ГОСТ IEC 62326-4-1-2013 Платы печатные. Часть 4-1. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия. Требования соответствия. Классы качества A, B, C
4 Подтверждение соответствия уровня производства
4.1 Объем испытаний при подтверждении соответствия уровня производства
Подтверждение соответствия уровня производства выдается после испытания печатной платы в пределах, указанных в IEC 62326-1 (подраздел 5.7) с учетом следующих требований:
- материалы основания в соответствии с 3.1;
- максимальные характеристики изделия в соответствии с 3.2;
- используемые процессы в соответствии с 3.3.
4.2 Перечень сертифицированных технологических процессов (ПСТП)
Информация о ПСТП предоставляется в соответствии с IEC 62326-1 (подраздел 5.4) и содержит следующую информацию о данных ТС:
- ссылку на данные ТС: 62326-4-1;
- описание характеристик, на которые выдается подтверждение соответствия:
- материал - в соответствии с таблицей 1;
- изделие - в соответствии с таблицей 2;
- процесс - в соответствии с таблицей 3.
Пример - 62326-4-1B/M1A356B435C456D334E6W416X2732Y150Z3.
Примечание - Исходя из этого кода компьютер устанавливает тип изделия, изготовляемого производителем. Этот код позволяет определить соответствие производителей требованиям заказчика при их выборе по определенным характеристикам изделия. Данный (приведенный в примере) код совместно с ПСХП и ПСП показывает, что производитель может изготавливать:
(62326-4-1) | - жесткую многослойную печатную плату с межслойными соединениями; |
(B) | - с качеством класса В (охватывает классы A и B); |
(M1) | - плата изготовляется из материалов основания, соответствующих IEC 61249-2-7 и IEC 61249-4-1. |
Плата имеет следующие характеристики: | |
(A356) | максимальный размер платы по диагонали 350 мм, |
максимальная общая толщина платы 2,5 мм, | |
максимальное число проводящих слоев 20; | |
(B435) | минимальный диаметр отверстий после сверления 0,35 мм, |
минимальное поле допуска сверленых отверстий 0,200 мм, | |
минимальный допуск позиционирования отверстий 0,25 мм; | |
(C456) | минимальный электрический зазор (внутренний слой) 0,200 мм, |
минимальная ширина проводника (внутренний слой) 0,125 мм, | |
минимальный технологический припуск проводника (внутренний слой) 0,030 мм; | |
(D334) | минимальный электрический зазор (внешний слой) 0,250 мм, |
минимальная ширина проводника (внешний слой) 0,200 мм, | |
минимальный технологический припуск проводника (внешний слой) 0,050 м; | |
(E6) | наименьший позиционный допуск расположения элемента 0,20 мм. |
Имеются следующая инструментальная оснастка и процессы: | |
(W416) | генерация рисунка плоттером, |
использование данных САПР (электронный формат), | |
фотометод и прямое формирование рисунка; | |
(X2732) | предварительная общая металлизация, |
электролитическое осаждение меди, полуаддитивный метод; металлизация химическим методом (аддитивный метод), | |
оловянно-свинцовое покрытие и оловянное покрытие, | |
золочение; | |
(Y150) | припой (нанесенный накаткой), |
неудаляемое полимерное покрытие из сухой пленки и жидкое неудаляемое полимерное покрытие (нанесение рисунка сеткографией); | |
(Z3) | электрический и оптический контроль, |
электрические проверки целостности цепей и оптический контроль. | |