ГОСТ Р 56427-2022 Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологии. Требования к технологии сборки и монтажа

     6.2 Требования к предварительному лужению и финишным покрытиям выводов компонентов

6.2.1 Требования к предварительному лужению выводов компонентов - в соответствии с ГОСТ Р МЭК 61192-3.

6.2.1.1 Требования к предварительному лужению выводов компонентов, монтируемых в отверстия - в соответствии с ГОСТ Р МЭК 61192-3.

Примечание - Допускается руководствоваться требованиями к лужению, приведенными в НД и технической документации.

6.2.2 Компоненты в корпусах типа BGA, чип-компоненты и большинство компонентов для поверхностного монтажа не требуют предварительного лужения выводов.

6.2.2.1 При необходимости лужение поверхностно монтируемых компонентов - в соответствии с ГОСТ Р МЭК 61191-1.

6.2.2.2 При автоматизированной установке ЭРИ и групповом монтаже с использованием паяльной пасты допускается лужение не проводить.

6.2.3 При пайке ЭМ классов А и В по традиционной, бессвинцовой или комбинированной технологии допускается использование компонентов без предварительного лужения или финишного покрытия выводов при условии использования высокоактивных флюсов класса М или Н. При пайке ЭМ класса С лужение компонентов, монтируемых в сквозные отверстия, - в соответствии с ГОСТ Р МЭК 61191-1, ГОСТ Р МЭК 61192-3.