10.1.1 Цель
Выявление любых видимых дефектов испытуемых образцов.
10.1.2 Проведение испытания
Внимательно осматривают каждый испытуемый образец при освещении не менее 1000 лк для выявления следующих повреждений:
- трещины, искривление, смещение, сколы и иные повреждения внешних поверхностей;
- сломанные фотоэлектрические элементы;
- треснутые фотоэлектрические элементы;
- повреждение контактов и соединений;
- касания фотоэлектрических элементов друг друга или рам;
- образование пузырьками или расслоениями непрерывного пути между фотоэлектрическими элементами и рамой;
- видимая коррозия электрических подключений, соединений и выводов, в том числе подключений заземления;
- дефекты клеевых соединений и герметиков;
- липкость пластиковых материалов;
- повреждения выводов, открытых проводящих частей, повреждения изоляции проводников и проводящих частей, находящихся под напряжением при работе испытуемого образца;
- нарушение механической целостности до степени, ухудшающей монтажные или рабочие характеристики испытуемого образца;
- какие-либо иные повреждения, которые могут повлиять на характеристики испытуемого образца.
Описывают или фотографируют состояние и положение всех обнаруженных повреждений, в том числе трещин, пузырьков или отслоений, которые могут ухудшить или отрицательно повлиять на характеристики испытуемого образца в последующих испытаниях.
Описания обнаруженных повреждений должны быть включены в протокол испытаний вместе с соответствующими рисунками и фотографиями, характеризующими их состояние и расположение.
Испытанные образцы считают выдержавшими испытания, если отсутствуют видимые функциональные повреждения, указанные в разделе 7.