная) керамика (Нрк. керамика на основе ; магнезиально-силикатная керамика): Вакуумплотная керамика, основной кристаллофазой которой является форстерит.

5 клиноэнстатитовая (вакуумплотная) керамика (Нрк. керамика на основе ; стеатитовая керамика): Вакуумплотная керамика, основной кристаллофазой которой является форстерит.

6 иттриевая (вакуумплотная) керамика (Нрк. керамика на основе : Вакуумплотная керамика, основной кристаллофазой которой является окись иттрия.

7 шпинелевая (вакуумплотная) керамика (Нрк. керамика на основе ·MgO): Вакуумплотная керамика, основной кристаллофазой которой является шпинель.

8 периклазовая (вакуумплотная) керамика (Нрк. керамика на основе MgO; магниевая керамика): Вакуумплотная керамика, основной кристаллофазой которой является периклаз.

9 нитридная (вакуумплотная) керамика (Нрк. керамика на основе MeN): Вакуумплотная керамика, основной кристаллофазой которой является соединение азота с металлами.

10 периклазо-шпинелевая (вакуумплотная) керамика (Нрк. керамика на основе MgO-·MgO): Вакуумплотная керамика, основными кристаллофазами которой являются периклаз и шпинель.

11 форстерито-шпинелевая (вакуумплотная) керамика (Нрк. керамика на основе 2MgO·-·MgO): Вакуумплотная керамика, основными кристаллофазами которой являются форстерит и шпинель.

Общие понятия

12 кристаллофаза (вакуумплотной керамики): Фаза вакуумплотной керамики, состоящая из кристаллов одного или нескольких соединений.

13 основная кристаллофаза (вакуумплотной керамики): Кристаллофаза вакуумплотной керамики, содержание которой преобладает.

14 дополнительная кристаллофаза (вакуумплотной керамики) (Нрк. неосновная фаза, вторая, третья и т.д.): -

15 стеклофаза (вакуумплотной керамики): Фаза вакуумплотной керамики в стеклообразном состоянии, распределенная между кристаллофазой.

16 стеклофазная (вакуумплотная) керамика: Вакуумплотная керамика, содержащая стеклофазу.

17 бесстеклофазная (вакуумплотная) керамика (Нрк. поликристаллическая керамика; монофазная керамика): -

18 окисная (вакуумплотная) керамика (Нрк. оксидная керамика; оксидный керамический материал): Вакуумплотная керамика, основные компоненты которой состоят из окислов металлов или их соединений.

19 бескислородная (вакуумплотная) керамика (Нрк. неокисная керамика; неоксидный керамический материал): Вакуумплотная керамика, основные компоненты которой состоят из бескислородных соединений.

20 черная (вакуумплотная) керамика (Нрк. непрозрачная керамика): Вакуумплотная керамика, коэффициент пропускания которой менее 0,5% на образце толщиной 1 мм.

21 непрозрачная (вакуумплотная) керамика (Нрк. светопоглощающая керамика): Вакуумплотная керамика, коэффициент пропускания которой от 0,5 до 80% на образце толщиной 1 мм.

22 светорассеивающая (вакуумплотная) керамика (Нрк. полупрозрачная керамика; светопропускающая керамика): Вакуумплотная керамика, коэффициент диффузного пропускания которой более 80% на образце толщиной 1 мм.

23 прозрачная (вакуумплотная) керамика (Нрк. оптическая прозрачная керамика): Вакуумплотная керамика, коэффициент направленного пропускания которой более 80% на образце толщиной 1 мм.

24 макроструктура (вакуумплотной керамики): Структура вакуумплотной керамики, составляющие которой видимы невооруженным глазом.

25 микроструктура (вакуумплотной керамики): Структура вакуумплотной керамики, составляющие которой не видимы невооруженным глазом.

26 скрытокристаллическая микроструктура (вакуумплотной керамики) (Нрк. субкристаллическая структура): Микроструктура вакуумплотной керамики, преобладающий размер кристаллов которой составляет менее 1 мкм.

27 мелкокристаллическая микроструктура (вакуумплотной керамики) (Нрк. тонкокристаллическая структура): Микроструктура вакуумплотной керамики, преобладающий размер кристаллов которой составляет от 1 до 10 мкм.

28 среднекристаллическая микроструктура (вакуумплотной керамики): Микроструктура вакуумплотной керамики, преобладающий размер кристаллов которой составляет от 10 до 30 мкм.

29 крупнокристаллическая микроструктура (вакуумплотной керамики): Микроструктура вакуумплотной керамики, преобладающий размер кристаллов которой составляет более 30 мкм.

30 прецизионное изделие (вакуумплотной керамики) (Нрк. прецизионная керамика): Изделие вакуумплотной керамики, предельные отклонения номинальных размеров которого не превышают для крупноразмерного изделия 1%, миниатюрного - 2%.

Технологический процесс приготовления керамического порошка для изделий вакуумплотной керамики

31 керамический порошок (вакуумплотной керамики) (Нрк. минеральный порошок): Порошок заданного химического и фазового составов и дисперсности, приготовленный из прокаленной шихты или из спека вакуумплотной керамики.

32 спековая технология (вакуумплотной керамики): Технология приготовления керамического порошка из спека вакуумплотной керамики.

33 бесспековая технология (вакуумплотной керамики): Технология приготовления керамического порошка из гранулированной или прокаленной шихты вакуумплотной керамики.

34 шихта (вакуумплотной керамики) (Нрк. керамическая масса; керамическая шихта): Смесь компонентов вакуумплотной керамики заданного состава и дисперсности.

35 гранулированная шихта (вакуумплотной керамики) (Нрк. крупка): Шихта вакуумплотной керамики, частицы которой уплотнены в гранулы заданного размера и формы.

36 прокаленная шихта (вакуумплотной керамики) (Нрк. минеральный порошок): Шихта вакуумплотной керамики, подвергнутая термической обработке, обеспечивающей завершение диссоциации и дегидратации.

37 спек (вакуумплотной керамики): Гранулированная шихта вакуумплотной керамики, подвергнутая обжигу, обеспечивающему завершение модификационных превращений и синтез соединений.

Технологический процесс изготовления изделий вакуумплотной керамики

38 пресс-порошок (вакуумплотной керамики): Гранулированная смесь керамического порошка и связки вакуумплотной керамики заданной дисперсности, обладающая сыпучестью, необходимой для равномерного заполнения пресс-форм.

39 формовочная смесь (вакуумплотной керамики) (Нрк. формовочная масса): Смесь керамического порошка и связки вакуумплотной керамики, обладающая пластичностью, необходимой для выдавливания или пластического формования изделия.

40 шликер (вакуумплотной керамики) (Нрк. литейный шликер): Суспензия керамического порошка и связки вакуумплотной керамики, обладающая вязкостью, необходимой для литья изделия.

41 пленка (вакуумплотной керамики): Эластичный лист, полученный путем литья шликера вакуумплотной керамики на подложку, предназначенный для пакетирования и вырубания изделий вакуумплотной керамики.

42 связка (вакуумплотной керамики) (Нрк. технологическая связка; временная связка): Вещество, пластифицирующее керамический порошок вакуумплотной керамики и повышающее прочность сформованного изделия.

43 термопластичная связка (вакуумплотной керамики): Связка вакуумплотной керамики из органических соединений, способная многократно размягчаться при нагреве и отвердевать при охлаждении.

44 термореактивная связка (вакуумплотной керамики): Связка вакуумплотной керамики из органических соединений, способная превращаться в неплавкое и нерастворимое вещество при нагреве или под воздействием химических веществ.

45 водорастворимая связка (вакуумплотной керамики): Связка вакуумплотной керамики из органических соединений, способная растворяться в воде с приобретением клеящих свойств.

46 кремнийорганическая связка (вакуумплотной керамики): Связка вакуумплотной керамики из органических соединений с молекулярной связью "кремний-углерод", способная растворяться в органических средах и уменьшать усадку изделий при обжиге.

47 металлическая связка (вакуумплотной керамики): Связка вакуумплотной керамики из тонкодисперсных порошков пластичных металлов, способная уменьшать усадку и интенсифицировать спекание изделия при обжиге.

48 биндер: Связка, состоящая из раствора твердых и жидких органических соединений, обладающая вязкостью и клеящими свойствами, используемая для изготовления шликера вакуумплотной керамики и металлизационной пасты.

49 формообразование (изделия вакуумплотной керамики) (Нрк. формовка): Технологическая операция придания пресс-порошку, ленте, шликеру и формовочной смеси вакуумплотной керамики заданной формы, размера, плотности и прочности.

50 прессование (изделия вакуумплотной керамики) (Нрк. прессовка): Формообразование изделия вакуумплотной керамики из пресс-порошка воздействием прессового усилия.

Примечание - Формообразование изделия вакуумплотной керамики из пресс-порошка может быть вакуумным, вибрационным, односторонним, однократным, многократным и ступенчатым.

Доступ к полной версии документа ограничен
Этот документ или информация о нем доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс».
Нужен полный текст и статус документов ГОСТ, СНИП, СП?
Попробуйте «Техэксперт: Базовые нормативные документы» бесплатно
Реклама. Рекламодатель: Акционерное общество "Информационная компания "Кодекс". 2VtzqvQZoVs