ГОСТ Р МЭК 61190-1-1-2020 Материалы для электронных модулей. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для высококачественных межсоединений в электронных сборках

[1]

Mann and Saunders, "Practical Organic Chemistry" in A New Dictionary of Chemistry, Stephen Miall, Editor, Longmans Green & Co., 1940, p. 68 ("Практическая органическая химия" в новом словаре химии)

[2]

ASTM D-1298 Density, relative density (specific gravity), or API gravity of crude petroleum and liquid petroleum products by hydrometer method (Метод определения плотности, относительной плотности (удельного веса) или плотности в градусах API сырой нефти и жидких нефтепродуктов ареометром)

[3]

IEC 61189-5 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies (Методы испытания электрических материалов, межсоединительных конструкций и сборочных узлов. Часть 5. Методы испытания печатных узлов)

________________

Находится на стадии рассмотрения.

[4]

IEC 61189-6 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in electronic assemblies (Методы испытания электрических материалов, межсоединительных конструкций и сборочных узлов. Часть 6. Методы испытания материалов, используемых в электронных сборках)

________________

Находится на стадии рассмотрения.

[5]

IEC 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high quality interconnections in electronics assembly (Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к припойным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках)

________________

Находится на стадии публикации.

[6]

IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к припойным сплавам электронного назначения и флюсовым и бесфлюсовым твердым припоям для пайки для применений пайки электроники)

________________

Находится на стадии публикации.

[7]

IEC 61191-1 Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (Печатные узлы. Часть 1. Общие технические условия. Требования к паяным электрическим и электронным сборкам с использованием поверхностного монтажа и соответствующих технологий сборки)

[8]

IEC 61191-2 Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (Печатные узлы. Часть 2. Частные технические условия. Требования к паяным сборкам поверхностного монтажа)

[9]

IEC 61191-3 Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies (Печатные узлы. Часть 3. Частные технические условия. Требования к паяным сборкам сквозного монтажа)

[10]

IEC 61191-4 Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies (Печатные узлы. Часть 4. Частные технические условия. Требования к клеммным паяным сборкам)

[11]

ISO 9000 Quality management systems - Fundamentals and vocabulary (Системы управления качеством. Основные положения и словарь)

[12]

ISO 9001 Quality management systems - Model for quality assurance in design, development, production, installation and servicing (Системы управления качеством. Модель для обеспечения качества при проектировании, разработке, производстве, установке и обслуживании)

[13]

ISO 9453 Soft solder alloys - Chemical compositions and forms (Мягкие припои. Химические составы и формы)

[14]

ISO 9454-1 Soft soldering fluxes - Classification and requirements - Part 1: Classification, labelling and packaging (Мягкие паяльные флюсы. Классификация и требования. Часть 1. Классификация, маркировка и упаковка)

[15]

ISO 9454-2 Soft soldering fluxes - Classification and requirements - Part 2: Performance requirements (Мягкие паяльные флюсы. Классификация и требования. Часть 2. Требования к техническим характеристикам)

УДК 621.791.048

ОКС 31.190

ОКСТУ 6703

IDT

Ключевые слова: паяльный флюс, припойная паста, испытания, межсоединения, электронная сборка, электронные модули, печатные узлы