ГОСТ IEC 62326-4-1-2013 Платы печатные. Часть 4-1. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия. Требования соответствия. Классы качества A, B, C

[1] IEC 61188-1

Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 1: Generic design and use requirements for printed boards and printed board assemblies (under consideration)

(Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 1. Общие требования к проектированию и применению печатных плат и печатных узлов (на рассмотрении))

[2] IEC 61188-5

Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 5: Sectional design and use requirements for printed boards and printed board assemblies (under consideration)

(Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5. Частичные требования к проектированию и применению печатных плат и печатных узлов (на рассмотрении))

[3] IEC 61249-2-7

Material for interconnection structures - Part 2: (Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 7: Epoxide woven glass laminate (under consideration)

(Материал для структур межсоединений. Часть 2-7. Технические условия, установленные к армированным материалам основания, фольгированным и нефольгированным. Листы слоистые на основе тканого стекловолокна, пропитанного эпоксидным связующим (на рассмотрении))

[4] IEC 61249-2-9

Material for interconnection structures - Part 2: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 9: Bismaleimide/trazine modified epoxide woven glass laminate (under consideration)

(Материал для структуры межсоединений. Часть 2-9. Технические условия, установленные к армированным материалам основания, фольгированным и нефольгированным. Листы армированные слоистые на основе тканого стекловолокна, пропитанного бисмалеимидным/триазиновым модифицированным эпоксидным связующим (на рассмотрении))

[5] IEC 61249-2-11

Material for interconnection structures - Part 2: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 11: Epoxide woven glass laminate (under consideration)

(Материал для структуры межсоединений. Часть 2-11. Технические условия, установленные к армированным материалам основания, фольгированным и нефольгированным. Листы армированные слоистые на основе тканого стекловолокна, пропитанного полиимидным модифицированным эпоксидным связующим (на рассмотрении))

[6] IEC 61249-4-1

Material for interconnection structures - Part 4: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Section 1: Epoxide woven glass laminate (under consideration)

(Материал для структуры межсоединений. Часть 4-1. Технические условия, установленные к материалам препрега, нефольгированным (для изготовления многослойных плат. Препреги на основе тканого стекловолокна с эпоксидным связующим (на рассмотрении))

[7] IEC 61249-8-5

Material for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non- conductive films and coatings - Section 5: Permanent polymer coating (under consideration)

(Материал для структуры межсоединений. Часть 8-5. Технические условия, установленные к непроводящим пленкам и покрытиям. Неудаляемое полимерное покрытие (на рассмотрении))

УДК 621.3.049.75:006.354

МКС 31.180

 IDT

Ключевые слова: жесткие многослойные печатные платы, оценка качества, классы качества, сертифицированный технологический процесс, программа испытаний, тест плата