ГОСТ Р МЭК 60194-2-2019

НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ

Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения

Часть 2

Стандартное употребление в электронной технике, а также для печатных плат и техники электронного монтажа

Printed boards design, manufacture and assembly. Terus and definitions. Part 2. Common usage in electronic technologies as well as printed board and electronic assembly technologies

ОКС 31.180

         31.190

Дата введения 2020-06-01

Предисловие

1 ПОДГОТОВЛЕН Федеральным государственным унитарным предприятием "СТАНДАРТИНФОРМ" (ФГУП "СТАНДАРТИНФОРМ") на основе собственного перевода на русский язык англоязычной версии стандарта, указанного в пункте 4

2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 051 (МТК 051) "Система конструкторской документации"

3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 27 сентября 2019 г. N 796-ст

4 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 60194-2:2017* "Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения. Часть 2. Стандартное употребление в электронной технике, а также для плат печатных и техники электронного монтажа" (IEC 60194-2:2017 "Printed boards - Design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 2: Common usage in electronic technologies as well as printed board and electronic assembly technologies", IDT).

________________
     * Доступ к международным и зарубежным документам, упомянутым в тексте, можно получить, обратившись в Службу поддержки пользователей. - Примечание изготовителя базы данных.

Наименование настоящего стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ Р 1.5-2012 (пункт 3.5).

Дополнительные сноски в тексте стандарта, выделенные курсивом, приведены для пояснения текста оригинала

5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона от 29 июня 2015 г. N 162-ФЗ "О стандартизации в Российской Федерации". Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе "Национальные стандарты", а официальный текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)

Введение

Установленные в стандарте термины расположены в систематизированном порядке, отражающем систему понятий в области печатных плат, проектирования, изготовления и технике электронного монтажа.

Для каждого понятия установлен один стандартизованный термин.

Краткие формы, представленные аббревиатурой, приведены после стандартизованного термина и отделены от него точкой с запятой.

Приведенные определения можно при необходимости изменять, вводя в них производные признаки, раскрывая значения используемых в них терминов, указывая объекты, входящие в объем определяемого понятия. Изменения не должны нарушать объем и содержание понятий, определенных в настоящем стандарте.

В стандарте приведены эквиваленты стандартизованных терминов на английском языке.

     1 Область применения

Настоящий стандарт устанавливает термины и определения понятий в области печатных плат, проектирования, изготовления и технологии электронного монтажа.

Термины, установленные настоящим стандартом, рекомендуются для применения во всех видах документации и литературы, входящих в сферу работ по стандартизации в области печатных плат и/или использующих результаты этих работ.

     2 Нормативные ссылки

В настоящем стандарте нормативные ссылки не используются.

     3 Термины и определения

3.1 А

3.1.1 абразивная подстройка (abrasive trimming): Подстройка значения сопротивления пленочного компонента надрезом его поверхности точно регулируемой струей абразивного материала.

3.1.2 ускоренное старение, ускоренное испытание на долговечность (accelerated ageing, accelerated life test): Испытания, при которых такие параметры, как напряжение и температура, повышены относительно нормальных условий эксплуатации, для получения экспериментальных результатов старения за относительно короткий период времени.

3.1.3 ускоренное испытание (экспресс-испытание) (acceleration factor AF): Определение срока службы электронных компонентов или электронных модулей за короткий период времени за счет воздействия на них более жестких условий испытания.

3.1.4 коэффициент перегрузки; КП (acceleration factor AF): Отношение экстремальных условий испытаний к нормальным условиям эксплуатации.

3.1.5 приемочный контроль/инспекция (acceptance inspection): <критерии> Проверка соответствия продукта техническим условиям, которые являются базовым документом при приемке.

3.1.6 приемлемый уровень качества; ПУК (acceptance quality level AQL): Максимальное количество дефектов (%) в партии (большом количестве), при котором может быть осуществлена приемка с приемочной вероятностью около 90% при испытании образца.

3.1.7 приемочные испытания (acceptance tests): Согласованные между заказчиком и поставщиком испытания, которые считаются необходимыми, чтобы определить приемлемость изделия.

3.1.8 погрешность (accuracy): Степень, в которой результат измерения или вычисления согласуется с истинным значением.

3.1.9 активный компонент (active device): Электронный компонент, основная характеристика которого изменяется под действием входного сигнала.

Примечание - Активными компонентами могут быть диоды, транзисторы, тиристоры и интегральные схемы, которые используются для выпрямления, усиления, переключения и т.д., в составе аналоговых или цифровых схем, выполненных в виде монолитных или гибридных конструкций.

3.1.10 навесной компонент (add-on component): Дискретные, или интегральные, или чип-компоненты, которые подключены к пленочной схеме для завершения ее функциональности.

3.1.11 адгезив (adhesive): Неметаллические материалы, которые могут присоединяться к твердым веществам поверхностным склеиванием и внутренним сцеплением (адгезия и сцепление).

Примечание - При поверхностном монтаже для прикрепления SMD к подложке используется эпоксидный клей.

3.1.12 цельнометаллический корпус (all metal package): Корпус гибридной схемы, целиком выполненный из металла, без стекла или керамики.

3.1.13 рабочие температуры (allowable temperature): Температурный диапазон, в пределах которого электронный модуль или компонент может выполнять заданные функции.

3.1.14 алфавитно-цифровые данные (alphanumerical, adj): Данные, которые содержат буквы алфавита, десятичные цифры, и могут содержать управляющие символы, специальные символы и пробел.

3.1.15 альфа-частица (alpha particle): Ядра атома гелия , образующиеся в результате радиоактивного распада и способные генерировать электронно-дырочные пары в микроэлектронных приборах и вызывать их сбои, что приводит к ошибкам в работе ряда устройств.

3.1.16 переменный ток (alternating current AC): Электрический ток, который является периодической функцией времени с нулевым постоянным компонентом или, пренебрежимо малой постоянной составляющей.

Примечание - Для классификации АС см. МЭК 60050-151.

3.1.17 внешняя среда (ambient): Окружающая среда, вступающая в контакт с системой или компонентом.

3.1.18 амплитуда (amplitude): <Напряжение> максимальное значение напряжения переменного тока в пределах одного периода.

3.1.19 аналоговая схема (analogue circuit): Электрическая схема, которая обеспечивает непрерывность соотношения между ее входным и выходным сигналами.

3.1.20 анизотропия (anisotropy): Состояние материала, при котором различные значения характеристик, таких как диэлектрическая проницаемость, связаны с направлением в материале.

3.1.21 анод (anode): Электрод, способный излучать положительные носители заряда и/или получать отрицательные носители заряда из среды с более низкой проводимостью.

Примечание 1 - Направление электрического тока определяется от внешней цепи, через анод, к среде с более низкой проводимостью.

Примечание 2 - В некоторых случаях (например, электрохимические ячейки) термин "анод" применяют к одному или другому электроду, в зависимости от условий эксплуатации электрического устройства. В других случаях (например, электронные трубки и полупроводниковые приборы) термин "анод" относится к конкретному электроду.

3.1.22 специализированная интегральная микросхема (application-specific, integrated circuit ASIC): Интегральная микросхема, предназначенная для выполнения специальных функций.

3.1.23 область межсоединений корпуса (area array package): Корпус, который имеет выводы, расположенные в виде сетки на нижней стороне корпуса и содержащиеся внутри контура корпуса.

3.1.24 сборка, собранная плата (assembly, assembled board): Множество деталей, модулей или их комбинаций, соединенных друг с другом.

Примечание - Этот термин может быть использован совместно с другими терминами, перечисленными в настоящем стандарте например "печатный узел".

3.1.25 ослабление (attenuation): Уменьшение энергии электромагнитной волны при ее распространении, количественно представленное отношением плотностей потока мощности в двух указанных точках.

Примечание - Ослабление обычно выражается в децибелах.

3.2 В

3.2.1 заполнение (backfill): Заполнение корпуса гибридной схемы сухим инертным газом перед герметизацией.

3.2.2 объединительная плата, задняя панель (backplane, backpanel): Монтажная конструкция, используемая для обеспечения электрических межсоединений от точки к точке.

Примечание - Это, как правило, печатная плата, которая имеет дискретный проводной монтаж на одной стороне и разъемы на другой стороне.

3.2.3 перекрестная помеха в начале линии (backward crosstalk, near-end crosstalk): Помеха, наведенная в пассивной (нешумящей) линии, вызванная ее близостью к активной (шумящей) линии, которая наблюдается в наиболее приближенном к источнику помех конце линии.

Примечание - См. также 3.6.21.

3.2.4 сбалансированная линия передачи (balanced transmission line): Линия передачи, которая имеет равномерно распределенные параметры индуктивности, емкости, сопротивления и проводимости.

3.2.5 шариковый вывод (ball): Металлические выпуклости, расположенные на монтажной поверхности корпуса компонента, используемые для создания соединения в следующей иерархии межсоединений.

3.2.6 компонент BGA (ball grid array BGA): Компонент поверхностного монтажа, в котором шариковые выводы сформированы в узлах координатной сетки снизу корпуса.

Рисунок 1 - Компонент (BGA)

3.2.7 штрих-код (barcode): Линейное расположение штрихов и пробелов в предусмотренном порядке.

3.2.8 маркировка штрих-кодом (barcode marking): Идентификационный код, содержащий рисунок из вертикальных штрихов, ширина и интервал которых идентифицируют маркируемый предмет.

3.2.9 символ штрих-кода (barcode symbol): Напечатанный или воспроизведенный фотографическим способом штрих-код, состоящий из параллельных штрихов и пробелов различной ширины.

Примечание - Символ штрих-кода содержит свободную начальную зону, начальный символ, символы данных, конечный символ и свободную конечную зону. В некоторых случаях в штрих-код могут быть включены контрольные символы.

3.2.10 кристалл (bare die): Неупакованный отдельный полупроводник или интегральная схема с прокладками на верхней поверхности, подходящая для соединения с подложкой или корпусом.

3.2.11 пленочное основание гибких печатных плат (base film): <Гибкие схемы> Пленка, которая является материалом основания для гибкой печатной платы, и на поверхности которой может быть сформирован проводящий рисунок.

Примечание - Если требуется термостойкость, в большинстве случаев используется полиамидная пленка, а полиэфирная пленка обычно используется, когда термостойкость не требуется.

3.2.12 материал основания (base material, substrate): Изоляционный материал, на котором формируется проводящий рисунок.

Примечание - Материал основания может быть жестким, гибким или жестко-гибким. Он может быть диэлектрическим или металлическим листом, покрытым изоляционным слоем.