Как правило, подготовка поверхности не требуется, но в случае если состояние поверхности или наличие покрытия могут создать помехи при выявлении дефектов, поверхность должна быть очищена или с нее должно быть удалено изоляционное покрытие.
Если спецификация на продукцию не оговаривает иное, то радиографический контроль должен проводиться после завершения всех первичных технологических операций производства (например зачистки или термической обработки).