ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования

     2 Нормативные ссылки

В настоящем стандарте использованы нормативные ссылки на следующие документы*. Для датированных ссылок применяют только указанное издание ссылочного документа. Для недатированных ссылок - последнее издание (включая все изменения к нему).

_______________

* Таблицу соответствия национальных стандартов международным см. по ссылке. - Примечание изготовителя базы данных.          

IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions (Печатные платы. Проектирование, изготовление и сборка. Термины и определения)

IEC 60721-3-1, Classification of environmental conditions - Part 3: Classification of groups of environmental parameters and their severities - Section 1: Storage (Классификация внешней среды. Часть 3. Классификация групп параметров внешней среды и их жесткость. Раздел 1. Хранение)

IEC 61188-1-1, Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-1: Generic requirements - Flatness considerations for electronic assemblies (Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 1-1. Общие требования. Плоскостность печатных узлов)

IEC 61189-1, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology (Методы испытаний электрических материалов, структуры межсоединений и сборочных узлов. Часть 1. Общие методы испытаний и методология)

IEC 61189-3, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) [Методы испытаний электрических материалов, структуры межсоединений и сборок. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)]

IEC 61190-1-1, Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (Материалы для монтажа в электронных модулях. Часть 1-1. Требования к флюсам для пайки высококачественных межсоединений электронных модулей

IEC 61190-1-2, Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (Материалы для монтажа в электронных модулях. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных модулях)

IEC 61190-1-3, Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (Материалы для монтажа в электронных модулях. Часть 1-3. Требования к качественным твердым припойным сплавам с флюсом и без флюса для применения в электронике)

IEC 61191-2, Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for Surface mount soldered assemblies (Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования)

IEC 61191-3, Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies (Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования)

IEC 61191-4, Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for Terminal soldered assemblies (Печатные узлы. Часть 4. Монтаж контактов. Технические требования)

IEC 61249-8-8, Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 8: Temporary polymer coatings (Материалы конструкций межсоединений. Часть 8. Ряд частных технических требований для непроводящих пленок и покрытий. Раздел 8. Временные полимерные покрытия)

IEC 61340-5-1, Electrostatics - Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena - General requirements (Электростатика. Часть 5-1. Защита электронных устройств от электростатических явлений. Общие требования)

IEC/TR 61340-5-2, Electrostatics - Part 5-2: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena - User guide (Электростатика. Часть 5-2. Защита электронных устройств от электростатических явлений. Руководство пользователя)

IEC 61760-2, Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide [Технология поверхностного монтажа. Часть 2. Условия транспортировки и хранения устройств поверхностного монтажа (SMD). Руководство по применению]

IРС-А-610Е:2010, Acceptability of Electronic Assemblies (Электронные сборки. Соответствие требованиям)