Настоящий стандарт относится к сборкам, защищенным от загрязнения с помощью покрытия, заливки или формовки, что позволяет сократить изоляционные воздушные промежутки и утечки, указанные в части 1 или части 5.
Примечание 1 - Если делается ссылка на часть 1 или часть 5, имеются в виду IEC 60664-1 или IEC 60664-5 соответственно.
Настоящий стандарт описывает требования и процедуры испытаний для двух методов защиты:
- Защита типа 1 улучшает микросреду частей, находящуюся под защитой;
- Защита типа 2 аналогична сплошной изоляции.
Настоящий стандарт распространяется также на все виды защищенных печатных плат, в том числе на поверхности внутренних слоев многослойных плат, полупроводниковые компоненты и аналогичные защищенные сборки. Расстояния через внутренний слой многослойных печатных плат описаны в требованиях к твердой изоляции в части 1.
Примечание 2 - Примеры полупроводниковых компонентов - гибридные интегральные схемы и толстопленочные технологии.
Настоящий стандарт распространяется на новые изготавливаемые изделия. Стандарт не распространяется на изделия, находящиеся в условиях монтажа или ремонта.
Требования настоящего стандарта распространяются на функциональную, основную, дополнительную и усиленную изоляции.