ГОСТ Р 56427-2015 Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Технические требования к выполнению технологических операций
6.4 Требования к сушке электронных компонентов
6.4.1 Для обеспечения качества и повторяемости технологического процесса пайки, перед монтажом на печатные платы электронные компоненты должны проходить процедуру сушки, так как влага, скопившаяся в теле компонента при нагреве и кипении, может привести к смещению компонента или образованию пустот в паяном соединении.
6.4.2 Компоненты отечественного производства должны содержать надлежащую упаковку и иметь четкую маркировку, условия хранения и обращения с ними после вскрытия упаковки. Сушку отечественных компонентов проводят в соответствии с НД (например, ТУ) на них.
6.4.3 Компоненты иностранного производства должны характеризоваться уровнем чувствительности к влаге (MSL), определяющим надлежащую упаковку компонента, условия хранения и обращения с ними после вскрытия упаковки. Информация по уровню MSL для компонентов иностранного производства должна быть указана на упаковке, или в спецификации на компонент, или в сопроводительной документации.
6.4.4 Классификация MSL должна применяться к ИМС в пластмассовой конструкции. Керамические конструкции полупроводниковых элементов являются герметичными и не классифицируются по уровню чувствительности к влажности.
6.4.5 Порядок обращения с электронными компонентами, чувствительными к влажности, приведен в таблице 3.
6.4.6 Компоненты, чувствительные к влажности, должны храниться в запечатанной упаковке с вложенным внутрь веществом-поглотителем влаги. После вскрытия упаковки компоненты должны храниться в камерах (шкафах) сухого хранения при контролируемых температуре и влажности. При превышении времени хранения во вскрытой упаковке перед использованием компоненты должны быть подвергнуты термообработке на стандартных либо ускоренных режимах (см. таблицу 3).
Таблица 3 - Уровни (классы) чувствительности ПМИ к влажности
Уровень (класс) MSL | Условия хранения без упаковки | ||
Время | Температура, °С, не более | Влажность, %, не более | |
1 | Неограниченно | 30 | 85 |
2 | 1 год | 30 | 60 |
2а | 4 недели | 30 | 60 |
3 | 168 часов | 30 | 60 |
4 | 72 часа | 30 | 60 |
5 | 48 часов | 30 | 60 |
Примечания 1 Материал блистерной ленты выдерживает температуру только до 50°С, при превышении этой температуры лента повреждается. Поэтому сушка чувствительных к влажности компонентов на ленте может занять несколько дней. 2 Необходимо проводить сушку чип-компонентов, упакованных в ленты на катушках, в соответствии с уровнем MSL, указанным на упаковке, или в спецификации на компонент, или в сопроводительной документации. | |||
6.4.7 Компоненты, хранящиеся во вскрытой упаковке в условиях производства при несоблюдении условий микроклимата, должны быть просушены в режимах, указанных в таблице 4, в зависимости от толщины корпуса и времени пребывания ПМИ в нерегламентируемых условиях.
Таблица 4 - Справочные условия для сушки чувствительных к влажности ПМИ в корпусах различной толщины
Толщина корпуса ПМИ | Уровень (класс) MSL | Сушка при 125°С | Сушка при 90°С и относительной влажности 5% | Сушка при 40°С и относительной влажности 5% |
| 2 | 5 часов | 17 часов | 8 дней |
2а | 7 часов | 23 часа | 9 дней | |
3 | 9 часов | 33 часа | 13 дней | |
4 | 11 часов | 37 часов | 15 дней | |
5 | 12 часов | 41 час | 17 дней | |
5а | 16 часов | 54 часа | 22 дня | |
>1,5 мм | 2 | 18 часов | 63 часа | 25 дней |
2а | 21 час | 3 дня | 29 дней | |
3 | 27 часов | 4 дня | 37 дней | |
4 | 34 часа | 5 дней | 47 дней | |
5 | 40 часов | 6 дней | 57 дней | |
5а | 48 часов | 8 дней | 79 дней | |
>2,0 мм | 2 | 48 часов | 10 дней | 79 дней |
2а | 48 часов | 10 дней | 79 дней | |
3 | 48 часов | 10 дней | 79 дней | |
4 | 48 часов | 10 дней | 79 дней | |
5 | 48 часов | 10 дней | 79 дней | |
5а | 48 часов | 10 дней | 79 дней | |
BGA>17x17 мм или любые многослойные ПМИ | 2-6 | 96 часов | Не применимо | Не применимо |
6.4.8 Для изделий РЭС класса С сушка компонентов в корпусах BGA обязательна. Если иные параметры не указаны в технической документации на компонент, сушка должна осуществляться при температуре +125°С в течение 24 ч. После сушки компоненты должны быть смонтированы в течение 8 ч.
6.4.9 Для изделий РЭС классов А и В рекомендуется проводить сушку компонентов в корпусах BGA.