ГОСТ Р МЭК 61193-1-2015 Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов

     3 Термины и определения

В настоящем стандарте применены термины по МЭК 60194, а также следующие термины с соответствующими определениями. Терминам присвоены буквенно-цифровые обозначения, предназначенные для регистрации и упорядочивания дефектов или индикации процесса.

________________

Некоторые определения из МЭК 60194 были переведены на французский язык.

3.1 общие характеристики (general characterizations): Параметры или характеристики изготовленного печатного узла, по которым проводится сравнение на соответствие требованиям конструкторской документации.

3.1.1 регистрация дефектов (defect registration): Система сбора данных о свойствах печатного узла, связанных с нарушениями технологической операции или дефектами готового изделия; сбор данных осуществляется перед проведением доработок или ремонта.

3.1.2 операция (subprocesses): Составная часть процесса производства печатных узлов, для которой могут быть определены дефекты и показатели отклонений, устанавливающие недопустимые свойства.

3.1.3 паяное соединение (printed board solder joint): Электромеханическое соединение металлических поверхностей элементов и печатных плат или структур межсоединений с использованием припоя.

Примечание - См. также определение холодной пайки, нарушенного паяного соединения, паяного соединения с избытком припоя, непропая, перегретой пайки, предпочтительного паяного соединения и соединения паяного с применением канифоли в МЭК 60194.

3.2 нанесение паяльной пасты (Р0) [solder paste application (P0)]: Операция нанесения паяльной пасты на контактные площадки печатных плат или структур межсоединений для проведения дальнейшей пайки оплавлением.

3.2.1 смещение паяльной пасты (P1) [paste misalignment (P1)]: Смещение контура нанесенной паяльной пасты относительно посадочного места, используемого для монтажа компонентов на печатной плате или на структуре межсоединений.

3.2.2 избыток паяльной пасты (Р2) [excessive paste (P2)]: Превышение линейных размеров контура или объема нанесенной паяльной пасты относительно заданных в технологическом процессе.

3.2.3 недостаток или отсутствие пасты (Р3) [insufficient/no paste (P3)]: Линейные размеры контура или объем нанесенной паяльной пасты менее заданных в технологическом процессе.

3.2.4 смазанный контур паяльной пасты (Р4) [paste smearing (P4)]: Нанесенная паяльная паста не имеет четкого контура и формы относительно контактной площадки.

3.2.5 перемычки (мостики припоя) (Р5) [paste bridging (P5)]: Нанесенная паяльная паста, геометрические размеры и форма контура которой приводят к замыканию соседних элементов проводящего рисунка.

3.2.6 контур паяльной пасты (Р6) [paste deposit shape (P6)]: Граница паяльной пасты, нанесенной на контактную площадку печатной платы через трафарет.

3.3 применение клея (А0) [adhesive application (A0)]: Операция нанесения клея на поверхность печатной платы или структуры межсоединений, предназначенная для предохранения компонентов от перемещения в процессе сборки и монтажа.

3.3.1 смещение клея (А1) [adhesive misalignment (A1)]: Смещение контура нанесенного клея относительно места на базовом материале, заданного в технологическом процессе монтажа.

3.3.2 избыток клея (А2) [excessive adhesive (A2)]: Геометрические размеры пятна клея превышают заданные в параметрах процесса монтажа.

3.3.3 недостаток или отсутствие клея (А3) [insufficient/no adhesive (A3)]: Геометрические размеры клея менее заданных в параметрах процесса, либо полное отсутствие клея.

3.3.4 сгущение клея или загрязнение клеем (А4) [adhesive stringing/contamination (A4)]: Наличие на базовом основании сгустков клея в виде нитей, потерявшего способность к растеканию, или наличие клея на контактной площадке.

3.3.5 клей в виде точек (А5) [adhesive dot shape (A5)]: Рисунок клея в виде растра точек.

3.4 установка компонентов (С0) [component placement (C0)]: Операция установки электронных или электромеханических компонентов с их предварительной фиксацией на печатные платы или структуры межсоединений.

3.4.1 смещение компонента (С1) [component misalignment (C1)]: Размещение, установка электронных или электромеханических компонентов таким образом, что их выводы не совпадают с контактными площадками и монтажными отверстиями, на которые они должны паяться.

3.4.2 неустановленный компонент (С2) [missing component (C2)]: Отсутствие электронных или электромеханических компонентов на печатных платах или структурах межсоединений в месте, предусмотренном параметрами процесса.

3.4.3 перевернутый компонент (С3) [reversed component (C3)]: Электронные или электромеханические компоненты, которые сориентированы в другом направлении относительно заданного в параметрах процесса.

3.4.4 несоответствующий компонент (С4) [wrong component (C4)]: Выбор, установка и пайка несоответствующего электронного или электромеханического компонента.

3.4.5 компонент на краю (С5) [component on edge (C5)]: Электронный или электромеханический компонент, который выступает за границы области монтажа.

3.4.6 поврежденный компонент (С6) [damaged component (C6)]: Электронный или электромеханический компонент, который не соответствует техническим требованиям производителя вследствие неверных параметров монтажа или несоответствия условий хранения.