3.1 А
3.1.1 абразивная подстройка (abrasive trimming): Подстройка значения сопротивления пленочного компонента надрезом его поверхности точно регулируемой струей абразивного материала.
3.1.2 ускоренное старение, ускоренное испытание на долговечность (accelerated ageing, accelerated life test): Испытания, при которых такие параметры, как напряжение и температура, повышены относительно нормальных условий эксплуатации, для получения экспериментальных результатов старения за относительно короткий период времени.
3.1.3 ускоренное испытание (экспресс-испытание) (acceleration factor AF): Определение срока службы электронных компонентов или электронных модулей за короткий период времени за счет воздействия на них более жестких условий испытания.
3.1.4 коэффициент перегрузки; КП (acceleration factor AF): Отношение экстремальных условий испытаний к нормальным условиям эксплуатации.
3.1.5 приемочный контроль/инспекция (acceptance inspection): <критерии> Проверка соответствия продукта техническим условиям, которые являются базовым документом при приемке.
3.1.6 приемлемый уровень качества; ПУК (acceptance quality level AQL): Максимальное количество дефектов (%) в партии (большом количестве), при котором может быть осуществлена приемка с приемочной вероятностью около 90% при испытании образца.
3.1.7 приемочные испытания (acceptance tests): Согласованные между заказчиком и поставщиком испытания, которые считаются необходимыми, чтобы определить приемлемость изделия.
3.1.8 погрешность (accuracy): Степень, в которой результат измерения или вычисления согласуется с истинным значением.
3.1.9 активный компонент (active device): Электронный компонент, основная характеристика которого изменяется под действием входного сигнала.
Примечание - Активными компонентами могут быть диоды, транзисторы, тиристоры и интегральные схемы, которые используются для выпрямления, усиления, переключения и т.д., в составе аналоговых или цифровых схем, выполненных в виде монолитных или гибридных конструкций.
3.1.10 навесной компонент (add-on component): Дискретные, или интегральные, или чип-компоненты, которые подключены к пленочной схеме для завершения ее функциональности.
3.1.11 адгезив (adhesive): Неметаллические материалы, которые могут присоединяться к твердым веществам поверхностным склеиванием и внутренним сцеплением (адгезия и сцепление).
Примечание - При поверхностном монтаже для прикрепления SMD к подложке используется эпоксидный клей.
3.1.12 цельнометаллический корпус (all metal package): Корпус гибридной схемы, целиком выполненный из металла, без стекла или керамики.
3.1.13 рабочие температуры (allowable temperature): Температурный диапазон, в пределах которого электронный модуль или компонент может выполнять заданные функции.
3.1.14 алфавитно-цифровые данные (alphanumerical, adj): Данные, которые содержат буквы алфавита, десятичные цифры, и могут содержать управляющие символы, специальные символы и пробел.
3.1.15 альфа-частица (alpha particle): Ядра атома гелия , образующиеся в результате радиоактивного распада и способные генерировать электронно-дырочные пары в микроэлектронных приборах и вызывать их сбои, что приводит к ошибкам в работе ряда устройств.
3.1.16 переменный ток (alternating current AC): Электрический ток, который является периодической функцией времени с нулевым постоянным компонентом или, пренебрежимо малой постоянной составляющей.
Примечание - Для классификации АС см. МЭК 60050-151.
3.1.17 внешняя среда (ambient): Окружающая среда, вступающая в контакт с системой или компонентом.
3.1.18 амплитуда (amplitude): <Напряжение> максимальное значение напряжения переменного тока в пределах одного периода.
3.1.19 аналоговая схема (analogue circuit): Электрическая схема, которая обеспечивает непрерывность соотношения между ее входным и выходным сигналами.
3.1.20 анизотропия (anisotropy): Состояние материала, при котором различные значения характеристик, таких как диэлектрическая проницаемость, связаны с направлением в материале.
3.1.21 анод (anode): Электрод, способный излучать положительные носители заряда и/или получать отрицательные носители заряда из среды с более низкой проводимостью.
Примечание 1 - Направление электрического тока определяется от внешней цепи, через анод, к среде с более низкой проводимостью.
Примечание 2 - В некоторых случаях (например, электрохимические ячейки) термин "анод" применяют к одному или другому электроду, в зависимости от условий эксплуатации электрического устройства. В других случаях (например, электронные трубки и полупроводниковые приборы) термин "анод" относится к конкретному электроду.
3.1.22 специализированная интегральная микросхема (application-specific, integrated circuit ASIC): Интегральная микросхема, предназначенная для выполнения специальных функций.