Настоящий стандарт описывает условия, в которых возможно уменьшение изоляционного воздушного промежутка и расстояний утечки на печатных платах с электронными компонентами и клеммами для подключения. Защита от загрязнения может быть достигнута покрытием, заливкой или формовкой. Защита может быть применена к одной или обеим сторонам платы. Стандарт определяет также теплоизоляционные свойства защитного материала.
Требования к изоляционному воздушному промежутку и расстояниям утечки между двумя незащищенными проводящими частями устанавливают по IEC 60664-1 или IEC 60664-5.
Настоящий стандарт относится только к новым изделиям. Он не распространяется на изделия после ремонта.
Разработчики должны рассмотреть влияние на защиту перегретых проводников и компонентов, особенно в условиях неисправностей, и решить, необходимы ли какие-либо дополнительные требования.
Безопасное выполнение сборок зависит от точного и контролируемого производственного процесса по применению системы защиты. Требования к контролю качества, например по тестам отбора образцов, должны быть рассмотрены техническим комитетом.